今日芯闻：重磅！旺诠宣布暂停接单，被动元器件缺货势不可挡

新增版块：股市芯情

1 . 旺诠宣布暂停接单，厚膜电阻再涨价

2.手机将启拉货潮:被动器件、驱动IC等最缺

3.总投资108亿 华灿光电拟投建半导体项目

4.联发科P40重获OPPO、vivo新机订单

5.2017年半导体厂商研发支出Top10

6.JDI与京东方等大陆厂商融资协商陷僵局

7.高通宣布5G SoC采用三星7nm工艺

8.三星投56亿美元建设7纳米晶圆厂本周五动土

9.英特尔投50亿美元升级以色列fab制程工艺

10.Melexis大举扩建欧洲芯片生产及测试基地

11.苹果拟采购长江存储NAND芯片用于iPhone

12.昔日半导体龙头拼转型 NEC抢车联网市场

13.小米代工厂富智康2017预亏5.25 亿美元

1 . 旺诠宣布暂停接单，厚膜电阻再涨价

国巨集团旗下电感厂奇力新子公司旺诠因大量订单的持续涌入，宣布将暂停接受厚膜电阻新订单，市场预期，因产能供不应求，旺诠近期可能进行第二波涨价。

旺诠宣布，因大量订单持续涌入，为了能确保所有下单客户的生产排程及产品交期，即日起暂停接受厚膜电阻全系列所有型别新订单，而具体开放接单时间，将择期另行公告。

旺诠今年1月初时向大中华区经销与代理商发出涨价通知函，将部分电阻产品涨价约15%。市场人士预期，旺诠宣布暂停接受厚膜电阻新订单之举，显示旺诠不排除再调高厚膜电阻价格，并预期最快2月底，旺诠就可能启动第二波涨价。

电阻续吹涨价风。国巨今年度已分别在1月及2月两度调涨芯片电阻价格，光颉子公司无锡泰铭电子日前也公告涨价，部分封装贴片电阻涨价15%，旺诠也在今年1月初向大中华区经销与代理商发出涨价通知，宣布部分电阻产品涨价约15%。此外包括风华高科、丽智电子、华新科、厚声等也纷纷发布了电阻涨价通知。

据报道，2017年旺诠一边移动产能，一边扩产，目前旺诠昆山厂月产能约140亿颗，马来西亚厂约110亿颗，在昆山限排下，公司已将前段电镀制程50%转移到马来西亚，其余50%今年可能转移至湖南，公司亦在马来西亚扩产，预计今年第2季马来西亚厂将增加80亿颗，单月产能可望达190亿颗，湖南沅陵厂亦计画今年第3季增加月产能20亿颗，届时总产能将达350亿颗。

被动组件产业人士预期，0603以上电阻产品在第2季供给可能持续紧俏，此外中国大陆昆山限排措施也可能牵动部分电阻厂产品供应，未来电阻价格走势有待观察。

2018年2月22日，最新的海通半导体指数为 3172.45 ，涨幅为 +2.68% ，总成交额达146.78亿。其中股票上涨106家，下跌1家，平盘6家。

今日半导体股最大涨幅TOP 5：

今日半导体股最大跌幅TOP 5：

消息面：

• 阿石创：关于获得政府补助的公告

股市有风险，投资需谨慎

2. 手机将启拉货潮:刘海屏玻璃、被动器件、驱动IC最短缺

中国五大手机品牌将结束长达3个季度的库存调整黑暗期，年后零组件厂传出新机种即将启动拉货潮，预计3月将涌现第一波零件拉货高峰。业界点名，被动组件、驱动IC以及Notch（雷射弧形槽）异形切割玻璃，为3大供需吃紧的零组件，被动组件甚至缺到年底。

3.总投资108亿 华灿光电拟投建半导体项目

华灿光电22日早间公告，2018年2月21日公司与义乌信息光电高新技术产业园区管理委员会达成一致意见，就在义乌信息光电高新技术产业园区投资建设先进半导体与器件项目签署《华灿光电先进半导体与器件项目投资框架协议》并由义乌市人民政府作为见证方。

