投资要点
国产功率半导体领军企业，产能扩充释放潜能
捷捷微电是国内功率半导体的领军企业，主要产品为晶闸管和防护器件，是国内晶闸管龙头。捷捷过去5年收入CAGR为20.16%，净利润CAGR为18.36%。公司坚持自主研发，提供可定制化产品，质量比肩国际厂商；同时成熟工艺带来低成本优势，产品性价比高。捷捷将受益于功率半导体国产替代进口的趋势，IPO募投项目有望解决公司产能瓶颈的问题，使得公司的收入规模再上一个台阶。公司长远还将布局MOSFET、碳化硅、IGBT等器件。首次覆盖给予“买入评级”，预计18-20年EPS为0.92元、1.08元、1.29元。
国内功率半导体市场空间大，国产逐步替代进口
国内功率半导体2017年市场规模达2,473.9亿元，中国已成为全球最大的功率半导体市场。国内功率半导体市场过去六年CAGR为11.47%。目前国内功率半导体市场是海外厂商占据主导地位，国产厂商多处于市场第二、第三梯队，但过去三年中国国产功率半导体产品在政策支持下，凭借良好的性价比和日渐提升的技术和口碑，对外依存度逐渐降低，中国功率半导体的进口金额呈现下降趋势。我们认为进口替代的趋势还将保持下去，预计未来三年国内功率半导体行业平均增速有望达到15%。
募投项目突破产能瓶颈，公司规模有望再上新台阶
公司于2017年以IPO形式募集资金6.157亿元，主要计划用于功率半导体生产线建设项目和防护器件生产线建设项目。预计项目达产后，将增加芯片产能90万片，器件产能11.5亿只，分别是公司2016 年产能的1.3 倍和2.7 倍，公司预计两个建设项目将年均增加利润6,545万元。未来三年，随着公司的晶闸管以及防护器件产能的逐步扩张，公司的收入与净利润有望再上一个台阶。
看好国产化趋势与公司的产能释放，首次覆盖给予“买入”评级
公司凭借优秀的研发能力和工艺能力制造高质量、低成本的器件。在国产功率器件的进口替代趋势下，有望获得市场更多认可。根据我们的盈利预测，捷捷微电18-20年收入为5.50亿元，6.47亿元和7.12亿元，同比增长27.64%、17.64%和10.00%；归属于母公司的净利润为1.65亿元、1.94亿元和2.31亿元，同比增长14.19%，17.71%和19.27%；EPS为0.92元，1.08元和1.29元。可比公司2018年PE平均为48倍，考虑捷捷微电的收入和产品进口替代趋势，我们给予捷捷微电2018年45-50倍PE估值，目标价范围为41.40元~46.00元，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示：市场竞争风险加剧；产品研发不达预期；宏观经济影响市场需求。
目录
捷捷微电：国内功率半导体领军企业
江苏捷捷微电子股份有限公司（下文简称捷捷微电）创建于1995年，总部位于江苏南通，是一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业。公司于2017年3月14日登陆深圳证券交易所挂牌上市。2017年公司实现收入4.31亿元，归属于母公司净利润1.44亿元，毛利率高达55.88%。公司主要生产晶闸管和防护器件，下游应用领域十分多样，包括家电领域（空调、洗衣机、豆浆机、咖啡机等）、工业电子领域（电力无功补偿装置、固态继电器、无电弧交流接触器）、通信和安防领域（程控交换机、通讯网络、视频网络等）。公司的业务模式是集设计、生产和销售为一体的垂直整合生产商（IDM，integrated direct manufacturer）。经过二十来年的发展，公司的产能日益扩充和完善，技术创新能力、品牌美誉度、知名度不断提升，是国内功率半导体领军企业。
业务概况：深耕功率半导体器件，防护器件比例上升
目前公司产品为功率半导体器件，包括晶闸管、防护器件、整流二极管等。
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晶闸管主要用于电力变换与控制，可以对微小的信号对大功率电流进行控制和变化，可以将直流电变为交流电，还可以实现变频，具有体积小、质量轻、耐压高、效率高、控制灵敏、寿命长的特点，是工业、交通运输、军事科研以及家电领域广泛采用的电子产品。
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防护器件是用于保护电路的，防止过大电压、电流或者静电的干扰或破坏电路，在户外电子产品、手机、电脑中均有应用，是消费电子、汽车电子、工业领域广泛采用的电子产品。
