1.日经：「半导体热」还能持续多久？；
2.日经：半导体热潮之下闪现异常信号；
3.QORVO北京工厂通过汽车 ISO 标准认证；
4.SK海力士CEO朴成旭：不放弃收购东芝芯片业务股权的计划；
5.NXP：语音识别模块将带来庞大商机
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1.日经：「半导体热」还能持续多久？；
在全球股市上，半导体相关股正在成为热点。 美国费城半导体指数（SOX）在1100点左右，这是2000年IT泡沫以来的高水平。 但半导体产业正在步入一个未知的阶段，其中一个要素就是中国。
世界的半导体市场此前一直以日美韩厂商唱主角，现在中国企业正试图参与进来。 主战场是三星电子与东芝·西部数据联盟占一半以上市占率的NAND型记忆卡。 中国企业的巨额投资很有可能成为半导体市场混乱的风险因素。
2016年12月30日，在中国内陆地区的湖北省武汉市，长江存储科技公司的NAND型记忆卡工厂举行了动工仪式。 工厂预定2020年竣工，初期月产能为30万枚（按直径300毫米的晶圆换算）。 计划2030年将月产能提高至100万枚。 势头直逼该领域全球最大的三星电子的50万枚。
长江存储科技是中国政府成立的国家集成电路产业投资基金与清华大学成立的半导体企业紫光集团等出资于2016年设立的。 虽然技术实力水平还是未知数，不过股市对巨额投资的警戒感非常强。
中国企业的巨额投资对东京电子等日本半导体制造装置企业来说能增加订单。 不过，野村投信的浦山大辅指出，像液晶和光伏面板那样，随着产能增加，「出现了2019～2020年半导体陷入供应过剩的风险」。
由于半导体需要高超的生产技术，此前能够制造的企业有限。 然而，如果中国企业开始全面生产，竞争环境可能会大幅改变。
从股价水平来看也存在风险。 正如美国费城半导体指数（SOX）显示的一样，半导体相关股票的股价上涨速度非常快。 即使从本益比（PER）来看，罗姆约为33倍，迪思科约为24倍，已经涨到了超过20倍的水平。
半导体行业一直保持空前的热潮，不过一旦转为下行局面，供求可能会一下子放缓，这一点也需要注意。 容易受到较大影响的是半导体制造装置。 日本的半导体制造装置订单额（日本半导体制造装置协会调查）在2007年2月达到1955亿日元，创下最高记录，但经过雷曼危机，在2年后的2009年2月暴减至136亿日元，减少了93％，至今仍令人记忆犹新。
关于现在的活跃局面能持续到何时众说纷纭，不过风险是会突然出现的。 有句格言是「爬得越高，摔得越惨」。 越是现在这种行情持续活跃的时刻，越要对不知不觉到来的风险迹象保持敏感。
2.日经：半导体热潮之下闪现异常信号；
半导体市场仍在不断扩大。 全球的销售额在2017年有望创出历史新高，突破40万亿日元。 随着社会的IT化和机器人产业的扩大，半导体的应用领域也随之扩张，需求将继续走高。 但汽车销售增长乏力等「暂歇」信号已开始闪现。
「新iPhone 的性能不如预期，上市时间也将推迟」。
6月9日，在美国股票市场，苹果等主要IT股全线下跌。 原因来自于证券公司的上述报告。 有的市场参与者表示，「不仅是苹果，对整个IT行业的不安正在扩散。 也许市场对急剧膨胀的半导体热潮开始警惕」。
物联网和人工智能
以2016年4月为底部，半导体市场持续迅速扩大。 世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，2017年半导体的全球销售额有望比上年增长11.5％，达到3778亿美元。 2018年预计增长2.7％，连续3年创出新高。
半导体设备生产商等日本企业也从中受益。 2017年1～3月，制造设备订单金额达到6297亿日元，创出了约11年来的最高水平。