据公告，华灿光电该项目包括以下内容：①LED外延及芯片；②蓝宝石衬底；③紫外LED；④红外LED；⑤microLED；⑥MEMS传感器；⑦垂直腔面发射激光器（VCSEL）⑧氮化镓（GaN）基激光器；⑨氮化镓（GaN）基电力电子器件等先进半导体与器件项目。项目计划总投资人民币108亿元。

4 . 联发科P40重获OPPO、vivo新机订单

IC设计厂商联发科新春即传来喜讯，继P23及MT6739芯片在去年下半年创下销售佳绩后，P40今年开春即销售告捷，春节期间加班赶货，过去流失两大客户OPPO及vivo在2018年新机确定采用P40芯片，上半年营运将优于预期，由于P23开始，联发科在芯片设计舍去不必要功能，主打高性价比、抢回市占率策略，优化产品成本结构，因此，毛利率回升将优于市场预期。

法人指出，2018年联发科营运重回成长轨道，第1季受终端市场需求较为疲弱拖累，为联发科最后谷底区，第2季开始毛利率可望逐季回升，今年毛利率可望回升至38%以上，而年营收成长6%至10%，全年出货量约4.6亿套，年增5.4%。

5 . 2017年半导体厂商研发支出Top10

近日，IC Insights最新集成电路产业预测报告McClean Report指出，Top10半导体公司在2017年将研发支出增加到359亿美元，比2016年的340亿美元增长了6%。而英特尔在研发方面的支出更是远远超过其他所有半导体公司，达到131亿美元。 除了占去年半导体销售的21.2%外，英特尔的研发支出占了Top10半导体公司研发支出的36%，占全球半导体研发支出总额的22%。2017年全球半导体研发总支出达到589亿美元。

IC insight的半导体研发支出Top10(包括半导体制造商和纯IC设计公司)

6.JDI与京东方等大陆厂商融资协商陷僵局

共同社报导指出，由正在重整的中小型液晶面板制造商「日本显示器公司」(JDI)所推动的与中国三家厂商的融资谈判陷入了僵局，2017 年财政年度出现连续 4 年净亏损几乎成定局。因主要客户美国苹果公司的iPhone X销售不振。

7 . 高通宣布5G SoC采用三星7nm工艺

2月22日，高通和三星几乎同时在官网上发布新闻稿（而且两者新闻稿完全是相同的……），宣布高通下一代5G移动芯片，将采用三星7纳米LPP（Low-Power Plus）极紫外光（EUV）制程，该合作计划将长达十年，

三星指出，通过7纳米LPP EUV工艺，骁龙（Snapdragon）5G芯片组可减少占位空间，让OEM厂有更多使用空间增加电池容量或做薄型化设计。除此之外，结合更先进芯片设计，将可明显增进电池续航力。

8.三星投56亿美元建设7纳米晶圆厂本周五动土

三星计划投入6万亿韩元（相当于56亿美元）升级晶圆产能。位于韩国华城市晶圆新厂本周五(2月23日)将正式动土，将安装超过10台极紫外光（EUV）微影设备，由于每台EUV设备要价皆多达1,500亿韩元，因此光是采购机台的费用，就将达到3-4万亿韩元。预定2019年下半年开始量产7纳米以下制程的芯片，未来可望在智能设备、机器人的定制化芯片取得不错进展。

9 . 英特尔投50亿美元升级 以色列 fab至10nm工艺

据路透社报道，以色列经济部长Eli Cohen在2月21日与英特尔公司会谈后表示，英特尔计划投资50亿美元扩大以色列南部水牛城(Kiryat Gat)芯片工厂的产能。

Eli Cohen表示，水牛城工厂的扩建工程将从今年启动，到2020年完工。英特尔此前已表示，计划把该工厂的制造工艺从22纳米升级到10纳米，生产更小、速度更快的芯片。英特尔发言人不予置评。

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