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整流二极管是将交流电变为直流电的电子器件，应用领域有光伏、照明、汽车电子、电源管理等等。
公司的晶闸管逐步实现了国产化替代，根据公司的招股说明书2016年在国产晶闸管市场份额中占比45%，我们预计2017年公司晶闸管在国内的市占率也仍在45%左右，公司是晶闸管细分领域的领军企
业。
公司目前拥有200多种功率半导体产品，其中按照大类来分，晶闸管在2017年收入占比62%，防护器件在2017年收入中占比23%，其他（整流二极管等）在2017年收入中占比15%。
公司的产品还可以按照流程划分，分为芯片和器件：芯片是硅晶圆加工后的裸片，器件是裸片制作完成后再封装形成的。公司目前器件的收入占主导地位， 2017年功率半导体芯片实现营收1.04亿元，占比24.16%，功率器件实现营收3.23亿元，占比74.90%。
公司利用自筹资金加大器件封测生产线的建设，因而公司器件的收入占比在过去不断提升， 2013年器件收入占比为66.47%，2017年器件收入占比升为74.90%。随着封测生产线产能的释放，未来公司的器件比例有望逐渐提升。
2013年晶闸管收入占比为87.32%，2016年晶闸管收入占比降为66.77%，占比的下降是由于公司积极开拓防护器件和整流二极管业务。防护器件系列收入增速较快，收入占比呈逐年上升趋势。
历史沿革：产能逐步释放，坚持自主研发
公司创立于1995年3月，1999年筹建3英寸芯片生产线，2008年筹建4英寸芯片生产线，封装生产线完成技改，2013年筹建二极管芯片生产线，并在当年11月形成量产与销售，2014年筹建二极管封测生产线，2015年与中国科学院微电子研究所合作共建“宽禁带电力电子工程技术研究中心”，2017年筹建MOS事业部，募投项目之一半导体防护器件试生产并投资建设功率半导体生产线。公司坚持定制化生产和自主化研发等实现国产替代进口，深耕于功率半导体领域，为企业健康、稳定、可持续发展打下了坚实的基础。
股权结构：管理层广泛持股、中高层股权激励计划实施
黄善兵及其儿子黄健、儿媳李燕为公司的发起人共同实际控制人，共同持股44.87%。公司高管王成森、张祖蕾、沈卫群、沈欣欣等均持有公司股权。管理层广泛持股，使管理层利益和股东利益趋于一致，并且保证了公司经营的稳定。
公司于2017年12月25日公布了员工股权激励计划，拟向公司107名员工授予限制性股票总量为110.50万股，占公司激励前总股本的1.18%，授予价格为36.30元，该限制性股票计划于2018年3月7日正式开始实施。公司设立激励授予条件如下：2018-2020年公司收入增长较2016年不低于60%、90%、110%，对应收入2018年-2020年为5.31亿元、6.31亿元、6.97亿元；2018年-2020年公司实现净利润不低于1.57亿元、1.86亿元、2.09亿元。我们认为，此次股权激励将公司利益与员工利益相挂钩，将有助于调动公司员工积极性，增强内生增长动力和核心竞争力。
财务表现：营收、净利润稳步上升，毛利率持续走高
公司近年来营业收入和净利润一直呈现持续增长的趋势： 2013-2017年收入平均复合增长率为20.16%，净利润平均复合增长率为18.36%。
2017年公司营业收入为4.31亿元，同比增长29.91%；净利润1.44亿元，同比增长23.81%。
2018第一季度公司营业收入为1.20亿元，同比增长28.10%，归母净利润0.33亿元，同比增长7.10%。
公司产品综合毛利率水平整体较高，过去5年均维持在50%以上，2017年毛利率达55.88%。芯片毛利率水平整体稍高，这是因为器件的材料成本较高。公司的毛利率逐年提升，主要是公司生产规模不断扩大、生产效率不断提升。公司的高毛利率体现了公司在行业中的领先地位和良好口碑。
功率半导体行业：应用广泛，进口替代是未来趋势
功率半导体是电力电子控制的核心部件，应用广泛
半导体技术在发展过程中形成了两大分支，一支是以大规模集成电路为核心，实现对信息的处理、存储和转换；另一支是以功率半导体为核心，用于电源和功率控制电路，实现对电能的变换与处理。
捷捷微电生产的功率器件，是电能转换和控制的核心部件，下游应用广泛。
功率器件可依照电器设备工作中的各项要求变换电源的电压与频率等，高效地控制电器设备的功能，精确实现电能到电器设备功能的转换，实现节能环保，广泛应用于各个工业部门和社会生活的各个方面。
