专栏名称: 微型计算机
《微型计算机》杂志精心打造的评测室团队,以专业、严谨、客观公正而闻名,分享各种电子产品的测试数据和结论。让你明白消费,不被坑爹!
目录
相关文章推荐
EETOP  ·  3D IC概述 ·  21 小时前  
EETOP  ·  HDMI 2.2 新规范抢先解读 ·  2 天前  
ZOL中关村在线  ·  为何苹果的AI之路在国内走得如此艰难? ·  2 天前  
EETOP  ·  台积电卖岛求荣,魏哲家回应 ·  3 天前  
EETOP  ·  解读:HDMI 2.2 新规范 ·  3 天前  
51好读  ›  专栏  ›  微型计算机

【简讯】AMD锐龙7 3750H旗舰游戏本四月初上市;vivo X27再爆新细节…

微型计算机  · 公众号  · 硬件  · 2019-03-08 21:50

正文

AMD锐龙7 3750H旗舰游戏本四月初上市

锐龙5 3550H游戏本此前已经陆续问世,比如华硕的飞行堡垒FX705DY/505DY。这颗U有4核心8线程,主频2.1-3.7GHz,集成Vega 8 GPU,512个流处理器,频率1200MHz。


据最新消息,基于锐龙7 3750H的旗舰级游戏本已经定在4月初上市,最快4月1日,它的CPU频率会提高到2.3-4.0GHz,同时集成Vega 10 GPU,640个流处理器,频率还是1200MHz。



生态方面,除了微星其他一线笔记本厂商都会跟进,宏碁Nitro、华硕TUF Gaming、惠普Pavilion/OMEN等系列都会采纳锐龙7 3750H。


搭配显卡方面比较灵活,可以选择AMD RX 500系列,也可以使用更好的NVIDIA图灵卡,比如RTX 2060、GTX 1660 Ti。


而得益于AMD一贯的性价比战略,锐龙7 3750H游戏本会相对非常便宜,比如搭配GTX 1660 Ti最低只会要1099美元,换成RTX 2060也可以控制在1299美元,如果是GTX 1650自然就会全面在千美元之下。


小米8屏幕指纹版将升级Mi Turbo

3月7日晚间,小米手机官微预告小米8屏幕指纹版即将升级与小米9同款Mi Turbo技术,通过系统底层优化连续使用18个月后依然流畅如新。


据悉,Mi Turbo是小米开发的系统底层优化技术,它可以有效降低长期使用后系统碎片的产生。官方介绍,有了Mi Turbo功能,18个月后依然能够流畅运行。



此外,小米8屏幕指纹版还将升级Game Turbo功能。在游戏过程中,Game Turbo会根据游戏渲染负载动态调节CPU频率。


通过CPU频率的智能调度,在负载较小的场景让CPU运行在较低的频率,减少系统电量消耗。而在多人团战等渲染压力较大的场景主动投入更多的系统资源,有效提升画面帧率,减少掉帧。


Game Turbo游戏加速一方面能够全面提升游戏过程中的机体性能,让小米手机强悍的硬件性能火力全开。


GTX 1660 Ti将搭配新锐龙成就廉价游戏本

戴尔此前曾在G5 15笔记本的介绍中称会搭配RTX 2050,这显然是个错误,因为支持光追的RTX 20系列最低也就到RTX 2060,再往下就是GTX 1660 Ti。现在,戴尔已经修正了这个错误,型号变成了GTX 1660 Ti!



显然,戴尔不可能把一款桌面主流显卡放进笔记本,G5 15也不是Eurocom或者蓝天的OEM型号,那就只有一种可能:GTX 1660 Ti笔记本移动版即将登场,这速度要比RTX 2080/2070/2060的移动版可要快得多。


目前还不清楚GTX 1660 Ti移动版的具体规格,但是按照惯例会和桌面版保持一致,也会有1536个流处理器、192-bit 6GB GDDR6显存,当然频率会有所不同。


如果你想要一台能玩游戏的笔记本,但是预算有限,锐龙7 3750H、GTX 1660 Ti的组合将是个非常诱人的选择。


华为nova 4e即将登场

3月8日消息,知名爆料人士Slashleaks放出了华为nova 4e的详细规格。


核心配置上,华为nova 4e采用了6.15英寸水滴屏,分辨率为2312×1080。LCD材质、415PPI,搭载麒麟710处理器(这是继华为nova 3i之后第二款搭载麒麟710芯片的华为nova系列手机),提供4GB+128GB和6GB+128GB两种选择,电池容量为3340mAh,运行基于Android深度定制的EMUI 9.0系统。



当然,华为nova 4e还将搭载GPU Turbo技术。这是一种软硬协同的图形加速技术,能够提高手机GPU的性能,图形处理效率提高60%。


此外,华为nova 4e还配备前置3200万像素摄像头,支持立体美颜,该机将于3月14日见。


东芝与西数正在研发128层堆叠3D TLC

今年64层堆叠的3D TLC闪存已经是SSD市场的绝对主流,用96层堆叠闪存的SSD也开始上市了,厂商们已经向更高层的128层堆叠进军,在年初的2019闪存峰会上SK海力士还有国内的长江存储已经宣布了他们的开发计划,现在东芝与西数的128层堆叠闪存计划也泄露了出来。


Blocks & Files已经拿到了东芝与西数的128层堆叠3D NAND的部分资料,它将会被命名为BiCS 5,而96层堆叠的3D NAND则名为BiCS 4,128层堆叠闪存将会使用CuA设计,逻辑电路层在芯片的底部,而数据层则堆叠在上方,与非CuA技术相比这可把芯片尺寸缩小15%。








请到「今天看啥」查看全文