# IDC：预计2026年中国物联网市场规模接近3000亿美元
IDC近日发布了2022年V1版IDC《全球物联网支出指南》。根据IDC最新预测数据，2021年全球物联网(企业级)支出规模达6902.6亿美元，并有望在2026年达到1.1万亿美元，五年(2022-2026)复合增长率(CAGR)10.7%。其中，中国企业级市场规模将在2026年达到2940亿美元，复合增长率(CAGR)13.2%。全球占比约为25.7%，继续保持全球最大物联网市场体量。
# 机构：面板第三季度将扩大减产 产能利用率降至75%以下
6月份电视面板价格已经普遍来到现金成本，第三季又旺季不旺，面板厂将扩大减产，科技研究机构Omdia显示器研究总监谢勤益指出，6月全球面板平均产能利用率下探80%，第三季将降至75%以下，恐创2008年金融风暴以来的低点。
# Yole：预计到2027年GaN汽车市场将超过2.27亿美元
Yole发布最新调查报告显示，越来越多的电源供应商在其系统中采用GaN。德州仪器、英飞凌和GaN Systems都宣布了一些设计上的成功。因此，数据通信/电信用GaN市场在预测期内将有69%的年复合增长率，到2027年将超过6.178亿美元。GaN器件制造商与Tier1和OEM的合作越来越多，前者正在加速其产品的汽车认证，后者正在评估汽车氮化镓解决方案。预计到2027年GaN汽车市场将超过2.27亿美元，2021年至2027年的年复合增长率为99%。
# 5G R17标准冻结，5G-Advanced标准制定工作将全面展开！
2022年6月6日~10日，国际通信标准组织3GPP第96次全会在匈牙利布达佩斯召开。会上，5G R17标准宣布冻结，这意味着5G第二个演进版本标准正式完成，也标志着5G技术演进第一阶段圆满结束。
R17让更多5G系统增强功能逐步走向成熟，将5G持续扩展至全新终端、应用和商用部署。同时，作为5G标准第一阶段的最后一个版本，R17标准的冻结意味着3GPP面向5G-Advanced的标准制定工作将全面展开。
# 日媒：台湾掀起史无前例半导体投资热潮，缘于强烈危机感——
《日本经济新闻》网站6月10日发表题为《让台湾沸腾的半导体投资热为哪般？》的报道。报道称，台湾正在掀起史无前例的半导体投资热潮。美国多次邀请台湾厂商及台当局协商将工厂落户美国及建立新供应链，但台湾没有让步。台湾唯一能跟美国对等谈判的底牌就是半导体。这种危机感或许是这股投资热潮的原因之一。
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金宏气体：公司与北方集成签订的12亿订单合同目前已开始供气
金宏气体日前在互动平台表示，公司与北方集成签订的12亿订单合同，相关设备的建设安装进行正常，目前已开始供气并开票。
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芯源微KrF涂胶显影机台入驻厦门士兰集科
芯源微官方消息显示，此次芯源微12寸高产能KrF涂胶显影量产机台的顺利交付，将会为士兰集科提供更加高端的光刻工艺解决方案及服务，为士兰集科后续高端产品稳定量产、产线升级扩产提供更为安全的供应链保障。此外，芯源微与士兰集科签署了战略合作协议。
# 华为哈勃入股汽车芯片研发商，持续加码半导体，该项投资已达40起
6月13日消息，据天眼查App显示，近日，苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“苏州旗芯微”）发生工商变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、 苏州翼朴二号创业投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本增至约1044万人民币。
