【华泰电子】【PCB行业深度报告】国造空间犹存，创新催化频出

投资要点

PCB景气上行，产业中心转移和下游应用创新助力增长，利好龙头

16年全球PCB产值下滑2.02%，达到542亿美金，其中通信、3C、车用的产值占比分别为27.3%、13.55%、9.09%。受益iPhone X所开启的智能机创新周期、特斯拉所推动的汽车电子的快速增长、成本上涨和环保限产所带来的供给侧落后产能出清，在17年2月至10月期间，北美PCB BB值连续9个月大于1，在17年1月至9月期间，日本PCB均价上涨10.58%。由此可见，行业景气持续上行，Prismark预计17年全球PCB产值有望同比增长超过2%。在此宏观环境中，我们预计产业中心转移和下游应用创新将促使本土PCB产业规模再上层楼，大厂集中度进一步提升。

PCB产业中心转移持续，大陆单双面板替代空间广阔

根据WECC数据，16年大陆单双面板产值全球占比为36.51%，而多层板、HDI的全球占比均超过60%。这一现象主要系日、韩、台本土存量产能所致，考虑到单双面板产业的成熟度，参考LCD、LED近两年的发展历程，我们认为本土PCB企业有望直接受益于单双面板产业中心向大陆转移。为实现快速扩产、抢占份额，越来越多PCB产业链公司选择借助资本的力量，仅17年新上市的PCB相关公司便有7家，根据深南电路招股说明书数据，16年国内已经上市的前十大PCB厂商中7家均有明确的大规模扩产计划。

环保限产引发变局，助推大陆PCB行业集中度提升

18年1月1日起《中华人民共和国环境保护税法》正式施行,近期昆山、珠海先后因为环境问题发布了限产通知，涉及多家PCB产业链大厂，这一系列变化充分释放了环保监管持续收紧的信号。在此前环保监管影响下，17年8月PCB原材料油墨、溶剂等已发生了大范围、大幅度的集中调价。我们认为，原材料缺货涨价使得中小PCB企业在资金链和供应链的稳定性上均面临挑战；同时，环保监管趋严将使得部分中小PCB企业在生产技术上的劣势和环保设施投入上的欠缺显露，使其生产成本提升，甚至直接面临关厂风险，因此PCB生产厂商的集中度有望进一步提升，大厂显著受益。

创新催化频出，汽车电子、5G、3C技术升级创造新机遇

通讯是PCB最大的下游应用，16年单双面板和多层板合计占通讯类PCB的84.5%，即将推进的5G建设有望开启高频高速CCL、通信类PCB新一轮高成长。PCB在汽车中应用广泛，16Q4车用PCB中单双面板和多层板合计占比约73%，我们预计2020年汽车电子化将使全球车用PCB需求新增约9.5亿美金、新能源汽车VCU、MCU、BMS将使国内车用PCB需求新增约4.3亿美金。此外，苹果17年的新机型标配FPC无线充电、iPhone X采用COF全面屏并通过SLP进一步提高集成度，使得iPhone单机FPC用量再度提升，因此，FPC行业将在国产手机的跟随创新中迎来新机遇。

投资建议

在行业高景气周期中，我们对16年表现亮眼的中国大陆PCB市场增长展望乐观。考虑到产业中心持续向大陆转移以及当前环保限产、原材料涨价引发产业集中度提升的逻辑，重点推荐产能面积领先，产品结构多元、成本控制能力突出的 景旺电子， 建议关注扩产规模领先的 胜宏科技 。考虑到5G、汽车电子、消费电子等PCB行业创新热点，建议关注 生益科技（5G CCL）、依顿电子（汽车PCB）、沪电股份（汽车PCB）、东山精密（FPC）、超声电子（高端HDI）、深南电路（IC载板）。

风险提示 ：成本上涨超出预期；5G、汽车、消费电子端创新渗透低于预期。

BB值连续9月大于1 ，17年PCB行业产值有望重归增长

PCB种类繁多，不可替代性强

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板被称为“电子系统产品之母”, 几乎所有的电子设备都要使用印制电路板，不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。

PCB按照导电图形层数可分为单面板、双面板、多层板；按板材材质可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板；按技术工艺维度可分为HDI板、特殊板；按均单面积可分为小批量板（单笔订单5-20平米以下）、中批量板（单笔订单20-50平米）、大批量板（单笔订单50平米以上）。

PCB生产要经历研发中试阶段和批量生产阶段

在不同生产阶段中的PCB板可分为样板和批量板：样板为产品定型前的 PCB 需求，针对的是客户新产品的研究、试验、开发与中试阶段（俗称“打样阶段”），一般情况下，单个订单生产面积在 5 平方米以下；批量板为产品定型后的 PCB 需求。

PCB样板厂主要服务于客户的新产品研发、中试阶段，快速响应需求是样板企业的核心竞争优势之一，因此样板厂的产线都采用柔性化设计且生产组织、管理难度高。PCB 批量板厂主要服务于产品定型后的商业化、规模化生产阶段，产线配置只适合批量生产。根据兴森科技招股说明书，一般而言，样板厂的交货周期在10天以内，而量产厂的交货时间一般在20天以上。

PCB的终端需求可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中，企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域，相关PCB产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长；个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关PCB产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，终端需求较大，要求相应PCB企业具有大批量供货能力。

行业景气上行，17年全球PCB产值有望重回增长

根据Prismark数据，2016年全球PCB总产值同比下滑2.02%，达到542亿美金规模，而在2017年2月至10月期间，受益于iPhone X所开启的智能手机新一轮创新周期、特斯拉所推动的汽车电子的快速增长，Wind数据中反应行业景气度的北美PCB BB值连续9个月大于1，行业景气持续上行。Prismark预计2017年全球PCB产值有望重回增长，达到552.76亿美金，同比增长超过2%。

与此同时，在上游原材料价格的上涨压力之下，PCB产品价格（除IC载板类产品）也在高景气的支撑中开启强势上涨态势，我们根据日本经济产业省所统计的产值、产量数据计算得到，在16年12月至17年9月期间，日本PCB产品均价上涨10.58%，双面板均价上涨4.84%，软板均价上涨32.38%。

