【报名】并行计算性能分析与优化方法讲座

工业4.0、人工智能对计算规模增长产生重大需求，硬件上中国高性能计算机得到突飞猛进的发展，从“天河二号”到“神威·太湖之光”，中国超级计算机在世界top500连续排名第一。计算机硬件的发展对并行计算既是机遇又是挑战。如何提高应用的性能及扩展性，提高计算机硬件的使用效率，显得尤为重要。从主流大规模并行硬件到能够充分发挥其资源性能的并行应用，中间有着巨大鸿沟。 

本次讲座我们邀请到了北京并行科技股份有限公司研发总监黄新平，从主流并行计算硬件CPU/Xeon Phi/GPU，及其发展趋势等，到并行计算性能分析与优化方法，包括从系统级到代码级分析，常用的优化方法与工具，并结合案例进行系统性地介绍并行应用性能优化的原则、方法与工具。

 讲座内容包括 

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• 并行计算发展及趋势

• 并行应用性能分析方法

• 并行应用性能优化方法

 更多干货等你来拿 

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【时间】

2017年5月24日（周三）19：00-21：00（18:30开始签到）

【地点】清华大学FIT楼二层多功能厅

【报名】点击文末“阅读原文”

【主办】清华—青岛数据科学研究院

【承办】大数据产业联合会

【协办】

中国计算机学会北京林业大学学生分会、武汉大学镝次元数字传媒实验室、THU数据派

 嘉宾简介 

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黄新平，北京并行科技有限公司，研发总监。

带领软件研发团队负责公司产品的架构及开发工作。曾在摩托罗拉、英特尔任职多年。10年的编译器及工具链开发经验。4年Solaris内核优化及两年处理器设计等经验。于并行计算性能优化、云计算平台、机器学习算法方面均有较为深入的涉猎和积累。