半导体分立器件行业上游供给稳定。
半导体分立器件制造业的上游行业主要为单晶硅、金属材料、化学试剂行业，该行业市场趋于饱和，供需基本平稳，价格相对稳定。
功率半导体发展历史悠久，产品种类繁多
功率半导体历史悠久。功率二极管发明于20 世纪50 年代，起初用于工业和电力系统。60-70 年代，以半控型晶闸管为代表的功率器件快速发展，晶闸管体积小、明显的节能功效引起广泛重视。80年代，晶闸管的电流容量已达6000安，阻断电压高达6500伏；80 年代发展起来的硅基MOSFET工作频率达到兆赫级，同时功率器件正式进入电子应用时代。二十一世纪前后，将功率器件与集成电路集中在同一个芯片中，功率器件集成化使器件功能趋于完整。
根据载流子类型可分为双极型与单极型功率半导体。双极型功率半导体包括功率二极管、双极结型晶体管、电力晶体管、晶闸管、绝缘栅双极型晶体管等，单极型功率半导体包括功率MOSFET、肖特基势垒功率二极管等。
按照材料类型可以分为传统的硅基功率半导体以及宽禁带材料功率半导体。具体来分，功率半导体器件所使用的材料包括三代，将硅、锗元素半导体材料称为第一代半导体材料；第二代半导体材料包括砷化镓(GaAs)等化合物半导体材料、GaAsAl 等三元化合物半导体、Ge-Si 等固溶体半导体、非晶硅等玻璃半导体以及酞菁等有机半导体；第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料。由于产业工艺成熟及生产成本低，95%以上的的半导体器件和99%以上的集成电路是用硅材料制作的，硅仍然是半导体材料的主体。
捷捷微电目前的产品主要是硅基功率器件，但公司2015年起便携手中国科学院微电子研究所共建“宽禁带电力电子工程技术研究中心”，为第三代化合物半导体的发展做储备。
功率半导体进口替代空间大，未来发展前景广阔
2017年全球功率半导体市场规模创历史新高，产业分布集中于欧美日地区
全球功率半导体市场规模总体呈现上升趋势，根据IHS的数据显示，受整个半导体行业的影响，2015年全球功率半导体销售额从2014年的364.9亿美元降至339.0亿美元，同比减少7.10%， 2016年全球功率半导体市场开始回暖，销售额同比增长3.15%。根据IHS数据，2017年全球功率半导体市场规模383亿美元，同比增长9.12%，创历史新高。
从产业布局来看，全球
功率半导体巨头主要集中美国、欧洲、日本三个地区。
据SEMI统计，2016年全球前十大功率半导体巨头分别为意法半导体（瑞士）、英飞凌（德）、瑞萨电子（日）、安森美（美）、NXP（荷兰）、罗姆半导体（日）、富士电机（日）、Vishay（美）、Diodes（美）、AOSL（中）、IXYS（美）。大陆、台湾地区厂商主要集中在二极管、晶闸管、低压MOSFET等低端功率器件领域，而IGBT、中高压MOSFE丁等高端器件主要由欧美日厂商占据。
国产功率器件性价比高，逐步替代进口，未来三年平均增速为15%
我国的功率半导体市场空间大，目前仍以进口为主。
据中国半导体行业协会统计，我国半导体分立器件销售额从2011 年的1,389亿元增长到2017 年的2,473.9亿元，平均年复合增长率达11.47%，已成为全球最大的半导体器件市场。
近两年，国内半导体器件的进口金额呈下降趋势，国产逐步替代进口。
根据海关数据，2015年国内半导体器件的进口数量为5,123亿只，同比下降3%；进口金额为221亿美元，同比下降5.9%。2016年，国内半导体器件的进口数量为4,828只，同比下降5.8%；进口金额为200亿美元，同比下降9.5%。近两年，国内半导体器件的进口金额呈下降趋势，我们认为，这个趋势在国产产品性价比高的助力下仍将持续，国产功率半导体将逐渐替代进口，未来三年国内功率半导体行业平均增速有望达到15%。
从应用领域来看，我国功率器件的应用集中在3C领域（计算机、通讯、消费电子）等传统领域，汽车电子、工业电子比重相较全球的应用比例较低。
根据Gartner数据，2017年我国功率半导体在3C应用领域的占比合计达61%，而汽车领域仅占15%；相比之下，全球功率半导体在消费电子领域占比仅为13%，在汽车领域的占比已高达40%。国产功率半导体企业应重视工业与汽车电子方面的突破，但由于汽车电子产业链认证周期长，进入壁垒高，国产功率器件在汽车领域的增速仍将小于全球，我们认为，国产功率器件将先从消费、通信等领域突破。
产业政策推动，大陆功率半导体迎契机