PCB行业下游应用涉及消费电子、通信、汽车电子、工控医疗、军工航天等，根据Prismark数据，2016年全球通信、消费电子、汽车电子用的PCB产值比重分别为27.3%、13.55%、9.09%，则对应产值分别为147.99亿、73.45亿、49.27亿美金，其中全球通信、汽车电子的比重分别较2015年提升0.85pct、0.18pct，较2009年提升6.88pct、2.76pct，其余各细分市场较2009年的比重均有不同程度的下滑，可见通讯、汽车电子是09至16年PCB行业需求的主要支撑。

根据WECC数据，2016年国内PCB下游应用中通信、汽车电子、消费电子分别占比35%、16%、15%，群智咨询预计这三个细分市场的行业全球总产值有望在2015-2020年分别增长18%、23.7%、33%，从而拉动国内PCB市场的需求增长。

需求偏重高阶产品，FPC、HDI板、多层板增速领先

PCB产业中心转移持续，大陆单双面板替代空间广阔

中国大陆占据PCB产业半壁江山，2016年逆势增长

根据Prismark数据，2016年全球PCB总产值同比下滑2.02%，中国台湾、韩国、日本、北美、其他地区的PCB年产值均为负增长，16年同比增长率分别为-3.53%、-6.1%、-7.74%、-0.04%、-9.47%，中国大陆凭借1.43%的增长率表现亮眼。

21世纪以来，由于劳动力成本相对低廉，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球PCB产业重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。根据N.T. Information Ltd数据，2016年中国大陆PCB产值全球占比已经超过50%，较2011年提升7.51pct。

14-16年仅中国大陆PCB产值持续增长

在中国大陆市场份额持续提升的过程中，日本、欧洲、美洲地区的PCB总产值则呈现持续的下滑态势，尽管亚洲（除中国大陆、日本）地区的产业规模同样在09-13年间增势喜人，但是在14-16年间PCB产值依旧维持正增长的仅中国大陆地区。

根据Prismark数据，2008年至2016年，日本PCB总产值由100.95亿美金降至52.58亿美金，欧洲PCB总产值由32.08亿美金降至19.51亿美金，美洲PCB总产值由44.84亿美金降至27.52亿美金，三个地区的降幅分别达到48%、39%、39%。

2016年内资企业在规模上仍处于弱势

尽管中国大陆市场已经占据全球PCB产业半壁江山，但是本土企业在行业中的地位目前仍处于弱势，2016年全球前20大PCB厂商合计营收约174亿美金，占比32.55%，陆资规模最大的厂商深南电路以2016年6.95亿美金营收排名全球21位，尚未进入全球前20。

从国内市场来看，根据CPCA数据，目前我国 PCB企业大约有1500 家，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众多，产业集中度低，在规模和技术水平上与外资相比仍存在差距。

2016年进入前10的本土PCB大厂仅包括深南电路、沪电股份和景旺电子，分列国内第5、第7、第10名，市占率分别为2.55%、2.1%、1.82%，排名前4的企业中有3家台资，分别是臻鼎科技、健鼎科技、欣兴电子，市占率分别为9.43%、4.81%、3.16%。

2016年全球前20大PCB厂商合计份额下滑1.8pct

目前，全球前 20 大 PCB 厂商主要为总部位于境外的企业，根据IEK数据，2016 年全球 PCB 市场中台资、日资、韩资及陆资企业市场占有率分别为 30.2%、21.6%、17.6%及16.8%，其中以台资企业占比 30.2%为最高。根据Prismark 17Q1数据，在全球前20 大 PCB 厂商中，台资企业占有8家。

根据群智咨询数据，2016年全球前20大PCB厂商合计份额由49.5%下降至47.7%，为2012年以来的低点（与2014年水平相当），位列全球前20的日厂旗胜、住友电工、Ibiden营收分别下滑5.9%、29.7%、26.4%。与此同时，A股申万PCB板块却业绩表现亮眼，2016年总营收461亿元，同比增长17.24%。由此可见，外资大厂在全球PCB市场的强势地位正在受到陆资厂商撼动。

本土企业有望承接单双面板中心转移，IC载板、软硬结合板劣势依然

基于成本优势及庞大的下游市场，中国大陆在多层板、HDI、FPC产业上比较优势凸显，产业中心向大陆集中的进度领先。根据WECC数据，2016年全球PCB产业中单双面板、多层板、HDI、IC载板、FPC、软硬结合板产值占比分别为9.91%、35.96%、16.75%、12.7%、21.5%、2%，而中国大陆各细分产业产值占中国大陆PCB总产值的比重分别为7.46%、44.77%、21.23%、2.76%、22.62%、1.16%。

根据WECC数据，2016年中国大陆单双面板产值全球占比为36.51%，而多层板、HDI、FPC的全球占比均超过60%。由此可见，尽管单双面板的技术难度较低但是产业集中度仍不及多层板、HDI、FPC，这一现象主要系日、韩、台本土企业存量产能所致，参考HDI、FPC产业全球分布结构，单双层板产业进一步向中国大陆集中的空间广阔，考虑到单双面板产业的成熟度，参考LCD、LED行业近两年的发展历程，我们认为本土PCB企业有望直接受益于单双面板产业中心向中国大陆转移。

根据日本经济产业省数据，2002年至2017年10月日本PCB单双面板产量下滑明显，由2002年10月的1202千平米降至2017年10月的554.02千平米，降幅超过一半，其中单面板的产量由625千平米降至162千平米，双面板由577千平米降至391千平米。从产值来看，日本单双面板总产值由2010年1月的84.95亿日元降至2017年10月的68.9亿日元，降幅超过18.9%。根据WECC数据，作为2016年全球单双面板占比14.8%，仅次于中国大陆的产业重镇，日本单双面板产业的长期下行有望有利于陆厂产值份额的提升。

但是在IC载板、软硬结合板等细分市场，全球产业集中度低，根据WECC数据，2016年中国大陆、日本、韩国、台湾的IC载板产值占比分别为10.55%、26.14%、27.93%、26.88%，软硬结合板产值占比分别为28.19%、7.37%、26.97%、14.22%，中国大陆在这两个技术壁垒较高的市场相对多层板、HDI、FPC地位表现弱势。