公开资料显示，苏州旗芯微成立于2020年10月，主要从事汽车高端控制器芯片的研发和销售，目标是填补国内新一代智能网联汽车控制器芯片领域空白，致力于发展成为中国汽车与工业控制器领域领导级厂商。
# 阿里云发布云数据中心专用处理器CIPU， 替代CPU成为新管控加速中心
6月13日，阿里云智能总裁张建锋在峰会上正式发布CIPU（Cloud infrastructure Processing Units），这是为新型云数据中心设计的专用处理器，未来将替代CPU成为云计算的管控和加速中心。在这个全新体系架构下，CIPU向下对数据中心的计算、存储、网络资源快速云化并进行硬件加速，向上接入飞天云操作系统，将全球数百万台服务器连成一台超级计算机。
# 广工大与炬芯科技联合设立集成电路研究院
6月10日，炬芯科技股份有限公司和广东工业大学集成电路学院正式联合设立集成电路研究院，开启校企技术合作，共探产业化集成电路人才培养新模式。广工派驻五位有丰富经验的海归老师以及30余名本硕学生在研究院工作，与炬芯研发工程师共同研究行业领域尖端技术，借助广工的优质师资力量，为先进技术的研发保驾护航。
# 东土宣布其投资的三大芯片公司重组，引入湾区半导体等打造国产通信芯片全栈式解决方案
据《中国汽车报》报道，6月10日，东土科技与湾区半导体在广州举行战略签约仪式，东土科技宣布其投资的芯片公司——北京神经元网络技术有限公司（神经元网络）、北京物芯科技有限责任公司（物芯科技）拟与上海金卓科技有限公司（上海金卓）进行重组整合，并引入广州湾区半导体产业集团有限公司、重庆南方工业股权投资基金合伙企业（有限合伙）等战略投资人，打造国产通信芯片全栈式解决方案。
据了解，三家芯片公司即将进入高速发展的快车道，神经元网络已实现3款AUTBUS总线芯片的流片应用，未来三年内计划在智能工厂、汽车、新能源电池管理、机器控制等领域陆续推出10款以上总线芯片；物芯科技已实现6款工业以太网交换芯片、PHY芯片和车规级TSN交换芯片的流片应用，未来三年内计划在TSN、工业以太网领域陆续推出20款全国产化芯片；上海金卓已实现2款高性能SDR基带芯片的流片应用，未来三年内计划在卫星通信、工业5G通信、车联网等领域推出5款以上全国产化芯片。
# 俄数字发展部部长：将大力扶持国产RISC-V处理器发展
俄媒消息，俄联邦数字发展、通信与大众传媒部部长Maksut Shadayev近日表示将为基于RISC-V架构的处理器开发提供大量资金支持，并将此视为当务之急。尽管目前存在通过平行进口方式获得西方国家先进芯片的可能，但具体实施仍有很大不确定性，俄国产芯片生产从台积电转移至“友好国家”将是一个漫长过程，对某些制程而言也难以实现，此外，业界流行的Arm架构产品方案，也较易遭受国外制裁。Shadayev还表示，接下来俄行业主管部门将对国内软件企业予以指导，使其产品能够与RISC-V架构兼容。据悉，目前俄国内有两家企业正在进行RISC-V架构芯片研发，分别是贝加尔电子（Baikal Electronics）和KNS集团。
# 字节跳动招募 SoC 设计/验证人才，芯片研发步入新阶段
近期，字节跳动公司校招网站发布了多个 SoC 系统开发 / 设计 & 验证的实习生岗位招聘启示，主要位于北京和上海。页面内容显示，设计 & 验证岗位工作内容包括 IP 模块前端详细设计与仿真分析，并参与芯片测试和调试；SoC 系统开发 / 验证岗位工作职责包括芯片底层软件开发和 SoC Bring-up，这通常指芯片流片后点亮环节。在资质方面，两个岗位均要求应征者熟悉 RISC-V 或 ARMv8 系统架构，而且系统开发、验证岗还有 X86 体系架构的需求。
# 菲菱科思：公司已经介入F5G技术应用研发方案，并有相应的Wi-Fi产品量产
菲菱科思近日在互动平台表示，关于F5G技术应用，公司已经介入了研发方案，并有相应的Wi-Fi产品量产。