电力电子技术的突破和发展都是围绕新型功率半导体分立器件的诞生和完善进行的，其应用已深入到工业生产和社会生活的各个方面，对高效利用能源发挥至关重要的作用，因此，功率半导体分立器件已被国家产业政策放在高度关注的位置，中央政府、地方政府及各部委陆续出台各种支持政策，鼓励我国功率半导体分立器件生产企业自主创新，实现关键技术的重点突破。
国内半导体分立器件市场呈金字塔格局，捷捷微电等跻身第二梯队
根据公司公告，国内半导体分立器件市场呈金字塔格局：
相较于国际半导体行业集中度较高、技术创新能力强等特点，我国半导体分立器件制造行业起步晚，且受制于国际半导体公司严密的技术封锁，整体技术水平相对落后，优势产品相对单一，市场所需的功率半导体器件主要依赖进口产品，国际大型半导体公司产品在我国市场的优势地位突出。国内只有少数具备芯片设计能力的公司近年来在市场上的竞争力逐步凸显，捷捷微电就是其中的一家。
捷捷微电位于金字塔格局的第二梯队，主要竞争对手为国际知名企业和国内半导体行业的主要上市公司。
国外的竞争对手主要包括：意法半导体公司（ST Microelectronics）、瑞萨电子株式会社（Renesas ElectronicsCorporation）、艾赛思公司（IXYS Corporation）和恩智浦半导体公司（NXP）；国内半导体行业上市公司中与捷捷微电在产品上存在竞争的公司主要包括：扬杰科技（300373）、台基股份（300046）、华微电子（600360）、士兰微（600460）。
我国半导体生产技术追赶迅速。虽然在MOSFET、IGBT 等中高端功率半导体产品领域，国内的生产技术与国外先进水平存在较大差距，但近年来国内企业在功率半导体的部分细分领域实现了突破。以捷捷微电为例，根据公司招股说明书信息，公司现已形成成熟的自主知识产权体系和研发机制，拥有44 项与功率半导体芯片和器件封装相关的核心技术，公司晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平。
研发能力强，成本低，产能将逐步释放
专注自主研发，定制化附加值高
公司拥有芯片设计和研发的核心竞争力，成为其可持续发展的源动力。公司一直重视自主研发，根据公司年报，2013-2017年研发投入分别为919 万元、996 万元、1248万元、1790和2095 万元，占营业收入的比例分别为4.72%、4.37%、5.17%、5.40%和4.86%。研发人员在近年来也呈现稳步上升趋势，2017年研发人员人数为81人，在公司总人数的占比达到10%。根据公司年报，截止2017年年底，捷捷微电及全资子公司捷捷半导体共获得授权专利19项，其中发明专利11项，实用型新专利8项；已受理专利4项，其中发明专利4项。
公司设有江苏省工程技术研究中心，负责公司新产品、新工艺技术开发和技术改造。在自主研发的同时，公司也加强与企业、大学及科研院所的合作，大力开发具有自主知识产权的关键技术。公司与西安电子科技大学等知名院校建立产学研合作关系，掌握了一批具有自主知识产权的核心技术。
我们认为，公司凭借积累的技术经验能够根据客户需求生产定制化产品，较国际大型半导体公司产品具有更大的灵活性，附加值更高。较强的技术研发实力，使得公司的产品性能指标处于行业领先水平，定制化又使得公司具有较强的定价自主权，在市场上十分有竞争力。
生产工艺优化，成本控制能力强
公司通过优化生产工艺，开发新技术、新材料，不断提高生产效率，生产成本得到有效控制，产品成本降低，与国际同类产品相比，性价比优势明显；同时，产品在可靠性、一致性等方面也已经达到了国际同类产品的水平。
公司的成本节省体现在以下三个方面：
1）直接降低原材料损耗：台面工艺功率晶体管芯片结构、台面工艺可控硅芯片结构、台面工艺功率晶体管芯片结构和实施方法等技术针对单台面工艺存在硅片翘曲度大、碎片率高的缺点，在硅片背面的芯片无源区挖出一个相邻芯片共用的沟槽，称之为应力平衡槽，并在应力平衡槽顶部和侧壁烧填玻璃，起到降低硅片翘曲度、减少碎片的作用，晶闸管产品承受击穿电压的特性好，产品可靠性提高。
2）优化生产工艺，提高生产效率：功率半导体芯片的双台面结构技术省去了高温长时间的对通隔离扩散，减少工艺制程，节省晶圆片面积，提高产品技术的精确度。同时，由于原有单台面技术产品的封装工艺结构无法有效的使用在双台面结构产品上，公司通过对封装后产品反向阻断电压功能失效问题的研究，研发出一种提高双台面可控硅产品可靠性的封装结构的技术，将新型封装工艺技术和芯片的双台面结构工艺技术完善地结合，提高生产效率，节约原材料。