本土大厂强势扩产，借力资本承接产业转移

面对一枝独秀的本土PCB市场，国内大厂强势扩张产能。2016年陆资PCB厂商按照主业规模排名前十的厂商分别是深南电路、沪电股份、景旺电子、兴森科技、依顿电子、崇达技术、超声电子、胜宏科技、世运电路、博敏电子，根据深南电路招股说明书数据，前十大厂商中有7家有明确的大规模扩产计划，产能面积前两名的景旺电子和依顿电子分别扩产近36.9%、47.7%。

为了更充分发挥厂商的规模效应，满足扩产的资金需求，近年来越来越多的PCB产业链公司选择借助资本市场的力量，仅2017年新上市的PCB产业链相关公司便有7家：深南电路、奥士康、广东骏亚、传艺科技、世运电路、景旺电子、华正新材，而此前申万PCB板块下的上市公司数目累计13家。

PCB大厂正延伸进入电子联装，向制造中心集中是大势所趋

电子联装所处行业为EMS行业，具体是指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式焊接在PCB板上，实现电气互联，并通过功能及可靠性测试形成模块、整机或系统，属于PCB制造业务的下游环节。

目前， EMS服务已从最初开始发展时以计算机领域生产制造为中心呈现出多行业领域发展的趋势，对于越来越多经济规模不足的小批量电子产品领域，如通信、工业控制、消费电子、医疗电子、汽车电子等，即使品牌商自身能完成量产，但通过 EMS 服务商的专业服务，能使制造更加灵活、增减自如，适时满足需求。

全球主要EMS公司富士康、伟创力、捷普、天弘、新美亚等均已进驻大陆市场，把中国大陆作为其全球产业布局的重要一环，为本土 EMS 产业带来了新的产业协作模式，也为本土EMS厂商进入国际市场创造了机遇。根据IPC数据，2016年全球电子EMS服务业收入达4463亿美元，同比增长3.77%，预计2020年可达5598亿美元以上，2016-2020年间年CAGR约为 5.4%。

在本土EMS服务商与品牌商合作日益深化的背景下，越来越多的PCB大厂基于行业“客户同源”特征，开始将产业链向下游延伸，进入电子联装领域，通过开展方案设计、制造、EMS等全价值链覆盖，提供PCB一站式解决方案，根据我们此前台湾调研反馈，以嘉联益为代表的台湾PCB、FPC大厂也正积极采购用于EMS产线的SMT、测试设备。经过与世界级3C品牌长期的合作积累，中国供应链企业的技术、规模快速崛起，大陆已经成为名副其实的“世界电子产品制造中心”。凭借着丰富的本土供应链资源，以华为、小米、OPPO、vivo为代表的国产3C品牌在世界市场的份额也在与日俱增，因此我们认为，产业链延伸中的PCB行业进一步向中国大陆集中将是大势所趋，在此过程中，市场份额大、客户资源优质、成本管控能力强的龙头企业有望实现强者愈强。

原材料占PCB生产成本一半以上

以多层HDI板为例，PCB的生产环节主要涉及19个环节，分别是内层、压膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、叠板、压合、钻孔、孔化、压膜、曝光、显影、镀铜锡、退膜、蚀刻、退锡、丝印、表面工艺，如下图所示，其中工序1-6属于内层工序，这一阶段结束后需要用内层AOI完成光学缺陷检测。

PCB生产的原材料主要包括覆铜板（CCL）、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料，柔性电路板的主要原料还包括覆盖膜、电磁膜等。根据崇达技术招股说明书中数据，17年上半年PCB成本构成中，覆铜板占比37%、铜箔、铜球分别占比2%、3%。原材料占PCB生产成本的一半以上。

根据深南电路招股说明书，对于大部分占主要成本构成的原材料，PCB厂的采购周期都在一个月以内，短则3-5天，且定价依据包括竞争报价、商务谈判和成本加成等模式，因此成本端的价格波动性强，上游原材料的供应情况和价格水平对PCB企业的生产成本往往产生重大影响。

锂电铜箔扩产幅度大，铜箔涨价压力有望减轻

16年全球铜箔产能利用率达到80.11%，为2011年来最高水平

铜箔是现代电子行业不可或缺的基础材料，按照制造工艺可以分为压延铜箔和电解铜箔两类，按照应用领域，电解铜箔可以分为锂电铜箔（7-20微米）、标准铜箔（12-70微米）、超厚铜箔（105-420微米），其中锂电铜箔主要应用于锂离子电池负极应用，标准铜箔和超厚铜箔主要用于不同功率的PCB板。

2016年全球铜箔产能为63.2万吨，产量为50.63万吨，产能利用率达到80.11%，为2011年以来最高水平。铜箔分会预计17年、18年全球铜箔产能将达到78万吨、88万吨，分别同比增长23.41%、12.82%，产能利用率水平将延续2011年以来的升势，由16年的80.11%进一步提升至84.62%、85.23%。

16年全球铜箔供需紧张，缺货涨价一再发生

2016年国内PCB上游铜箔缺货涨价现象一再发生，根据国际电子商情统计，2016年PCB上游铜箔价格平均上涨超过30%，加工费上涨超过60%，此后，铜箔涨价一路传导至下游的覆铜板、PCB板。

我们认为，造成这一轮缺货涨价的原因可以分为供需两个层面，供给层面由于过去数年铜箔产能过剩以及铜价长期低迷，国内乃至全球铜箔行业的景气度在2014年处于低位，国内覆铜板大厂建涛积层板、诺德股份14年的毛利率分别为15.04%、8.92%，为近10年最低水平，再叠加国内政策15年推动的供给侧改革，部分存量落后产能逐步淘汰。

根据中电协铜箔分会数据，14、15年全球铜箔产能连续两年下滑，由13年66.2万吨分别下滑至62万吨、59.6万吨，尽管在16年高景气的带动下，全球产能恢复至63.2万吨，但仍低于2012、2013年的历史水平。

