台积电完成全球首颗3D IC封装技术

台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。 业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5纳米以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型存储器的异质芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。

台积电向来不评论接单与客户状况。 业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电掌握先进制程优势后，结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。

先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器，透过芯片堆叠，大幅提升芯片功能。 台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装（InFO），就是因应客户希望一次到位，提供从芯片制造到后段封装的整合服务。

台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的矽钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。

尽管台积电未透露合作开发对象，业界认为，3D IC封装技术层次非常高，主要用来整合最先进的处理器、数据芯片、高频存储器、CMOS影像感应器与微机电系统（MEMS），一般需要这种技术的公司，多是国际知名系统厂。 以台积电技术开发蓝图研判，苹果应该是首家导入3D IC封装技术的客户。