3）节约辅助生产材料，简化生产工艺：从设备、水、电、化学试剂、生产效率等方面衡量，功率半导体分立器件硅单晶材料的表面平坦化工艺采用CMP技术，不但产品成本较高，而且生产周期长，特别是双台面结构的平坦化工艺，需要分两次完成。公司采用的开发的硅片双面化学抛光工艺技术，硅片双面可同时进行抛光平坦化，工艺简单，生产周期短，耗材少，可大大降低产品成本。
募投项目有望突破产能瓶颈，拓宽成长空间
近年来随着公司技术成果的转化，产品市场需求扩大，公司业绩实现了持续增长，但2015年公司所拥有的产能出现满负荷运转情况，芯片产品产销率达到101.76%，器件产品产销率达到96.38%，产能不足成为了公司发展的主要矛盾。
为突破产能瓶颈问题，公司于2017年以公司IPO形式募集资金6.157亿元：
1）实施功率半导体器件生产线建设项目
，解决产能限制及发展瓶颈。
2）实施半导体防护器件生产线建设项目
，拓宽公司业务领域。
3）
建设研究中心
，
增强自主创新能力。
4）补充流动资金2.26亿元。
根据公司招股说明书，公司募投项目详细情况如下：
（一）功率半导体器件生产线建设项目
总投资 18,696 万元。新建电力（功率）半导体器件芯片生产线1条，配套器件封装线1条。年产出4英寸圆片42万片，用于公司生产各类电力电子器件芯片45,850万只，自封装电力电子器件 4.28 亿只。项目实施后，年均利润总额3,029.16万元。项目投资内部收益率为20.62%，项目净现值（12%折现率）为5,211万元；项目投资利润率16.20%。
（二）半导体防护器件生产线建设
总投资 15,774 万元，新建半导体防护器件芯片生产线 1 条，配套器件封装线 1 条。年产出4英寸圆片48万片，用于公司生产各类半导体防护器件芯片76,600万只，自封装半导体防护器件7.2亿只。项目实施后，年均利润总额3516.24万元。项目投资内部收益率为29.10%，项目净现值（12%折现率）为8,542万元；项目投资利润率22.29%。
（三）研究中心建设项目
本项目将建设三条新产品研发试验线和一个产品性能检测和试验站，包括超快恢复功率二极管研发试验线、功率 MOSFET、IGBT 研发试验线、碳化硅器件研发试验线。研发试验线用于公司新产品、新工艺和新工装的研究开发工作，同时承担公司的产学研联合和对外合作交流的任务，吸引高端技术人才加入公司。
公司于2017 年6 月5 日，召开第二届董事会第二十次会议，以及第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金的议案》，公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金，共计19,432.22 万元。
据公司2018年5月25日投资者关系活动记录显示，目前半导体防护器件生产线建设项目已处在试生产阶段，预计2018年下半年进入量产阶段，功率半导体器件生产线建设项目尚在建设期，预计2019年下半年达产。公司招股说明书中披露，预计两个建设项目将年均增加利润6,545万元。公司收入和规模有望再上一个台阶。
定位功率半导体领域，未来三年有望实现行业领先
公司明确定位于功率半导体分立器件设计和制造行业，目标在未来三年实现在塑封晶闸管器件和芯片以及半导体防护器件两个细分领域内成为我国行业内的领先企业。
具体措施方面，公司从技术创新、市场开拓、品牌建设、生产水平、人才引进五个大方面，全面提升公司的综合竞争力和市场影响力，实现科技化发展的模式，打造可持续技术研发体系，在此基础上，优化客户结构，加强品牌影响力，做精做细生产环节，吸收引进高端人才，实现科技化发展的模式。
同时，公司将开发新型功率半导体器件市场所需要的关键技术，布局了公司近期、中期、远期重点新产品，使公司产品线逐步完善。公司目前主推晶闸管、半导体防护器件、快恢复二极管；未来将切入功率MOSFET、IGBT与碳化硅器件，充分利用公司在功率半导体分立器件领域的技术、渠道、品牌优势，使公司产品系列形成互补。
盈利预测与投资建议
核心假设：
1） 收入方面，公司2015、2016、2017年增速为6%、37.33%、29.91%，后两年因为国产替代进口因而高于行业水平；功率分立器件收入2015-2017年增速为6%、57%、35%，后两年得益于产能利用率的提升和产品国产替代进口；功率半导体芯片2015-2017年增速为6%、2%、16%，2016年增速低于整个公司因为芯片封装后以器件形式销售更多，而2017年公司的器件封装线产能遇到瓶颈因而部分以芯片形式销售。从过去的数据可以看出，公司所处的行业正发生国产替代进口，我们认为这一趋势仍将持续，并且随着公司产能逐步释放，公司收入有望随之成长。