从需求层面而言，根据中电协数据，由于3C电池每GWH需铜箔量约为0.08万吨，动力电池需求量约为0.1万吨，因此新能源汽车的快速兴起使得锂电铜箔的需求大幅提升，造成部分厂商将产能重心向锂电铜箔倾斜，加剧了铜箔行业整体的供需紧张态势。根据中电协铜箔分会数据， 2016年国内锂电铜箔产能同比增长39.57%，达到5.89万吨，占铜箔总产能的20.2%，较15年提升2.5pct，较11年提升14.3pct。

国内锂电铜箔产能大幅扩张，预计结构型产能调整难再现

面对快速兴起的、高利润率的锂电铜箔市场，国内铜箔厂商积极扩产，根据电子铜箔行业协会统计数据，按照22家大厂的规划扩产规模计算，2017年国内将新增电解铜箔年产能约15.02万吨，其中锂电铜箔约10.97万吨，电子电路铜箔约4.05万吨。在10.97万吨锂电铜箔中，预计有6.62万吨将于18年初投产，如果考虑线性的产能增长，我们预计17年、18年可投入使用的锂电铜箔产能约为8.94万吨、16.86万吨，同比增长51.78%、88.6%。

根据智研咨询数据，2016年国内新能源汽车产量为51.7万辆，对应动力电池出货30.5GWH，智研咨询预计 2017-20年国内新能源汽车产量分别为70万辆、99万辆、137万辆、213万辆，对应动力电池需求量分别为34GWh、47GWh、58GWh、88GWh，对应动力电池需求同比增速分别为11.48%、38.24%、23.4%、51.7%，考虑到消费电子的增速放缓，我们认为国内锂电铜箔大厂的扩产规划已经能充分响应当前条件下的新能源汽车市场需求，产能向锂电需求倾斜加剧供需失衡、进而造成电子电路铜箔价格大幅上涨的现象难以再次发生。

环保限产压力加剧PCB厂商成本压力

18年开始实施的环保税将利于高效、低污染企业提高经济效益

2018年1月1日起，经历了40年发展、6年立法、2次审议的《中华人民共和国环境保护税法》将正式施行。环保税设计的总体思路是由“费”改“税”，按照“税负平移”原则，实现排污收费制度向环保税制度的平稳转移。目的是通过税收机制倒逼高污染、高能耗企业转型升级，进而推动经济结构调整和发展方式转变，建立一个“企业多排多缴税，少排少缴税”的机制。

此次环保税的实施一方面将激励地方政府的监管，另一方面将加速高污企业的退出。从激励监管的角度而言，由于环保税收将全部作为地方收入，中央不参与分成。从加速高污企业退出角度而言，由于环保税规定了两档减税优惠，从而使得生产效率高、污染排放少的企业可以实现更低的成本、更高的经济效益，可有效对不同企业进行甄别分化。

环保限产正在趋严，12个省市的污染物税负预计加重

在长期加强各地政府环保理念，新法规充分调动监管积极性的基础上，近期昆山、珠海便先后因为环境问题发布了限产通知，我们认为这两则通知充分释放了环保监管持续收紧的信号：

17年12月24日江苏昆山市的“昆山市两减六治三提升专项行动领导小组公室”便发出了“全面停产紧急通知”，将因为水质监测数据问题对吴淞江部分流域所属工业企业实施半个月的全面停产，尽管该停产尚未全面实施，但已经充分表明了该市环保局加强监管的决心。根据PCB信息网数据，在此次昆山的停产通知中涉及的企业包括三家环氧树脂厂商、三家电子玻纤布厂商，以及南亚约35%的电解铜箔产能，涉及产品均为PCB上游材料。

17年12月26日，珠海市人民政府发布了《珠海市人民政府关于在2017年12月26-29日实施污染天气应对措施》的通知，通知表示，根据省环境保护厅和省气象局联合预报，2017年12月26-29日珠三角地区将出现轻度到中度的区域性污染过程。为做好污染天气应对，他们在2017年12月26-29日将落实以下措施：对重点工业企业限产限排（对大气污染物排放重点企业限产限排30%；对VOC重点企业实施限产限排30%）；在建项目停工；限车以及采取其他紧急应对措施等，在珠海限产企业名单中亦涉及多家PCB产业链大厂，如珠海紫翔电子、珠海方正科技、金安国际。

根据北极星环保网统计，此次环保税政策实施之后，预计有12个省市地区（北京、河北、山西、河南、湖南、广东、广西、海南、重庆、四川、贵州、云南）的排污税费得到不同程度的增加，将使得部分高污染行业的生产成本提升，竞争压力加剧。PCB 的生产制造过程涉及多种化学和电化学反应，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。

17年底多种PCB原材料涨价，有望再掀覆铜板涨价潮

在严格的环保限产政策下，继16年铜箔、玻纤涨价之后，17年8月份PCB上游原材料油墨、溶剂等发生了大面积、大幅度的集中调价：根据PCB信息网讯，江苏广信自17年9月1日起上调所有产品价格15%；深圳容大自17年9月1日起上调液态感光阻焊油墨价格10%、液态感光线路油墨价格10%；随后建涛积层板便以成本上涨为由上调了2017年8月31日及之前未交PCB板材订单单价。 17年11月起PCB油墨价格再度上涨，根据PCB信息网讯，江苏广信自2017年12月1日起再度上调所有产品价格10%；深圳容大自17年12月1日起再度上调液态感光阻焊油墨价格10%、液态感光线路油墨价格10%；无锡德贝尔、东莞蓝邦、台湾炎墨、汇总爱情粤阳、广州红太、河源诚展、佛山鑫正也陆续跟进，有望再度掀起覆铜板厂涨价潮，1月5日全球覆铜板龙头建滔已经再度上调板材价格10元/张。

成本上涨及环保限产有利于大厂份额提升

面对上游原材料缺货涨价的行业现状，中小PCB企业在资金链和供应链的稳定性上都面临挑战，经营风险和竞争压力加剧。资金链方面，由于中小企业往往采购金额小，多是以现金方式进行，很少通过期货进行锁价，并且中小企业融资渠道受限，因此对原材料价格波动的承受力有限。供应链方面，在缺货行情中供应商往往优先保证大客户、战略客户的供应，中小厂商面临上游断供的风险。因此在原材料缺货涨价的行情下，部分中小企业将可能面临大范围停工甚至倒闭的危机。