菲菱科思的主营业务为网络设备的研发、生产和销售，以 ODM/OEM 模式与网络设备品牌商进行合作，为其提供交换机、路由器及无线产品、通信设备组件等产品的研发和制造服务。公司产品定位于企业级网络设备市场，兼顾消费级市场，广泛应用于运营商、政府、金融、教育、能源、电力、交通、中小企业、医院等以及个人消费市场等诸多领域。公司即将登陆创业板，与投资者分享公司发展红利。
# 墨芯人工智能与浪潮信息宣布战略合作
墨芯人工智能与浪潮信息签订元脑战略合作协议，这是在浪潮战略投资墨芯之后，双方进一步战略合作。双方将通过稀疏化计算技术和产品、生态，融合资源与算法，共同推出全栈AI解决方案，为AI应用提供算力引擎和生态支撑。据悉，墨芯人工智能于2018年在硅谷成立，主要从事AI芯片设计，其创始团队来自Intel、Marvell等。
# 罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍
日本IDM大厂罗姆计划2025年前，要将碳化硅（SiC）功率半导体的营收扩大至1000亿日元以上。罗姆最大将投资1700亿日元，让碳化硅功率半导体的产能增加至2021年时的6倍。此外，社长松本功强调，目标2025年度成为全球市占龙头。
# 全球半导体领导者意法半导体在 Bouskoura 开设新生产线
全球半导体领导者意法半导体本周早些时候在 Bouskoura 开设了新的电子元件生产线，投资额为 24 亿迪拉姆（2.44 亿美元）。
在电动汽车电子元件短缺的全球背景下，意法半导体在其 Bouskoura 工厂开设了用于先进电子元件的新生产线。意法半导体的新扩建项目包括将工厂现有生产面积扩大 7,500 平方米，并建立一条新的专业生产线，生产世界领先汽车制造商用于电动汽车的先进碳化硅产品。这项投资将确保大幅提高生产能力并创造新的就业机会。意法半导体在一份新闻稿中表示，一年内已经创造了 700 多个工作岗位，其中包括 100 个工程师，并且正在进行大规模招聘。
# 蓝海华腾投资SiC半导体企业，深化布局第三代半导体赛道
6月7日,蓝海华腾、广汽资本、润峡招赢等机构完成了对国内第三代半导体碳化硅(SiC)功率器件企业——基本半导体的C2轮融资。本次投资意味着蓝海华腾加紧开拓布局第三代半导体碳化硅器件领域,通过助力基本半导体在碳化硅功率器件上的研发进度以及制造基地的建设,共同加强双方在新能源汽车市场的拓展。
公开资料显示,蓝海华腾于2016年在深交所创业板上市,是一家拥有完全自主知识产权,专业致力于新能源汽车驱动和工业自动化控制产品的研发、生产、销售以及整体方案解决的国家高新技术企业。值得一提的是,蓝海华腾本次投资既是其对碳化硅半导体市场的敏锐嗅觉,也是其在新能源汽车驱动领域向上游延伸产业链的战略举措。
# 山河光电完成数千万元Pre-A轮融资，致力超表面光子芯片产品研发与制造
天津山河光电科技有限公司（以下简称“山河光电”）完成数千万元Pre-A轮融资，由舜宇产业基金和经纬创投联合领投，老股东中科创星持续跟投。融资资金将用于产品研发、团队扩充以及小规模量产。
目前，山河光电结合现代半导体制造工艺与光子学研究的最新进展，独立设计并使用先进半导体技术在晶圆上批量制备多种功能集成化的超表面光子芯片器件及模组。公司拥有多项创新专利，相关产品在消费电子、汽车电子、无人机、安防监控、自动驾驶、通信、航空航天及国防军工等众多领域具有广阔的市场前景。山河光电现已完成多款超表面光子芯片产品的样品制作和模组封装，预期今年可实现小规模量产。
