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报名：半导体芯片与无线通信测试技术研讨会

EETOP · 公众号 · 硬件 · 2024-10-03 12:34

正文

会议名称：

半导体芯片与无线通信测试技术研讨会

会议时间：

10月15日 9:00~15:15

会议地点：

合肥乐富强柏悦酒店 5楼8号会议室（安徽省合肥市创新大道 229 号）

立即注册，参加会议

前50名注册听众，将有机会免费提供酒店自助午餐

现场我们设置了 氮化镓快充充电器，倍思四合一HUB，移动电源 等精美好礼。

会议简介

合肥高新技术产业开发区（合肥高新区）作为中国首批国家级高新技术产业开发区之一，近年来，随着半导体、人工智能、5G等新兴产业的发展，合肥高新区成为国内外知名企业的聚集地。这次是德科技来到合肥高新区，举办《半导体芯片与无线通信测试技术研讨会》，旨在汇聚行业专家，共同探讨半导体芯片和无线通信领域的前沿测试技术及解决方案，推动合肥高新区在集成电路，人工能力以及5G等产业中的技术创新与应用。研讨会不仅会涵盖AI算力芯片、毫米波射频前端芯片、车载高性能芯片、信号与电源完整性仿真等多个热点话题，还会重点展示是德科技最新发布的高性能测试仪表。此外会议特别邀请到合肥工业大学的教授分享集成电路测试人才培养与相关产业应用实践。通过促进产学研深度合作，助力合肥高新区在半导体和无线通信领域继续保持领先地位。

会议日程

时间

主题& 演讲嘉宾

9:00~9:30

签到

9:30~9:45

欢迎致辞

9:45~10:30

AI算力芯片关键技术概览及测试方案（PCIe，CXL，DDR）

沈忱

是德科技数字方案工程师

10:30~11:15

毫米波多通道收发芯片及射频前端测试方案

王凡

是德科技射频和微波高级应用工程师

11:15~11:45

面向未来的集成电路测试人才培养与产业应用实践——合肥工业大学案例分享

黄正峰

合肥工业大学微电子学院教授、博士生导师、副院长

11:45~13:00

午餐， Demo演示，技术交流

13:00~13:30

是德科技高性能测试仪表新品介绍

周巍

是德科技市场行业经理

13:30~14:15

信号与电源完整性仿真方案总览

易泽宇

是德科技EDA部门解决方案工程师

14:15~15:00

车载高性能芯片发展演进趋势及MIPI A-PHY测试解决方案

颜振龙

是德科技资深应用工程师

15:00~15:15

技术交流，互动抽奖

周巍

是德科技市场行业经理

主题简介

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AI算力芯片关键技术及测试方案 (PCIe，CXL，DDR）

最近几年来，人工智能、高性能计算和大数据处理等领域快速发展，催生了一系列高速总线的演进。作为高性能计算的底层核心总线PCIe 已经发展到第6代，相比较PCIe 5.0，发生了多种重大变革。作为算力芯片重要的存储接口，DDR技术已经发展到第五代（DDR5），具有更高的数据速率、更低的能耗和更高的密度。同时，基于PCIe的CXL缓存一致性总线也如火如荼，从低延迟，到高带宽，再到池化，为计算密集型任务和数据密集型应用带来了巨大的潜力。随着速率的不断提升，测试挑战也日益凸显。为了应对这些挑战，是德科技作为唯一一家提供完整的PCIe和DDR5的Tx/Rx物理层到协议测试的方案提供商，提供了包括发射端测试、接收端测试、协议测试在内的整体测试方案。本专题将围绕DDR，PCIe和CXL相关技术的发展趋势及现状，以及对应的测试原理和方法。

毫米波多通道收发芯片及射频前端测试方案

随着5G毫米波和NTN技术的不断发展，对毫米波多通道收发芯片和射频前端的需求不断提高。这类器件的测试需求覆盖传统射频微波参数和EVM和ACPR等调制参数，多通道和多状态增加了测试的复杂度。是德科技解决方案提供完整的测试平台，助力客户的研发和生产。

面向未来的集成电路测试人才培养与产业应用实践——合肥工业大学案例分享

以合肥工业大学集成电路测试人才培养实践为例，从师资力量、生源优化、科研团队、学科平台、课程开设、校企联合办学、校外行业导师、校外就业实习基地等方面，探讨面向未来的集成电路测试人才培养与产业应用实践。

