【邀请函】2023年中国国际投资贸易洽谈会专题论坛——“半导体产业突围与发展”专题研讨会

半导体芯片是国之重器，是中国聚力数字化、智能化、信息化建设及实现“双碳”目标的支撑核心。今年5月习总书记考察中国电科产业基础研究院时指出，加快建设科技强国是全面建设社会主义现代化国家、全面推进中华民族伟大复兴的战略支撑，必须瞄准国家战略需求，系统布局关键创新资源，发挥产学研深度融合优势，不断在关键核心技术上取得新突破。

中国要想在芯片产业上取得重大进展，面临着很多挑战。从工业水平积累的角度来看，中国在很多领域中与美、欧、日等发达国家尚有较大差距；从错综复杂的国际形势上来看，部分发达国家不断加强在出口管制领域的相关立法和执法，越来越多地限制芯片相关技术、设备及材料的出口，给中国的芯片产业及其他高科技领域的发展带来了更多的压力与困难。

在这个大背景下，如何在芯片产业上找到一条适合中国的发展道路，如何在芯片制造中取得新的进展和突破，如何在政策运用与法律风险把控上为芯片产业提供更有力的支持，都是需要持续关注和深入探讨的话题。有鉴于此，第23届中国国际投资贸易洽谈会期间，由中国国际投资促进会主办，金杜律师事务所等协办的“半导体产业突围与发展专题研讨会”将于2023年9月7日14:00-17:00在厦门国际会展中心305会议室举办，邀请各领域头部专家共同进行深入交流。

组织方

会议议程

活动安排

9月7日（周四）14:00-17:00

厦门国际会展中心305会议室

请扫描二维码，进入报名界面报名，填写报名表单时，请于公司名称后标注“金杜”。名额有限，招满为止，欲报从速。