# MOCVD设备厂商Veeco取得TSRI订单
美国MOCVD设备厂商Veeco 宣布，中国台湾半导体研究所（TSRI、Narlabs）已选择Veeco的Propel® R&D Metal Organic Chemical Vapor Deposition（MOCVD）设备，用于以氮化镓（GaN）为基础的功率和射频器件相关的前沿开发和协作。Veeco 表示，Propel® R&D MOCVD设备已安装在TSRI新竹实验室，能够联合协作推动技术创新，以及GaN新兴市场开发和展示技术的能力。此次双方将共同努力和协作加速第三代半导体技术在200和300mm衬底上的大批量、低成本应用。据官方介绍，Veeco的Propel® GaN MOCVD系统专为功率半导体和射频应用设计，配置了一个单晶圆反应器平台，能够沉积高质量GaN膜，用于生产高效功率器件和射频器件。
# 日本电装：将考虑分拆芯片业务，有望增加对台积电的投片量
据钜亨网报道，在车用芯片需求强劲下，日本电装株式会社（DENSO）考虑分拆芯片业务，由于台积电为其晶圆代工厂，DENSO也是台积电日本子公司JASM股东之一，双方合作关系密切，随着DENSO考虑分拆芯片业务，扩大车用芯片布局，对台积电的投片量也有望增加。
# 研发高可靠半导体激光器芯片，华辰芯光获5000万元天使轮投资
据麦姆斯咨询报道，近日，半导体激光器芯片公司无锡市华辰芯光半导体有限公司（简称“华辰芯光”）完成5000万元人民币天使轮融资。本轮投资人包括海松资本、同创伟业、普华资本等知名机构，本轮融资将用于激光器新产品研发、关键工艺设备采购和FAB建设等。
华辰芯光致力于高可靠半导体激光器芯片的研发及制造，聚焦光电产业链中上游的高端市场（光通信、激光雷达等领域），为国内外客户提供高性能、高可靠性的产品及服务
# 锐能微陈强向母校西安交大捐资500万元，用于半导体人才培养
近日，西安交通大学微电子学院校友陈强向母校捐赠500万元，所捐资金用于支持微电子学院集成电路设计和半导体器件方向人才培养、科技创新等重点工作。
据悉，陈强于2008年创建了深圳锐能微科技有限公司（以下简称“锐能微”）。锐能微是一家从事集成电路研发、生产和销售的高科技公司，2015年在新三板挂牌上市。目前，锐能微已是我国智能电表计量芯片领域的公认品牌与领军企业，是国家电网和南方电网的主要供应商。
据西安交大消息，陈强毕业于西安交通大学半导体物理与器件专业，一直专注于集成电路技术研究，积累了丰富的芯片设计、制造和管理经验，主持和规划了多个智能电表计量芯片的设计与制造，部分产品的性能指标国际领先，出货量超过10亿片。
# 升阳半导体：再生晶圆新产能开出，今年目标扩充8-10万片
据钜亨网报道，随着各家晶圆厂新产能陆续开出，加上先进制程生产复杂度、工艺节点的增加，推动再生晶圆需求强劲，为满足客户订单，晶圆薄化代工厂升阳半导体在台中中港厂的新产能将在 8、9月开出，带动12寸产能较现有规模新增25%，有望显着贡献营收，法人看好升阳半导体第三季整季营收涨幅将达新高，第四季有望达到更好水平。
根据目前的情况来看，升阳半导体当下的12寸再生晶圆月产能已经达到38万片，在当前中国台湾省厂商中属于规模最大的一家，去年升阳半导体更是狠砸72亿元新台币，在中国台湾省台中港科技产业园区设厂，成为全球首座自动与智能化再生晶圆工厂，预计新产能将分两阶段开出。其中，今年目标扩充8-10万片。
# 扬杰科技接盘楚微半导体40%股权
企查查APP显示，6月10日，湖南楚微半导体科技有限公司发生工商变更，原股东中国电子科技集团公司第四十八研究所退出，新增股东扬杰科技（300373），持股40%成大股东。信息显示，该公司成立于2019年，注册资本7.2亿元，经营范围包含：传感器研发；集成电路装备制造；半导体器件专用设备制造；集成电路制造等。
