——作者：徐涛、胡叶倩雯 联系人：晏磊
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【核心组合
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一、每日重要新闻
1.
【高通前执行董事Paul Jacobs筹资有进展 成功收购高通机
会已高于50%】
根据彭博报导，高通(Qualcomm)前执行董事Jacob仍在积极筹集资金，并评估成功收购高通的机会高于50%。高通当前难题主要在其获利丰厚的专利授权部门面临一连串法律和监管挑战，Jacob认为成为私营公司会对高通更有利。另据华尔街日报报导，在收购高通失败后，博通董事会已授权在未来18个月内回购高达120亿美元的股票。 (DIGITIMES)
2.
【京东方、维信诺、天马 纷纷展示折叠式手机面板】
据韩媒ET News报导，第六届中国电子信息博览会深圳日前在深圳举行，京东方、维信诺、天马等面板业者纷纷展出折叠式显示器。京东方展示屏幕朝外对折的7.56寸折叠式OLED面板，曲率半径为5R，对折时为智能型手机，打开后可当平板计算机，分辨率为QXGA(2,048×1,536)，可承受10万次折弯。维信诺发表的也是7.2寸屏幕外折式面板，曲率半径为6R，可承受至少20万次折弯。天马则发表屏幕朝内对折的5.99寸面板，分辨率为WQHD(2,880×1,440)，曲率半径为3R，屏幕上有凹槽形状(notch)，摊开时能以18:9的屏幕比例播放高画质影像。 (DIGITIMES)
3.
【苹果HomePod销售不如预期 英业达遭撤单】
Slice Intelligence资料显示，HomePod正式开售前10周，市占率约为美国智能音响销售的10%，远低于Echo系列的73%，也不及Google Home的14%。根据彭博报导，苹果已于3月底时调降了HomePod的销售预测，并缩减HomePod主要代工制造商之一英业达(Inventec Corp.)的订单。 (DIGITIMES)
4.
【三星硬式OLED面板助华为、OPPO、vivo打造刘海造型旗舰机】
据韩媒ET News报导，华为、Vivo、Oppo在最新款的高阶智能型手机皆采用硬式OLED面板，该面板由三星显示器A2产线生产，分辨率为Full HD+。2017年三星显示器提高Full HD+分辨率在硬式OLED面板的生产比重，并增加新制程以满足客户对面板刻画凹槽(notch)的规格需求。 (DIGITIMES)
5.
【半导体市场发展蓬勃 日本设备厂扩大投资增产】
据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布资料，2017年全球半导体市场规模达566亿美元，比2016年增长37%，打破网络泡沫时期2000年的历史纪录，并且预计2018年市场规模将进一步增长为601亿美元，创下史上首度超越600亿美元大关的纪录。由于现在全球半导体市场的涨势，受益于物联网应用推广，市场多认为2018-2019年不会转跌，积极进行设备投资的半导体厂商日益增加，多家日厂宣布扩大2018会计年度(2018/4-2019/3)的设备投资额度，以及增产计划。 (DIGITIMES)
6.
【韩国Genesem成功商用FOWLP核心设备 打破日厂垄断地位】
据韩媒ET News报导，韩国半导体后段制程设备厂Genesem成功将扇出型晶圆级封装(FOWLP)生产制程用核心设备国产化，且在新雷射设备方面也取得突破。2018年Genesem计划以新设备为中心，实现营收同比增长50%的目标。Genesem2017年营收为277亿韩元，净亏损8亿韩元。2018若顺利达成经营目标，公司营收将达400亿韩元以上，且可望转亏为盈。 (DIGITIMES)
7.
【NVIDIA发表NVSwitch芯片 连接GPU至共享存储器】
根据The Next Platform报导，NVIDIA在日前举办的GPU技术大会上发表了用来连接多个Volta GPU的全新NVSwitch存储器网络互连(memory fabric interconnect)芯片，从NVIDIA最初公布的规格及效能指标可以看出NVSwitch是以I/O、存储器容量和存储器带宽的GPU运算为主，将Volta GPU的容量提升至32GB，加速器上HBM2提供的900GB/sec集成存储器带宽也相当接近Pascal路线图预期的1TB/sec。NVSwith预计于第3季度开始供货，而DGX-2应该会是第一个使用GPU交换器的OEM和ODM系统。 (DIGITIMES)
8.
【超微第二代Ryzen CPU正式开卖】
根据ExtremeTech报导，超微(AMD)第二代Ryzen CPU开放预购，将在下周出货。这些芯片虽被归类为第二代Ryzen处理器，但并非7nm制程的Ryzen 2架构。这些CPU采用12nm制程，在架构上与超微已推出的CPU相似。第二代Ryzen CPU主要提升了时脉，新的Ryzen 7 2700X基础时脉为3.7GHz，最高时脉4.3GHz；而Ryzen 7 1800X基础时脉为3.6GHz，最高时脉4GHz。超微也调整了整体核心定价策略，Ryzen 7 1800X售价500美元，而2700X的售价仅329美元，而8核心16执行绪Ryzen 7 2700降至299美元，Ryzen 7 1700则为329美元。 (DIGITIMES)
9.
【车用MEMS元件、传感器需求续增 2018年ADAS生态体系起飞】
半导体封测业者表示，各类先进驾驶辅助系统(ADAS)芯片已经使用在汽车产品上，如举凡微机电(MEMS)元件、CMOS影像传感器、微控制器(MCU)等，整体生态体系已正式构筑起来。国际IDM大厂全力锁定高获利车用芯片市场，台湾后段封测业公司以及封测材料厂商都有望在车用电子市场中共享广大商机。 (DIGITIMES)
10.
