2018摩尔快车MPW拼团活动再次开启,欢迎各芯片设计公司一起参与:
Shuttle1:
5家起拼
-
晶圆代工厂:SMIC
-
工艺:0.18 mix signal
-
面积:
5mm*5mm
-
GDS截止提交日期:2018年4月28日
Shuttle2:
5家起拼
-
晶圆代工厂:TSMC
-
工艺:0.18 mix signal
-
面积:5mm*5mm
-
GDS截止提交日期:2018年4月28日
Shuttle3:
3家起拼
-
工艺:0.18um SiGe
-
面积:5mm*5mm
-
GDS截止提交日期:2018年4月25日
扫描下方二维码关注摩尔快车MPW,后台回复
“0.18”
报名参与此次拼团活动。
流片联系
:王龙,[email protected],15216845996
注意事项
:
-
报名企业需经过官方审核,审核通过公司需要提前缴纳1万美金预付款,作为流片费用抵扣;
-
最终MPW价格受参与公司数量决定,最高不超过10万美金,最低不低于1万美金;
-
所有价格都是不含税直接付美金的价格,如果需要人民币付款,提供发票等需要承担手续费和税费;
-
所有参加公司GDS数据直接提交晶圆代工厂FTP,不经过任何中间环节,确保安全;
2018年的摩尔快车MPW活动将覆盖SAMSUNG、UMC、SMIC等7家主流晶圆代工厂25种工艺,2018年计划开设50个班次,如有需求,请扫描上方二维码关注摩尔快车MPW公众号,
点击左下角的菜单“MPW预定”
。2018全年的收费体系参考:MPW的价格=Full Mask费用/拼团成功公司数。
关于摩尔快车MPW公众号: