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晶盛机电1月20日晚间发布公告称，预计2019年全年归母净利润为5.82亿元-6.99亿元，同比增长0.0%-20%，符合预期
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业绩增长符合预期，大概率能完成股权激励的行权条件
2019年全年业绩整体符合预期，光伏行业平稳发展
：2019年光伏行业逐步回暖，单晶硅片市场需求较好，行业龙头硅片厂商启动新一轮扩产，公司抓住市场发展机遇，积极推动设备订单落地和执行，2019年新签已公告的光伏设备订单超过32亿元。总体而言，2019年全年公司设备验收情况较好，推动公司业绩保持增长。
图1：2019Q4业绩测算
在手订单保证未来未来几个季度继续稳定增长
：截止2019年9月30日，公司未完成合同总计25.58亿元，其中未完成半导体设备合同5.4亿元（以上合同金额均含增值税）。我们按照中报的未完成合同金额和Q3单季的确认收入金额到推出Q3单季的新接订单数量是6.6亿元（27.29+新接订单数-8.3=25.58亿元）。由于公司主要的光伏订单生产周期在3个月，发货后的验收周期在3-5个月不定，按照目前的订单确认进度，我们判断接下来两个季度公司的业绩将继续反弹。
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半导体业务进入收获期，半导体设备订单持续性将会得到验证
大基金二期重点扶持设备和材料国产化，大硅片设备龙头有望受益。
中环8寸产线正式投产，12寸设备进场在即。中环领先大硅片项目拟投资30亿美元实现75万片/月8寸产能和60万片/月12寸产能。2019年6月以来，中环股份采购设备节奏明显加快，一期9月1 条 8 英寸线投产，12 英寸项目10月开始设备move in，2020 Q1投产，12寸招标有望逐步开启，作为核心设备商晶盛机电将大幅受益。
目前国内大硅片规划总投资超过1500亿元。
晶盛机电已经合作或有望合作的大硅片公司包括实力较强的中环、新昇、有研、合晶等硅片厂，四家规划总投资额超过500亿元。晶盛机电在大硅片设备整线制造能力已达70-80%，包括长晶、切磨抛等环节，关键耗材的坩埚，抛光液也已具备国产化能力，将持续受益于大硅片国产化进程。我们判断随着12寸设备招标逐步开启，加上晶盛机电半导体设备的极高的盈利能力，预计未来会大幅提高公司的估值水平。
CIS芯片，即视觉感应器，目前供需缺口大，利好新晋硅片商和设备龙头。
索尼、三星、豪威科技均宣布近期涨价10-20%，到2025年之前会扩张5-10倍的市场规模，SK海力士刚切入该领域。CIS对硅片的要求较低，只需在测试片和正片中间的规格，认证期很短，只需1个多月。根据我们的草根调研，这个市场的规模甚至会超过存储器。预计针对CIS扩产的产能不足的大规模扩产从2020年Q1开始，视觉感应器的硅片使用量会很大，国产硅片厂商中中环进展顺利，因此我们判断晶盛机电的硅片设备订单也会加速落地。
2019年光伏硅片进入新产能周期，未来两年单晶渗透率将从目前50-60%提升至80-90%，同时中环最新推出12寸大硅片具备更高转化效率和更低成本受到下游电池客户认可，将是行业大趋势。
爱旭发布5GW的210电池生产线量产的消息，12寸大硅片渗透率加速。
随着天津一期和义乌二期项目顺利量产，爱旭推出了 166mm 和 210mm 高效电池全新产品，还计划扩产电池产能 2020年底达到 22GW，2021年底到 32GW，2022年底到 45GW。我们判断，未来210技术的市占率提升速度会超市场预期。
新技术将拉长硅片设备需求周期，晶盛机电作为唯一的12寸设备提供商将大幅受益，预计未来三年光伏新增订单超过100亿元。
目前在手的光伏订单预计为40亿元，在手订单总金额为40亿元以上（其中半导体订单为5.4亿元），预计未来三年业绩仍然会高速增长。
预计公司2019/2020年收入分别为26/44亿元，净利润分别为6.7/9.5亿（下调14%），对应PE分别为39/27倍，维持“买入”评级。
半导体设备订单落地速度低于预期，光伏硅片厂商下游扩产进度低于预期。