【华晶科成高通全球首家设计开发伙伴暨ODM厂商】
华晶科紧抓物联网商机，抢先成为高通设计开发伙伴，目前已完成VR 360原型相机开发，并首度在2018年美西安全科技展中亮相，另一款商用监控摄影原型机则有望于下半年完成。华晶科表示，此次高通选择与华晶科合作是看中其开发及生产能力，有助于快速建立整个物联网生态链并扩展市场。对华晶科而言，则可借由高通新芯片强大的人工智能视觉平台，提供品牌商高附加价值及差异化的产品设计，抢攻智能物联网市场。 (DIGITIMES)
二、海外观点速递
1.
Gartner&IDC发布2018年第一季度PC出货量报告 惠普稳坐PC市场龙头
机构及分析师：Gartner and IDC
时间：2018年4月12日 星期四
观点：研究公司Gartner和IDC发布2018年第一季度PC出货量报告，惠普（HPQ）稳坐市场龙头，苹果（AAPL）销售增速垫底但市占率仍以6.9%的份额排在第四位。而因为统计方式不同，两家公司报告有所出入：Gartner称PC出货量同比下降1.4%，IDC表示PC出货量与去年同期持平。
2.Raymond James：警惕芯片全球性供应网络面临的高关税风险
机构及分析师：Raymond James’ Christopher Caso
时间：2018年4月12日 星期四
观点：Raymond James的分析师Christopher Caso今日就半导体供应链表示：芯片的全球性供应网络意味着供应链中断将会面临尾部风险。中国对半导体需求量占全球40-50%，其中大部分进口于美国公司，而关税将会带来负向影响：从短期来看，加收关税对整个电子供应链无疑是不利的，因为会造成供应链中断和成本增加；从长期来看，如果高关税维持不变，预计苹果等公司将会把组装产业移出中国。
三、A/H股晚间重点公告
【兆易创新 603986.SH】2017年年度报告。
北京兆易创新科技股份有限公司于4月15日发布了公司2017年年度报告。2017年公司实现合并报表营业收入202,970.88万元，比上年同期增长36.32%；营业利润43,653.45万元，比上年同期增长169.36%；归属于母公司净利润39,741.60万元，比上年同期增长125.26%。本期营收和净利润快速增长的主要原因系：1）公司不断开发新产品、开拓新客户，以及市场需求扩大；2）产品结构优化导致毛利率增加，而费用的增幅和收入一致，使得净利润增幅较大。
【兆易创新 603986.SH】关于2017年度现金分红情况说明的公告。
2018年4月13日，北京兆易创新科技股份有限公司召开第二届董事会第二十五次会议，审议通过了《公司2017年度利润分配及资本公积金转增股本预案》。现将公司2017年度现金分红情况说明如下：根据公司目前总体经营情况及公司所处的发展阶段，公司拟以实施 2017年度分红派息股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.93元（含税），预计派发现金红利总额为79,653,135.46 元，占公司2017年度合并报表归属上市公司股东净利润的20.04%；同时以资本公积金转增股本方式向全体股东每10股转增4股。
【长园集团 600525.SH】关于公司股东部分股份解除质押的公告。
长园集团股份有限公司于2018年4月13日收到公司股东深圳市藏金壹号投资企业（有限合伙）和沃尔核材股份有限公司的告知函，告知函内容分别如下：藏金壹号一致行动人吴启权先生于2018年4月11日将其无限售流通股6,600,000股解除质押，占公司总股本的0.50%，并完成了股份解除质押登记手续；沃尔核材一致行动人周和平先生于2018年4月12日将其14,700,000股流通股份解除质押，占公司总股本的1.11%,并完成股份解除质押登记手续。
【欧菲科技 002456.SZ】关于公司股东进行股票质押式回购交易及部分股权解除质押的公告。
欧菲科技股份有限公司近日接到公司第一大股东深圳市欧菲投资控股有限公司的通知，欧菲控股将其持有的公司股份9,990,000股（占公司总股本0.37%）质押给广发证券股份有限公司用于进行股票质押式回购交易业务，并将其持有的部分股权办理了解除质押业务。
【顺络电子 002138.SZ】关于董事长股票质押式回购交易延期购回的公告。
深圳顺络电子股份有限公司于2018年4月13日接到公司第一大股东暨董事长袁金钰先生通知，获悉袁金钰先生将持有本公司部分股权办理了股票质押式回购交易延期购回业务，将质押给万联证券股份有限公司的原质押到期日为2018年4月9日的股份延期至2019年4月9日。截止本公告之日，袁金钰先生直接持有公司股份数为127,329,200股，占公司目前总股本的15.59%，其中处于质押状态的股份累计数为107,947,000股，占其直接持有公司股份总数的84.78%，占公司总股本的13.22%。
【合力泰 002217.SZ】当年累计新增借款超过上年末净资产的百分之二十公告。
截至2017年12月31日，合力泰科技股份有限公司的借款余额为58.86亿元，较上年末累计新增价款余额为20.52亿元，累计新增借款余额占上年末净资产的比例为22.81%，超过上年末净资产的20%。本年度新增借款主要为银行借款，用于补充企业流动性现金及偿还银行借款，属于公司正常经营活动范围，上述新增借款对公司偿债能力无重大影响。
【精测电子 300567.SZ】关于持股5%以上的股东减持比例达到1%的公告。
2018年4月13日，武汉精测电子集团股份有限公司收到西藏比邻医疗科技产业中心（有限合伙）出具的《关于减持精测电子股份的告知函》，西藏比邻于2018年3月9日至2018年4月13日期间通过大宗交易累计减持公司股份1,000,000股，减持比例达到公司股份总数的1.22%。
