全球晶圆代工第四次大迁徙？台积电千亿美元豪赌美国

电子发烧友网 · 公众号 · · 2025-03-07 07:00

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电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，台积电董事长魏哲家宣布，将在美国新增 1000 亿美元投资。他指出，台积电已承诺建造 3 座半导体制造厂，后续还计划新建 3 座半导体厂、2 座先进封装厂以及 1 座研发中心。

据统计，台积电在美国的投资总额将达 1650 亿美元。此次新增的 1000 亿美元投资，叠加此前规划的 650 亿美元，使其成为美国历史上最大的单项境外直接投资案。分析人士认为，台积电此举迫于美方压力。特朗普曾表示，若台积电在台湾地区生产芯片再运往美国，未来可能被征收 25%、30% 甚至 50% 的关税，且关税只会提高；而若在美国生产，则完全免征关税。

台积电赴美：从抗拒到迂回

此前报道显示，台积电在美国建厂成本远高于亚洲，约为台湾地区的两倍，劳动力、能源和原材料等成本高昂。而且，此次投资缺乏明确的补贴支持。分析认为，这可能会稀释台积电的长期毛利率，影响企业盈利能力，给其带来较大财务负担。然而，从台积电目前的态度来看，已转为积极响应。

在美国最初半招揽半胁迫台积电赴美建厂时，台积电态度极为抗拒。台积电创始人张忠谋曾公开批评赴美投资 “昂贵、浪费又徒劳无功”，董事长魏哲家亦用 “一把鼻涕一把眼泪” 形容建厂困难。2023 年底，台积电宣布美国首座先进制程芯片厂将推迟投产，并公开质疑美国投资计划的经济可行性，彼时其抗拒情绪几乎达到顶峰，而当时台积电实际投资仅为前期的 120 亿美元。

如今，台积电赴美投资从最初的 120 亿美元，先是扩大到 650 亿美元，随后又追加 1000 亿美元。这一转变受多种因素影响。关税政策方面，特朗普政府以关税 “大棒” 威胁，扬言对外国生产的半导体增加 25% 关税，甚至可能对台湾地区生产的芯片加征 100% 关税，迫使台积电为规避关税风险而加大赴美投资。

同时，也有对客户支持的考量。苹果、英伟达、高通等美国大客户对先进芯片需求巨大，台积电在美国投资建厂，可更靠近客户，缩短供应链周期，更好满足客户需求，进而增强与这些大客户的合作关系。目前，台湾方面已解除先进制程限制，不再约束台积电在外建先进制程工厂，将决策权完全交予台积电，由其根据自身技术发展自主决定。虽然台积电前期建厂成本高昂，但有望通过大客户订单弥补部分损失，财务状况或与面临高关税时相近。

此外，台积电若不主动出击，可能被迫接手英特尔的制造工厂。此前美方曾放出让台积电入股英特尔的消息，且有获取台积电技术的意图。台积电为避免与英特尔合作导致技术过度被渗透，通过大规模投资彰显自身在美国市场的独立性和重要性，在一定程度上降低技术合作风险。从这个层面看，台积电将先进工厂建在美国，虽生产基地发生变化，但技术仍掌握在自己手中。

因此，有分析师认为，台积电赴美可缓解关税危机，且 “比被迫接管英特尔工厂更具可控性”。不过，美国建厂成本为台湾地区的 2 - 4 倍，工程师短缺、供应链不完善等问题将持续压缩利润率。

芯片制造的又一次转移？

目前，美国仍是全球最大的半导体市场。据半导体行业协会（SIA）数据，2024 年 11 月全球半导体销售额为 578.2 亿美元，美国地区销售额达 195 亿美元，占全球芯片销售额的 33.7%，位居第一。另外，市场调研机构 Counterpoint 发布的报告显示，在 2024 年全球前十大半导体品牌厂商排名中（不包含代工厂），美国企业高通占 5.6%、博通占 5%、英特尔占 4.9%、美光占 4.8%、英伟达占 4.3%、AMD 占 4.1%、西部数据占 2.5%，10 家中有 7 家来自美国，合计占比高达 27.2%。

台积电作为全球晶圆代工的龙头企业，统计数据显示，2024 年其在全球晶圆代工行业占据 62% 的市场份额，预计 2025 年这一数字将进一步增长至 66%。从投资规模来看，即便台积电是全球晶圆代工龙头，1000 亿美元也是一笔巨额投资。作为参考，台积电 2024 年的资本支出为 297.6 亿美元。因此，台积电在美设立研发中心和大规模建厂，可能导致台湾地区半导体先进制程研发与技术加速外移，削弱台湾地区在半导体领域的核心竞争力，使其面临产业 “空心化” 风险。同时，台积电在日本、欧洲的投资预计也会受到影响。

那么，这是否意味着全球晶圆代工产业正朝着美国进行新一轮转移呢？

历史上，晶圆代工产业经历了三次重大转型。第一次是 20 世纪 70 年代 - 90 年代，从美国转移至日本。当时美国半导体产业面临日本的激烈竞争，日本政府出台一系列政策，如 1976 年启动的 VLSI 计划，政府注资 3.2 亿美元联合东芝、日立等企业攻关半导体技术，同时限制外资持股，为本土企业提供市场保护。巅峰时期，日本产能占全球 DRAM 产能的 80%。

第二次是 20 世纪 80 年代 - 90 年代，从日本转移至韩国和中国台湾地区。随着全球经济形势变化和产业竞争加剧，日本半导体产业逐渐暴露出过度依赖单一市场等问题。韩国和中国台湾地区抓住机遇，积极发展半导体产业，这次转移成就了台积电和三星的晶圆代工业务。

第三次是 2010 年至今，向中国大陆转移。随着中国大陆经济快速发展，对半导体需求不断增加，加之国家政策大力支持和资本大量投入，中国大陆半导体产业迎来快速发展机遇。在此过程中，中芯国际、华虹等中国大陆晶圆代工厂商不断提升技术水平和产能，市场份额逐渐扩大。

从这几次转移过程可见，政策因素和市场因素是引导全球晶圆代工产业转移的两大主导因素。政策方面，美国政府出台《芯片与科学法案》，投入巨额资金扶持本土半导体产业发展，同时将关税作为引导晶圆代工转移的手段。从表象看，晶圆代工产业在美国设厂，能更贴近客户，缩短供应链周期，更好响应市场需求。

然而，此次美国引导的晶圆代工产业转移面临诸多阻碍。除了前文提到的成本劣势，人才劣势和产业链劣势也十分明显。尽管美国有一定科研人才基础，但晶圆代工产业需要大量熟练技术工人和工程师，从各产业情况来看，美国在技术工人和工程师方面存在明显人才断档，缺口巨大。并且，美国在晶圆代工配套产业链方面，短期内难以达到亚洲的完善程度，这将影响晶圆代工产业的生产效率和成本。当前，美国的晶圆代工产业处境尴尬，一方面，中国大陆通过限制关键原材料（如镓、锗）出口、加速成熟制程自主化，降低了美国在成熟工艺方面的收益；另一方面，台积电虽被迫转移先进技术，但通过 “技术迭代时间差” 策略（如台湾保留 1.4 纳米研发），维持部分技术代际优势‌，导致美国工厂难以充分享受技术红利。

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