前段时间，有几个小伙伴问我，多层PCB印制电路板内部长什么样子啊？
王工见过吗？
新人对未知的事物都比较好奇，相信很多老人也没怎么看过里面的构造吧。
王工就想着能够尽可能的满足大家，做一个多层PCB的拆解，然后顺便科普一下相关知识，本文主要从以下三个方面进行讲解。
1、PCB的组成和概念
PCB也叫
印制电路板
，是英文
Printed Circuit Board的首字母缩写。它主要是电子元器件的载体，通过
导电铜箔+
绝缘材料（如环氧树脂）
把电路中的各个电子元器件连起来，建立一个完整的电气连接。
图中这些名词都是基本的术语，不清楚的同学网上搜一下。
假如没有PCB板，你要实现电路功能的话，可能就得像下图的面包板一样，导线得一个个搭，简单的可能还可以工作，复杂的根本用不了，也无法焊接。
2、PCB的内部结构及叠层设计
在PCB设计过程中，可能会分很多层，也就是大家口中常说的几层板（叠层）。
层数少，可能不利于走线；层数多，虽然走线方便，但是价格较贵。所以
需要根据板子的尺寸、元件的个数以及EMC多方面进行考量，以求达到一个平衡点。
确认好层数后，就需要确认具体每一层的信号网络，也就是信号网络的放置顺序。
这里以4层板和6层板为例。
1、
SIN
0
1
→GND
02
→PWR
03
→SIN
04
2、
SIN
01
→PWR
02
→GND
03
→SIN
04
3、
PWR
01
→
SIN
02
→SIN
03
→GND
04
方案选取
的
依据是什么呢？这取决于我们主要的元器件放在顶层还是底层，GND层要靠近它，这样才能为
器件提供完整的地平面，从而增强屏蔽干扰，保证信号的稳定性，所以方案1、2可取。
方案3是把GND和电源分布在第一层和第四层，二、三层走线。
但是我们一般会将元件放置在顶层和底层，这样就不能保证地平面的完整性了，信号走线也没有完整的参考平面，而且电源、地之间的距离较远，电源平面阻抗较大，总体来说，EMC屏蔽方面效果是比较差的，不可取。
1、SIN
0
1
→GND
02
→SIN
03
→
SIN
04
→PWR
05
→SIN
06
2、SIN
0
1
→
SIN
02
→GND
03
→
PWR
04
→
SIN
05
→
SIN
06
3、SIN
0
1
→
GND
02
→
SIN
03
→
GND
04
→
PWR
05
→
SIN
06
4、SIN
0
1
→
GND
02
→
SIN
03
→
PWR
04
→
GND
05
→
SIN
06
通过上面四层板的分析，大家应该能够有基本的判断
方案1、
具有较多的信号层，有利于布线。但
电源层和地层分隔较远，没有充分耦合，需要处理好电源分配网络的阻抗曲线，增加足够的去耦电容来降低阻抗。信号层之间直接相邻，隔离性不好，容易发生串扰，所以在布线的时候要
注
意相邻层要采用正交走线，避免平行走线。
方案2、电源层和地层充分耦合，但信号层的相邻层也为信
号
层，容易发生串扰，且最外层距离地平面和电源平面太远，信号完整性可能会差些，所以最外层尽量走低频信号。
方案3、相比前面两组，增加了一组地层，减少了一组信号层，其中第三层最好，两边都是地，高速信号优先走这一层。
方案4、相比3，就是把电源和地层交换了位置，区别不是太大，电源和地两层紧密耦合，内层信号受到电源和地平面的保护，EMC方面会比较好。
小结：
在优先考虑信号的情况下，选择方案3和方案4会更优。但对大多数公司产品，成本才是大头，层数尽量少，通常会选择方案1，2来做层结构。
3、多层PCB实物拆解
王工
尝试拆解，想给大家看看PCB实物内部的样子，奈何板子太硬，给
干废了好几块，拍照出来也很丑。最后在网上找了一下，B站发现了一个博主的拆解视频。
把板子拆开后如下图箭头所示，每一层都做了标记，其中1/2和
3/4之间的绝缘层比较薄（半固化片），
2/3层之间有着比较厚的绝缘层（FR4芯板）。
https://www.bilibili.com/video/BV1wM411e7RQ/?spm_id_from=333.1007.top_right_bar_window_history.content.click&vd_source=061c269f45dee93b48c593d7243a8f9e
不知道大家在看这个视频的时候，有没有注意到一个细节：如下图，6层板采用的是嘉立创的盘中孔工艺，4层板采用的是普通工艺。
六层板的工艺是金黄色沉金
的
，
焊盘平整
，更有
利于焊接
。
六层板采用的是
盘中孔工艺
，把过孔打在焊盘上，
节省了
很多空间，表面几乎看不到过孔，
特别是主芯片周围的走线对比，地平面更完整，看起来也更加
美观
。
据说现在6层板打样可以免费升级盘中孔工艺，而且免费升级2U''沉金工艺，
不得不感叹：嘉立创YYDS
。