我们认为，功率半导体分立器件和功率半导体芯片作为公司收入的主要组成部分，受益于下游应用领域的扩张和产能的释放，我们预计功率半导体分立器件随着封装产能的扩充在2018-2020年的收入增速为30%、20%和10%，产能在19年年底完全达产；而功率半导体芯片的比重随着封装产能的扩充在公司整体收入的比重进一步降低，2018-2020年的收入增速为25%、10%和10%。我们预计捷捷微电2018-2020年营收分别增长27.64%、17.64%和10.00%。
2） 毛利率方面，公司2015-2017年毛利率为53.10%、54.79%、55.88%，高毛利率受益于收入规模的提升带来的经营性杠杆作用。
3） 我们预计2018年半导体器件和芯片的毛利率都会受到公司产能的扩充而下滑，但随着19年产能利用率的逐渐爬坡慢慢恢复。而同时由于芯片的新增设备成本占收入比重更高而18年下滑略微增多，2018-2020年毛利率分别为55%、56%、59%；器件的设备成本占收入比重低，但整体毛利率由于封装环节毛利率低而低于芯片毛利，2018年-2020年毛利率为47%、48%、50%。
我们预计2018-2020年分别为48.89%、49.38%和51.99%。毛利率水平随着公司产能的增加、折旧的提升，毛利率在18年下降到低位，随着公司产能的释放逐步回升。
4） 费用率方面，公司2015-2017年销售费用率为3.75%、4.82%、5.65%，随着销售渠道的开拓有所提升；管理费用率为10.08%、9.95%、9.99%，公司过去管理费用支出控制较好，过去5年也始终在10.00%上下。
我们预计公司2018-2020年费用率保持相对稳定。公司业务已经渡过起步阶段，销售费用率相对平稳，2018-2020年分别为5.37%，5.47%和5.44%；管理费用率2018-2020年基本均为9.98%。
根据我们的盈利预测，捷捷微电2018-2020年收入将分别达到5.50亿元，6.47亿元和7.12亿元，分别同比增长27.64%、17.64%和10.00%；归属于母公司的净利润将分别达到1.65亿元、1.94亿元和2.31亿元，分别同比增长14.19%，17.71%和19.27%；EPS将分别达到0.92元，1.08元和1.29元。
估值
捷捷微电的可比公司有士兰微、华微电子、杨杰科技、台基股份，根据万得的一致盈利预测，可比公司2018年PE平均估值为48倍（台基股份没有预测值因而省去）。考虑到捷捷微电产能扩张带来的收入和产品的国产化替代趋势，我们给予捷捷微电2018年45-50倍PE估值，目标价范围为41.40元~46.00元元，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示
市场竞争加剧风险。
国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市场70%左右的份额，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司的市场竞争风险。
重点研发项目进展不及预期风险。
公司一直致力于产业链的拓宽和产品的转型升级，并以重点研发项目为牵引，加大研发投入力度，由于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术可靠性与稳定性，客户对于新产品的立项或论证（可替换）周期较长，公司可能会面临重点研发项目进展不及预期的风险。
宏观经济波动风险。
功率半导体分立器件制造行业是半导体行业的子行业，半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。公司产品主要应用于民用领域、工业领域，及防雷击防静电保护领域，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，下游行业的波动和低迷会导致公司客户对成本的考量更加趋于谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受到相应的不利因素影响而下降，毛利率也将随之降低，对公司盈利带来不利影响。