# Navitas 纳微半导体助力客户实现可持续发展目标
氮化镓功率芯片行业领导者 Navitas 纳微半导体宣布，正式成为全球首家获得顶尖碳中和及气候融资顾问机构 Natural Capital Partners 颁发的 CarbonNeutral 公司认证的半导体公司。取得碳中和公司认证是纳微半导体实现“Electrify Our World”使命、帮助客户实现可持续发展目标征途上的又一里程碑通过广泛的第三方验证分析，纳微半导体已验证目前氮化镓器件比硅器件减少碳足迹 70%，在制造、使用阶段为客户减少环境影响超过 30%。纳微半导体将氮化镓天然内在优势与公司低碳足迹业务模式结合，成功取得碳中和公司认证。
# 专精特新“小巨人”南麟电子拟北交所上市，拟募资6.2亿元
6月13日，资本邦了解到，(831394.NQ)北交所近日获受理。公司本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后，将全部用于电源管理芯片研发项目、车用芯片研发项目、研发中心建设项目、补充流动资金。合计拟使用募资金额6.2亿元。
# 赛微电子：控股子公司BAW滤波器通过验证并启动试产
券中社6月13日讯，赛微电子早间公告，6月12日，公司控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款BAW(BulkAcousticWave，带谐振腔体声波滤波器，包括BAWSMR-固体安装谐振器和FBAR-薄膜体声波谐振器)通过了客户验证，经过对该批次BAW滤波器进行频段抑制、带内插损、电压驻波比等性能测试及高加速温湿度应力、高低温贮存寿命、机械及跌落冲击等可靠性验证，性能、良率均达到或优于设计指标要求，与国际射频巨头厂商的同类别产品指标相当。该客户已同步签署试产订单，北京FAB3启动首批BAW滤波器8英寸晶圆的小批量试生产。
# 攻坚氮化镓及共封装器件研发，徐州致能半导体项目预计11月投产
据徐州日报报道，致能半导体氮化镓及共封装器件研发生产项目正在进行研发试验片的试生产。当前130名员工全部复工，生产线处于满线生产状态，研发试验片的月产量能达到1000多件。徐州致能半导体自主研发的氮化镓芯片共封装技术，把氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封装在一起，形成氮化镓芯片共封装器件，可有效降低氮化镓芯片与其它芯片之间传统PCB板连接导致的延时较大、寄生电感较大、干扰严重等问题，能够较好发挥氮化镓芯片的高频优势。
# 吉利持股公司星纪时代拟收购魅族科技79.09% 股权
6 月 13 日，国家市场监督管理总局发布湖北星纪时代科技有限公司收购珠海市魅族科技有限公司股权案案件公示，目前已经处于反垄断公示阶段。根据公示信息，星纪时代已与魅族科技以及涉及交易的股东签署协议，星纪时代拟收购珠海魅族 79.09% 的股权。本次交易前，黄秀章与淘宝中国分别持有珠海魅族 49.08%、27.23% 的股权，共同控制珠海魅族。本次交易完成后，黄秀章对于珠海魅族的持股将降低至 9.79%，淘宝中国将退出对于珠海魅族的持股与控制。收购方星纪时代将持有珠海魅族 79.09% 的股权，取得对珠海魅族的单独控制。
# 保时捷宣布将全资收购德国电动自行车厂商Fazua
保时捷宣布将全资收购德国电动自行车厂商Fazua。今年年初，保时捷便已完成对Fazua 公司20%股权的收购。此外，保时捷还宣布与荷兰创投公司 Ponooc 成立两家合资企业，其中一家仅专注于开发、制造和分销下一代高品质保时捷电动自行车。
# 印尼邀请特斯拉在当地建电动汽车工厂
据报道，印尼海洋事务和投资协调部长Luhut Pandjaitan表示，印尼已经邀请特斯拉在中爪哇省的Batang Regence附近建立一家电动汽车制造厂。拟议中的这座工厂年产能可能达到50万辆，并可能使用可再生能源。Luhut表示，印尼希望特斯拉在当地生产汽车，而不仅是销售汽车。
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