日本最大半导体设备生产商、东京电子社长河合利树表示，「半导体已进入新的增长阶段」。 随着物联网和人工智能的普及，半导体的用途随之扩大。 半导体制造设备的市场「没有触顶的迹象。 今后还将继续扩大」，河合社长对前景感充满了乐观。
三菱UFJ摩根士丹利证券高级经济学家鹿野达史也认为，「就算保守估计，上升趋势也将持续至2018年秋」。
如果以投入产出表来计算半导体制造设备的经济拉动效应，出现新增订单等100亿日元的需求，将产生147亿日元的拉动效应。 虽然低于乘用车（266亿日元），但与手机等通信机械（146亿日元）不相上下，具备超过计算机等电子设备的影响力。
虽然需求的确可能增加，但半导体还是「前途未卜」。 2000年以后大致出现5次热潮，有观点认为对IT技术的期待将让半导体厂商走向垄断化，行情趋于稳定。
但实际上，从名义上来看，半导体的全球销售额从2010年中期至2013年初，始终徘徊于250亿美元左右，显得增长乏力。 虽然是在根据需求扩大的路线图来安排生产，但使用半导体的产品却不畅销，行情陷入低迷。
目前是什么情况呢？ 从半导体的主要应用商品手机来看，「日本国内销量增长乏力」，调查机构捷孚凯（GfK）日本公司的水村纯一表示。 日本智能手机的普及率已达到70％。 日本内阁府3月实施的调查显示，在更换手机的理由中，有38％为「故障」，首次超过「换新机」。 「现在的功能已经足够，仅通过新产品难以刺激需求」，水村表示。
在半导体市场提升存在感的汽车在中美两大市场的销量增长乏力，有人对此感到不安。 从新车销量来看，美国连续5个月、中国连续2个月低于上年。
调整难以避免
三菱综合研究所根据剔除物价变动的实际增速，分析了半导体的全球销售额。 根据2000年以后实际销售额计算出平均增速，然后对比了以此增速增加的销售额（预期）与实际销售额。
2016年10月以后，实际销售额超过预期，截至3月增长7.3％。 增幅创下2011年3月（9.9％）以来的新高。 虽然没有2000年IT泡沫期（20%以上）的过热感，但三菱首席经济学家武田洋子表示，「目前的半导体供货额有可能超过最终产品的实际需求。 短期波动将难以避免」，敲响了警钟。
日本企业的半导体制造设备的未交货订单额截至4月达到创新高的1.1657万亿日元。 但一旦出现世界需求骤减等市场巨变，日本央行某高官认为「取消订单的动向有可能不断出现」。 此外，中国多次实施的巨额半导体投资也可能成为市场波动的因素。 雷曼危机后的2009年6月时的投资余额与之前相比减少了一半。
很多观点认为，半导体市场在中长期内仍将扩大。 但是，越是市场参与者感到乐观之际，越容易漏掉异常的信号。
3.QORVO北京工厂通过汽车 ISO 标准认证；
集微网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo今天宣布，其北京制造工厂已通过关于汽车 RF 元件测试和生产的 ISO/TS 16949 认证，该认证对于通过汽车电子可靠性(AEC)-Q100标准的要求至关重要。
消费者对车载信息娱乐、移动通信和 Wi-Fi 热点接入的需求，推动全球车联网市场迅速发展。据Technavio 预计，该市场 2016 年到 2020 年的复合年增长率 (CAGR) 将超过 32％。1这意味着对汽车应用中支持蜂窝网络、GPS 和 Wi-Fi 连接的认证 RF 元件的需求显著增加。
Qorvo 汽车业务总经理 Gorden Cook 表示：“实现 ISO/TS 16949 认证兑现了 Qorvo 为新一代车联网和驾驶应用提供最稳定、最可靠、高性能 RF 解决方案的承诺。我们的北京工厂是继其他–分别位于佛罗里达、北卡罗来纳、德克萨斯和哥斯达黎加的四家Qorvo 工厂之后，获得 ISO/TS 16949 认证的生产设施。”
据悉，Qorvo 提供种类广泛的 802.11p、汽车 Wi-Fi、SDARS、GPS 和 LTE 汽车解决方案。除了满足 ISO/TS 16949 认证要求之外，Qorvo 还施行 AEC-Q100 和 AEC-Q200 测试以确保产品达到严格的汽车行业要求。