与此同时，在如前所述的环保限产政策日趋严厉的背景下，部分中小企业在生产技术上的劣势和环保设施投入上的欠缺将使其生产成本提升，甚至直接面临关厂风险。因此我们认为，在油墨等原材料缺货涨价叠加环保监管趋严的影响下，PCB生产厂商的集中度有望进一步提升。

根据2016年Prismark的全球PCB百强表，我们计算得到全球各地区PCB产业集中度数据，对比可见，中国大陆PCB行业的CR2（前两大本土企业在本土市场的合计市占率，后续指标以此类推）、CR3、CR4、CR6、CR8分别为27.28%、35.85%、44.05%、54.6%、63.78%，均大幅落后于欧美、韩国、日本、中国台湾的水平，本土PCB行业的集中度、大厂的市场份额有进一步提升空间。

变化悄然而持续，车用PCB规模快速增长

汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合，是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称。汽车电子化的程度被看作是衡量现代汽车水平的重要标志，是用来开发新车型，改进汽车性能的重要技术措施，在特斯拉的推动下，行业正处于快速兴起的过程当中。

PCB在汽车电子中应用广泛，动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯这四大系统中均有涉及，因此对于PCB的要求是多元化的，量大价低的产品与高可靠性的需求并存：根据Prismark 16Q4数据，在车用PCB中单双面板、4层板、6层板、8-16层板占比分别为26.93%、25.70%、17.37%、3.49%，合计占比约73%；HDI、FPC、IC载板占比分别为9.56%、14.57%、2.38%，合计占比约27%，可见多层板仍是汽车电子的主要需求。

根据AT&S数据，2016年单辆汽车的PCB平均用量为55美金，到2020年单辆汽车PCB平均用量将达到65美金。紧凑型汽车的单车PCB用量为18-30美金，中档车型单车用量为40-60美金，豪华车型PCB用量为120-150美金。

根据中商产业研究院数据，2016年全球汽车产量达9497.66万辆，同比增长4.5%，其中中国市场汽车产量为2811.88万辆，同比增长14.5%。如果以当前存量市场考虑，单车PCB平均价值由2016年的55美金提升至2020年的65美金，则全球车用PCB新增需求约9.5亿美金，相当于2016年车用PCB市场的19.2%，2016-2020年行业CAGR约为4.51%。

新能源汽车渗透率提升是车用PCB重要增长点

根据智研咨询数据，新能源汽车的整车控制器(VCU)、电机控制器(MCU)和电池管理系统(BMS)所带来的单车PCB价值提升超过2000元，大幅超出智能化、轻量化所带来的提升幅度。因此除了汽车电子化升级之外，新能源汽车在国家政策的扶持中快速渗透将构成车用PCB主要增长点。根据国家统计局数据，截至2017年11月底，我国新能源汽车17年销量超过60万辆，同比增长52.44%，11月单月新能源汽车在国内汽车市场的渗透率已经超过3.5%。

根据2016中国汽车工程学会年会上发布的《节能与新能源汽车技术路线图》预测，到2020年我国新能源汽车年销量有望达到210万辆，渗透率达7%，到2025和2030年，年销量将达525万、1520万辆，渗透率达到15%、40%。我们预计2020年国内新能源汽车VCU、MCU、BMS所带来的新增PCB需求约28亿人民币，约4.3亿美金，相当于16年全球车用PCB市场的8.72%。根据智研咨询数据，2016年全球新能源汽车渗透率约0.86%，假设2020年全球新能源汽车渗透率达到与中国接近的7%，则每年VCU、MCU、BMS所对应的车用PCB需求超过20亿美金，相当于16年全球车用PCB市场的40.6%。

自动驾驶虽远必至，为车用PCB开辟广阔空间

交通的本质目的在于帮助人或物尽快实现位置移动，不论从个人还是社会层面来看，互联网+智能汽车都是更好实现交通本质目的的重要手段。对驾驶者个人而言，驾驶行为是实现交通目的的成本，专注的长时间驾驶可谓是劳动密集型的劳动，类似现代工业的发展路径，我们认为用机械化、自动化逐步替代人力是必然方向。

ADAS是先进驾驶员辅助系统（Advanced Driver Assistant System）的简称，核心技术主要在于环境感知、信息互联以及车辆控制，是利用安装于车上的各式各样的传感器，在第一时间收集车内外环境数据，进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理，从而能够让驾驶员在最快时间察觉可能发生的危险，以引起注意和提高安全性的主动安全技术。

根据NHTSA的分类，自动驾驶可以分为Level 0至Level 5五个标准，尽管就当前的技术水平和政策环境，要实现Level5，即完全的自动驾驶尚有难度，但是不同程度的ADAS应用正在渗透，将为车用PCB开辟广阔成长空间。

本土PCB大厂积极加码车用市场

在车载PCB市场，仍然是日本和台湾的厂商占主导地位，根据Prismark数据，全球前10大车用PCB厂商包括敬鹏（台湾）、TTM（美国）、CMK（日本）、Meiko（日本）、建滔（香港）、旗胜（日本）、健鼎（台湾）、AT&S（奥地利）、WUS（台湾），2015年陆资厂商仅建滔和依顿的车用PCB产值进入了全球前15，当时全球前15大厂的合计市占率超过72%，可见行业集中度较高。

根据国内各PCB大厂年报、招股说明书、官网信息，我们整理了各自产品结构中汽车PCB的占比情况，16年沪电股份、景旺电子（16H1数据）、依顿电子、深南电路、胜宏科技的车用PCB板营收占比分别为26%、19%、30%、3%、15%，对应16年汽车PCB营收约为9.9亿元、6.2亿元、8.8亿元、1.4亿元、2.7亿元，以沪电、依顿、景旺（景旺按16H1营收占比估算全年）的规模领先。