是德科技高性能测试仪表新品介绍

近年来是德科技持续加大研发投入，重磅发布了多款高性能测试仪表，包括最新的示波器、信号源、频谱仪和网络分析仪。这些仪器专为满足现代工程的严苛需求而设计，提供更高的精度、更快的响应速度，以及更强大的数据处理能力。还融合了更多智能化和自动化的功能，代表了测试技术的前沿水平，旨在帮助工程师和技术团队应对未来技术挑战，提升研发和测试的效率与准确性。通过本次介绍，您将全面了解这些新品如何助力半导体、汽车电子、5G等行业的技术进步。

信号与电源完整性仿真方案总览

数据传输速率的不断提高，使得信号完整性的问题变得越来越突出，借助于仿真工具进行信号完整性的分析和预测，也逐渐成为重要的设计手段。信号完整性所涉及的信号链路包含信号源、驱动器、器件封装、PCB 走线，还包括为改善通道传输特性进行的预加重和均衡算法。信号完整性的仿真分析涉及到多种模型，多种分析手段，多种分析域 ( 时域、频域、电磁场 )。此次将介绍Keysight EDA 软件家族中的 ADS (Advanced Design System)、EMPro(Electromagnetic Professional) 以及 SystemVue 如何共同提供完整的对于高速数字链路（包括PCIE G5/6， USB 4 Gen2， DDR5等）的信号完整性分析能力。

车载高性能芯片发展演进趋势及MIPI A-PHY测试解决方案

随着汽车智能驾驶时代的不断发展，特别是辅助驾驶(ADAS)/自动驾驶(ADS)的技术不断升级，复杂环境感知能力已成为汽车行业中一个不可或缺的关键技术领域，自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC芯片技术不断的更新迭代，同时，许多应用于其它工业领域的高速总线协议也悄然的渗透到汽车行业，为了满足当下ADAS以及未来更高阶自动驾驶的需求，车载摄像头数据的高速无延时、无损的长距离传输要求将越发严苛。而车载SerDes是当前可以满足此高带宽数据实时传输的最关键方案，该主题将涵盖目前汽车行业所涉及到的高速总线协议的种类，自动驾驶芯片，智能座舱芯片，车载高速Serdes芯片目前业界的发展态势以及负责长链路传输的MIPI A-PHY TX/RX全部解决方案。

嘉宾介绍

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黄正峰

合肥工业大学微电子学院教授、博士生导师、副院长

2009年获合肥工业大学计算机应用技术专业工学博士学位，合肥工业大学微电子学院教授、博士生导师、副院长，中国计算机学会容错计算专业委员会副主任。2014.1~2015.1在德国帕德博恩大学开展抗辐射加固集成电路设计研究。近年来，主要从事集成电路可靠性设计研究，主要包括：容忍单粒子多点翻转的加固单元设计、单粒子瞬态的传播机理、单粒子瞬态故障注入等。在IEEE Transactions on Computers、IEEE Transactions on Circuits and Systems I、IEEE Transactions on Nuclear Science、IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems、Microelectronics Reliability、Journal of Electronic Testing等期刊发表论文百余篇，授权专利37项。参加领域内国际学术会议(DATE/ATS/VTS/ISCAS)并做口头报告十余次。担任第27届IEEE亚洲测试学术会议( ATS 2018) 程序主席、2024年全国计算机拔尖人才培养基础教育论坛执行副主席。承担多项国家自然科学基金面上项目、国家自然科学基金重大科研仪器研制项目、安徽省重点研究与开发计划高新领域项目、教育部博士点基金项目。主持安徽省课程思政示范课程《数字逻辑电路》、安徽省研究生课程思政示范课程《超大规模集成电路测试基础》，获安徽省教学成果一等奖3项。2024年入选斯坦福大学发布的“全球前2%顶尖科学家”榜单。

沈忱

是德科技数字方案工程师

2020年加入是德科技，主要从事高速数字测试及相关应用，负责示波器、误码仪、逻辑及协议分析仪等产品的技术咨询和支持工作。2012年毕业于南京理工大学，控制理论与控制工程硕士学位。

王凡

是德科技射频和微波高级应用工程师

2007年加入是德科技，任职射频微波及半导体解决方案工程师，负责信号源，频谱仪，矢量网络分析仪，半导体参数分析仪等的技术支持。

报名：半导体芯片与无线通信测试技术研讨会

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