4.SK海力士CEO朴成旭：不放弃收购东芝芯片业务股权的计划；
集微网综合报道，据外媒报道，韩国芯片制造商 SK 海力士 CEO 朴成旭周三在一次行业活动中表示，该公司没有放弃收购东芝180亿美元内存芯片业务股权的计划。这也是SK海力士首次公开承认其希望入股东芝芯片业务。
此前多位关系人士指出，东芝在6月21日选定日美韩联盟为优先交涉对象后，SK提出要求，希望拥有能在未来最高取得TMC 33.4%议决权的权利。SK向被选为优先交涉对象的企业联盟提出提案，计划以取得可转换公司债的形式提供资金，未来SK很有可能将能取得TMC议决权。
但知情人士周二对路透称，东芝正在与西部数据和台湾富士康（鸿海）集团谈判，其同该优先竞购方财团的谈判已经暂停。
在7月7日西部数据递交的法庭文件中指出，自2月以来西部数据已提出六份收购提议，其中6月27日的提议赶上了最好的报价。6月21日，东芝表示，其青睐的买家是贝恩资本(Bain Capital)和日本政府投资者组成的财团报价是180亿美元。
除西部数据外，东芝公司已经告知其债权银行，同时与富士康就180亿美元芯片部门出售交易展开磋商。在东芝宣布了旗下芯片业务的优先竞购方后，富士康董事长郭台铭表示，这桩收购案还没有结束，富士康还有机会。
5.NXP：语音识别模块将带来庞大商机
物联网经过了几年的酝酿之后，近期已经渐渐将发展的重心收敛于特定的应用方式上。 而这些特定应用，都将是用于改变你我现有生活方式的重大变革。 恩智浦半导体（NXP）根据用户体验的感受，将这些可能的变革归纳出五大类，分别包括：延伸感官体验、增加联网安全能力、语音的重要性提升、更高的使用度，以及延展性的提升等。
Martyn Humphries认为，语音识别模块将会带来庞大商机。
恩智浦消费性与工业i. MX应用处理器副总裁Martyn Humphries指出，恩智浦目前i. MX 8平台家族的产品线包括最高效能针对工业应用的i. MX 8系列、针对多媒体应用的i. MX 8M系列，以及针对低功耗产品的i. MX 8X系列。 在新一代物联网产品开始着重对于语音识别的需求之后，新发表的i. MX 8M系列将可满足于客户的物联网语音相关应用领域。
Martyn Humphries说明，到了2018年，会有将近八成的讯号都是用于IP视频信号，而4K与HDR等视讯规格也将会驱使消费市场的相关设备持续升级。 值得注意的是，透过语音来下达指令与进行搜寻将更为普遍，而语音的处理，将会从过去常用的DSP，转换成以ARM处理器为主流。 而蓝牙联机方式也将逐渐转换成以WiFi的形式，来达到永久连网与语音控制的目的。
在不久的未来，语音控制将扮演非常重要的角色，特别是在智能家庭的环境之中，而这也使得语音的精准度变得更为重要。 Martyn Humphries认为，恩智浦将智能家庭的发展革新进程分为五大阶段，目前我们正在第一阶段，透过云端技术来链接单一用户与语音网关。 第二阶段必须思考的将是如何链接与控制更多的语音装置。 第三阶段必须让语音控制的能力覆盖至整个家庭系统中，让装置彼此间能持续链接，而语音控制能力也必须要能持续控制整体系统。 到了第四阶段，就不需要中介的语音控制器了，而是装置彼此相连并进行控制。 第五阶段则是智能家庭与智能城市间将可进一步串连。
Martyn Humphries说，从汽车电子到物联网，恩智浦有全方位的应用经验，客户接触面也广，因此，当客户有语音控制的相关需求时，都会来寻求恩智浦的解决方案。 展望未来，Martyn Humphries也认为，由于物联网与智能家庭的带动，语音识别模块将会带来庞大商机，是个值得经营的领域。CTIMES
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