从汽车PCB的客户结构而言，根据各公司年报披露，深南电路的客户包括博世、比亚迪、长城汽车等；景旺电子的客户包括海拉、贝洱海拉、旭东中国、埃泰克、博世汽车多媒体等；依顿电子的客户包括Valeo（法雷奥）、Continental（大陆）、Preh（普瑞）等。由此可见，尽管行业的验证周期长，集中度高，国内大厂已经在车用PCB市场占据一席之地，未来随着国内汽车电子化推进、新能源汽车渗透率提升，将迎来新的发展机遇。综合考虑营收体量、产品结构、客户结构，建议关注沪电股份、依顿电子。

19年有望开启5G大规模建设，通讯PCB增长前景可期

自20世纪80年代以来，移动通信每十年出现新一代革命性技术，推动着息通信技术、产业和应用的革新。根据《5G经济社会影响白皮书》，从1G到2G移动通信技术完成了从模拟到数字的转变；从2G到3G，数据传输能力得到显著提升，峰值速率可达2Mbps至数十Mbps；从3G到4G，峰值速率进一步提升到100Mps至1Gbps，预计5G将提供峰值10Gbps以上带宽、毫秒级时延和超高密度连接，有效支持虚拟显示、物联网、车联网等应用要求。

从国内的发展进程来看，2013年国家工信部、发改委、科技部联合推动成立5G推进组以来，5G在2017 年首次写进《政府工作报告》，根据国家工信部预计：2018年6月5G全球通信标准有望落地；2019年5G预商用，规模建设开启；2020年5G将实现全面商用。

2013年我国进入4G快速建设周期，根据智研咨询数据，2014-2016年间国内保持每年新增100-110万个基站，造成三大运营商资本开支逐年上升，仅2016年内三大运营商资本开支便达到3833亿元，4年累计开支约1.35 万亿元，其中仅仅无线网设施的投资在7000亿元以上。

在5G商用初期，运营商同样将开展5G网络大规模建设，中国信息通信研究院预计2020年电信运营商在5G网络设备上的支出将超过540亿元，预计至2024年开始回落。随着5G向垂直应用的渗透融合，中国信息通信研究院预计2030年各行业在5G设备上的支出超过5200亿元，在设备制造企业总收入中占比超过60%。

通信类PCB有望再度迎来新一轮高增长

通讯是PCB最大的下游应用市场，广泛应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带中，相关PCB产品涉及背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板等。根据Prismark数据，2016年全球通讯PCB市场规模147.99亿美金，占PCB总产值的27.3%，其中单双面板、4层板、6层板、8-16层板、18以上板的占比分别为11.98%、17.62%、12.49%、35.18%、7.26%，合计比重达到84.5%。2014年受益于4G基站建设，全球通讯类PCB产值同比增长5.18%，达到近4年高点，受益于5G基站建设，通信类PCB有望再度迎来新一轮高增长。

高频/高速CCL技术壁垒高，5G应用需求迫切

5G的通信基站和移动终端设备必须具备大容量、高带宽接入的特征，这就对PCB在频率、速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更高的要求，从目前领先的25Gbps总线速度向更高的56Gbps发展，核心设备高速PCB层数达到40层以上。要实现PCB的高频/高速化一方面可以通过高密度布线、微小孔径、薄形等方式缩短信号传输距离，减少传输损失；另一方面则需要采用具有高频、高速特性的CCL，即覆铜板材料。

高频/高速CCL主要解决普通覆铜板在通信中微波及毫米波等领域传输性能不稳定及损耗大的高频特性缺陷，需要满足低介电常数（高介电常数会造成信号传输延迟）和低介质损耗角正切材料（高介质损耗会造成信号传输衰减过快）。主要的实现方式包括：1、进行环氧树脂的改性或换用其他树脂；2、采用介电常数更低且均匀性一致的玻璃布材料，如扁平玻璃布；3、采用低粗糙度的反转铜箔以减弱趋肤效应。

在高速、高频CCL研发及制造方面最大的挑战是产品技术路线方面的配方技术（含产品成本设计、性能设计）、以及配套的产品制造工艺技术、质量品质管理技术，同时未来高频、高速材料对供应链管理能力也将提出更高的要求，全方位推高行业壁垒，在此基础上，建议关注国内覆铜板龙头生益科技，生益早在15年前就开始布局高频/高速市场， 2016年投资2.5亿元建立江苏生益特种板有限公司，加强高频高速PCB特种覆铜板生产。

FPC契合3C轻薄化趋势，苹果创新打开无线充电、COF市场

FPC即柔性电路板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性PCB不具备的优点：可以自由弯曲、卷绕、折叠，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

20世纪90年代后，3C产品向轻薄化方向发展，FPC特性与之相符，得以伴随电子产业快速成长，应用领域不断扩展。根据Prismark数据，2016年全球FPC产值约109亿美金，在PCB市场中的占比超过20%，较2008年提升近6.5pct。

近几年来，智能手机中的FPC用量都在不断提升之中，带动了行业整体空间扩容。根据此前台湾调研信息，目前三星手机的FPC用量约为12-13片，主力供应商是Interflex、SEMCO等韩国软板厂商；国内品牌高端机型的FPC用量在10-12片左右，但其中难度较大的高端板占比只有10%-20%。华为软板供应商主要是日台大厂，OPPO以旗胜为主，vivo则采用苹果供应链，HOV均有部分份额由景旺电子、弘信电子等国内企业供应。

苹果17年推出的新机型标配FPC无线充电线圈、iPhone X采用COF方案的全面屏设计并通过SLP进一步提高集成度，使得iPhone单机FPC用量再度提升，根据此前台湾调研信息，iPhone总体FPC采购量将从2017年的80亿美金在未来1-2年内提升到100亿美金。

iPhone新机有望加速发射端铺设，进而推动无线充电FPC线圈加速渗透

无线充电（Wireless charge）是利用近场感应，也就是电感耦合，由供电设备（充电器）将能量传送至用电的装置，该装置使用接收到的能量对电池充电，并同时供其本身运作之用。无线充电在手机上使用的范围正在不断的扩展，从三星的S6开始，到目前iPhone 8/X都已经将无线充电作为手机端的标配。由此可见，尽管当前技术条件下的无线充电仍只能实现近距离的能量传输，从充电效率和充电的稳定性上尚不能替代传统的有线充电方式，但是作为补充性的硬件创新仍受到品牌大厂的认可，因此我们认为，在无线充电技术发生大的变革之前，有线充电与无线充电并存将作为智能机升级的主流趋势。

另一方面，我们认为三星、苹果等旗舰机型标配无线充电有望推动无线充电发射端的铺设， 饭店、酒店、便利店等公共场所均可作为无线充电发射端的应用场景。后续基于发射端的大范围铺设完成，无线充电所能够实现的碎片化时间充电优势便能得到充分发挥，进而推动接收端在智能手机、智能手表、无线耳机等应用上的渗透。

当前无线充电接收线圈的主要形式包括 FPC 和铜线绕线两种方案：iPhone新机以及三星S7、S8所采用的FPC 方案的优势在于产品轻薄，可以做到 0.2mm 以下；而铜线绕线的优势在于内阻低，损耗小，相对效率高，在基于铜线绕线的无线充电接收模组中同样需要将转换电路设计在FPC或者主板电路中，因此，两种接收方案都将带来增量的FPC应用市场。

在当前智能手机尺寸上涨面临瓶颈的背景下，全面屏正成为品牌手机提升颜值的主流创新方向，我们认为，这一趋势将以夏普为先驱、以小米Mix为爆点，以三星S8为催化，以苹果iPhone X为主要推动力，以国产手机大范围跟随为高潮。

基于FPC的COF技术是缩减底部端子宽度、提高屏占比的有效技术。根据CINNO数据，LCD底部端子除了框胶之外还有Source IC、连接Source和IC的斜配线以及FPC，合计宽度达到5mm。基于FPC的COF封装方案将Source IC整合到FPC，再将FPC折到玻璃基板背面，这样可以有效缩减约1.5mm的端子宽度。

不论是基于a-Si 、LTPS还是AMOLED面板，全面屏COF方案均要求FPC的线宽、线距更为精细，孔径更小，对 FPC行业提出更高的要求。建议关注在显示屏市场深耕已久，以深天马、京东方等一线面板厂为主要客户，并积极新建高生产效率、高良品率的“卷对卷”产线的弘信电子。

类载板契合3C集成化，iPhone X有望引领风尚

类载板正因匹配Fin-Out WLP芯片而兴起

在电子制造产业链中，广义的封装包括两部分：一级封装IC载板和二级封装PCB（SMT）。传统的BGA（球形阵列式封装）、CSP（芯片尺寸封装）即为一级封装，即把裸芯片通过Wire Bonding（引线键合）或是Flip Chip（倒封装）的方式与IC载板进行互联然后塑封即完成了封装。

IC载板是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可买入无缘、有源器件以实现一定系统功能，IC载板与芯片之间存在高度相关性，不同芯片往往需要设计专用的封装基板与之相配套。按照应用领域不同，IC载板可分为存储芯片载板、微机电系统载板、射频模块载板、处理器芯片载板、高速通信载板，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

目前全球IC载板行业基本由 UMTC、 Ibiden、 SEMCO 等日本、韩国和台湾地区 PCB 企业所垄断，全球前十大封装基板厂商市场占有率高达 81.98%，行业集中度较高。国内在IC载板市场布局领先、有望逐步打破国家大厂垄断的PCB企业主要包括深南电路、兴森科技。

在IC芯片I/O数目增加、锡球间距要求更加严格的背景下，Fin-Out WLP正成为芯片技术的主流趋势，相配套的PCB开始使用IC载板的精细线路加工技术MSAP（半加成法）。由于IC芯片采用Fan-Out WLP后，已经不再是裸芯片，所以与之配套的PCB并不能称为载板，目前把适用Fan-Out WLP封装和采用MSAP工艺加工的PCB称为类载板 (SLP，Substrate-like PCB)。

SLP的线宽线距约30µm /30µm，较IC载板的20µm/20µm更宽，但小于HDI板40µm/40µm的水平，因此IC载板厂商和领先的HDI厂商均有机会切入该市场。我们认为，尽管IC载板厂商在MSAP制程上的熟练度更高、技术优势领先，但由于其原本所处的载板市场集中度高、利润率良好，在投入SLP产能的意愿上相对较弱。相较之下，SLP对于领先的HDI板厂却是良好的升级产品结构、改善盈利能力的良好机遇。

苹果创新重新定义电子制造产业链，SLP契合智能手机高集成化方向

苹果新机中搭载的iPhone A11芯片采用TSMC 10nm的InFoWLP封装技术，与之对应的主板则将载板的精细线路制造技术MSAP导入PCB行业，重新定义了电子制造产业链：由原来的IC制造(TSMC)→IC封装(ASE)+IC载板→SMT(Foxconn)+PCB的制造流程改为IC制造(TSMC)→SMT(Foxconn)+PCB，也即把IC封装融入IC制造，PCB直接代替IC载板，以类载板的形式出现。

从iPhone新机的内部结构来看，尽管iPhone 8/8 Plus与iPhone X几乎同时进行开发，但是前者使用单层主板工艺，后者却使用了3D堆叠的SLP工艺。iPhone X的主板尺寸仅相当于iPhone 8 Plus的主板的70%，但面积其实增大了35％。

iPhone X主板X光扫描图中，黑色的部分是过孔，上下两块板通过这些孔进行连接，完成芯片信号传输，在边框的周围还有金属镀层将其包裹，实现屏蔽层（EMC）功能。由iPhone X的成功应用可见，通过SLP设计可以有效缩减主板尺寸，为内部结构尤其是电池创造更大空间，契合智能手机高度集成化的发展趋势，因此SLP有望成为智能手机一致的升级方向，据ETnews讯，三星也将在18年年初的Galaxy S9手机中采用SLP主板设计。基于此，建议关注国内高端HDI技术龙头，具备SLP量产潜力的超声电子。

投资建议

在北美市场PCB BB值连续9个月上行，日本市场PCB均价上涨所反映的行业高景气周期中，我们对16年表现亮眼的中国大陆PCB市场增长展望乐观。考虑到产业中心持续向大陆转移以及当前环保限产、原材料涨价引发产业集中度提升的逻辑，我们重点推荐产能面积领先，产品结构多元、成本控制能力突出的景旺电子，建议关注胜宏科技。考虑到5G、汽车电子、消费电子等PCB行业创新热点，建议关注生益科技（5G CCL）、依顿电子（汽车PCB）、沪电股份（汽车PCB）、东山精密（FPC）、超声电子（高端HDI）、深南电路（IC载板）。

重点公司介绍

生益科技

公司是国内最大的覆铜板专业生产商，针对中高端市场,与全球龙头建滔化工集团目标市场错位,主要竞争对手是台资企业南亚、联茂、台光等。公司的核心竞争优势: 一是覆铜板壁垒高,公司设有行业唯一的国家工程技术中心,研发投入领跑市场,高频板和封装基板推出在即;二是灵活性高,公司采取小批量多品种战略,订单集中度低,产能利用率显著高于主要竞争对手;三是供应链管理前瞻性强, 与上游绑定,合理增减原材料库存,设有专门部分对接下游客户提供技术服务。

景旺电子

公司专注于印制电路板行业，主要从事印制电路板的研发、生产和销售业务。公司主要产品种类包括双面及多层刚性电路板、柔性电路板(含贴装)和金属基电路板。公司的产品广泛应用于通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制等行业，主要客户包括冠捷、武汉天马、信利集团、亚旭、ICAPE、中兴、华为、霍尼韦尔、群创光电、海拉、POWER-ONE、艾默生、罗技等国内外知名企业。

东山精密

公司是中国最大的专业从事精密钣金结构件工艺设计、制造服务企业，全球最大的基站天线精密钣金零部件提供商。公司通过对MFLEX的收购，成为国内FPC产业的新龙头。MFLX主要为消费电子和新能源汽车提供FPC产品，受益于在新款iPhone中出货品类的增加和市场份额的提升，预计公司FPC业务将进入快速发展阶段。与此同时，公司在盐城投资的新产能正在逐步释放，将成为公司重要的成长动力，2018年助力MFLEX在下半年承接更多iPhone的FPC订单。公司业绩有望在LCM和FPC带动下高速增长。

深南电路

公司是中国 PCB 行业的领导者和国内最大的本土 PCB 厂商,2016 年的全球市场份额为 1.28%。在2016年公司是国内第五大 PCB厂商,市场份额为 2.55%(前四名为台湾或日本公司)。根据公司招股说明书数据，深南电路 2016年收入达 46 亿元，其中50%以上收入来自电信业务。

胜宏科技

公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品为双面板、多层板(含HDI)等，产品广泛用于LED显示器、SERVER(服务器)、通讯、医疗器械、新能源汽车、电脑周边等领域。公司是中国印制电路行业协会(CPCA)的常务理事单位，是行业标准的制定单位之一，入围全球著名PCB市场调研机构N.T.InformationLtd发布的2011年度和2012年度全球印制电路板制造百强企业排名榜，先后被认定为高新技术企业、广东省创新型企业，拥有省、市、区三级工程技术研发中心及省级企业技术中心。

依顿电子

公司一直专注于高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售，是国内印刷线路板行业的领先者之一。公司可为客户“一站式”生产服务，即由印刷线路板线路设计优化、小批量样板生产、批量生产和售后服务等构成的综合服务体系。产品广泛应用于计算机及相关设备、电子消费品、通信产品、工业控制、汽车电子、医疗仪器等下游行业产品上。公司自主开发的RPCB(硬板)替代FPC(软板)技术研发项目被列为中山市2007年度第三批科技计划项目。公司先后被认定为中山市第一批工程技术研究开发中心、中山市市级企业技术中心、广东省省级企业技术中心。

沪电股份

公司是国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一，主要产品为印制电路板、组装电路板、电子设备使用的连接线和连接器等。公司目前拥有160万平方米印制电路板的生产能力，涉足PCB行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，成为PCB行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉。产品已被广泛应用于网络通讯，个人通讯，手机PDA，网络基础设施，数据存储，汽车及航空领域。公司已就24GHz和77GHz高频雷达用PCB产品，与国际顶尖厂商开展合作。其中，24GHz高频雷达已基本获得主要外国客户认可。

兴森科技

公司是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商，一直致力于为国内外高科技电子企业和科研单位服务,产品广泛运用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域。公司先后成为华为、中兴核心快件样板供应商，并与超过五千多家海内外知名品牌公司及电子研发类企业建立了良好的合作关系。“兴森快捷”成为国内中高端PCB样板小批量板制造领域的著名品牌，公司正逐步成为“国内第一，全球领先”具备PCB设计-PCB制造-SMT贴装完整产业链的硬件外包设计综合解决方案提供商。

超声电子

超声电子是由汕头国资委 100%持股的汕头超声电子（集团）公司独家发起设立的股份有限公司，于 1997 年在深交所挂牌上市。公司主要从事各类印刷电路板 PCB（含高阶 HDI）、超薄及特种覆铜板 CCL、液晶显示器 LCD、 触摸屏 Touch Panel、 电子仪器等。公司是国内最早开始研发并投产高阶 PCB 的企业，2008 年已具备 HDI 量产能力。目前公司 PCB 主要客户包括： 苹果、博世、哈曼贝克、 海拉、马瑞利等。

弘信电子

公司主营业务为FPC的研发、制造和销售，位于消费电子产业链的中上游。公司的主要目标市场为移动通讯以及各类消费电子产品，技术方面具备适应当下高阶LTPS与AMOLED精细线距的FPC“卷对卷”生产产能，拥有在超窄边框的全面屏领域应用较广的COF封装能力；应用领域集中于以智能手机为代表的消费电子产品，客户群以深天马、京东方、欧菲光、群创光电、联想等智能终端、显示模组与指纹识别模组厂商为主。公司新的柔性电路板生产基地已落地湖北荆门。

博敏电子

公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层(含HDI)和单/双面印制电路板。产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、清洁能源及智能安防等领域，主要客户包括百富计算机、沃特沃德、三星电子、格力电器、比亚迪、联想、中兴、小米、新大陆电脑。公司被认定为高新技术企业、广东省级企业技术中心和广东省工程技术研究开发中心，深圳博敏被认定为高新技术企业和深圳市市级研究开发中心。公司于2011年3月、2014年3月连续被CPCA授予行业“优秀民族品牌企业”称号。