1.围绕半导体芯片设计布局，紫光国芯下一代DRAM开发顺利；
2.大陆功率半导体高速成长,不过高端九成依赖进口；
3.昆腾微股东减持400万股；
4.首款高精度北斗定位手机芯片面世；
5.大连市2017上半年集成电路设计增长17.8%
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1.围绕半导体芯片设计布局，紫光国芯下一代DRAM开发顺利；
集微网消息，今年以来，全球集成电路市场增长迅速，我国集成电路产业在国家政策引导、市场需求拉动的双重作用下，继续保持了平稳快速的发展。其中，颇具产业代表的紫光国芯股份有限公司（以下简称“紫光国芯”）以“自主创新”与“国际合作”相结合的发展路径，围绕芯片设计核心业务，同时开拓了存储器芯片、智能芯片等集成电路产品相关应用市场。
8月21日晚间，紫光国芯发布了2017上半年财报，财报显示，公司上半年实现营收8.01亿元，同比增长24.01%；归属于上市公司股东净利润为1.23亿元，同比下降17.86%；每股收益为0.20元。
紫光国芯表示，受公司持续加大可编程系统芯片、存储器芯片的研发投入以及人民币升值导致的汇兑损失等因素的影响，致使上半年属于上市公司股东净利润下滑。
报告期内，紫光国芯集成电路业务继续保持了稳定发展，其中在智能芯片业务中，紫光国芯的SIM卡芯片累计出货超过5亿只；开拓高端产品并布局海外市场，90nm工艺平台的产品已经实现量产；布局EMV卡产品，为拓展国内及海外EMV卡市场打下基础。此外，紫光国芯的mPOS主控芯片THM3100成功通过PCI安全标准委员会PCI PTS 5.0认证测试，USB-Key主控芯片产品具有高性价比、高安全性的优势，已成为市场主流产品。
在特种集成电路业务中，紫光国芯新开发的高可靠航天存储器、新一代的现场可编程器件、高性能的电源模块等产品陆续进入用户选型、试用、定型等阶段。紫光国芯自主研发的第二代可编程系统集成芯片（SoPC）产品正在大规模推广应用，部分用户已开始批量采购；第三代SoPC产品正在紧张的研发中。
在存储器芯片业务中，紫光国芯DRAM存储器芯片和内存模组系列产品在服务器、个人计算机及消费类领域的应用继续快速增长。新产品开发方面，紫光国芯开发完成的Nand Flash新产品开始了市场推广；下一代DRAM产品开发进展顺利。
在可重构系统芯片业务中，紫光国芯Titan系列可编程系统芯片（FPGA）产品PGT180H的应用软件、IP核、解决方案等设计服务内容持续提升完善，产品已经进入多个领域客户的项目方案。Logos系列FPGA新产品研发进展顺利，预计年内完成工业和消费电子领域样品的开发，并全面开拓可编程逻辑器件市场。
在半导体功率器件业务中，紫光国芯开发的新一代高压超结MOSFET具有低导通电阻、低开关损耗的优点，可广泛应用于对系统效率有更高要求的照明应用及各类电源、适配器和充电器等。此外，紫光国芯还成功开发了极具特色的IGTO产品等先进的半导体功率器件。
在晶体业务中，紫光国芯小型化 SMD晶体产品市场需求增长明显，石英晶体产品产销量均有较快增长，但市场竞争仍然很激烈。
公告披露，紫光国芯主要业务以集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品，分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。石英晶体元器件及蓝宝石衬底材料业务由子公司唐山国芯晶源电子有限公司承担。未来，紫光国芯将继续围绕半导体芯片设计业务积极布局，形成各业务板块协同发展的业务架构，将推动紫光国芯长期战略目标的实现。 集微网消息，今年以来，全球集成电路市场增长迅速，我国集成电路产业在国家政策引导、市场需求拉动的双重作用下，继续保持了平稳快速的发展。其中，颇具产业代表的紫光国芯股份有限公司（以下简称“紫光国芯”）以“自主创新”与“国际合作”相结合的发展路径，围绕芯片设计核心业务，同时开拓了存储器芯片、智能芯片等集成电路产品相关应用市场。
8月21日晚间，紫光国芯发布了2017上半年财报，财报显示，公司上半年实现营收8.01亿元，同比增长24.01%；归属于上市公司股东净利润为1.23亿元，同比下降17.86%；每股收益为0.20元。
紫光国芯表示，受公司持续加大可编程系统芯片、存储器芯片的研发投入以及人民币升值导致的汇兑损失等因素的影响，致使上半年属于上市公司股东净利润下滑。
报告期内，紫光国芯集成电路业务继续保持了稳定发展，其中在智能芯片业务中，紫光国芯的SIM卡芯片累计出货超过5亿只；开拓高端产品并布局海外市场，90nm工艺平台的产品已经实现量产；布局EMV卡产品，为拓展国内及海外EMV卡市场打下基础。此外，紫光国芯的mPOS主控芯片THM3100成功通过PCI安全标准委员会PCI PTS 5.0认证测试，USB-Key主控芯片产品具有高性价比、高安全性的优势，已成为市场主流产品。
在特种集成电路业务中，紫光国芯新开发的高可靠航天存储器、新一代的现场可编程器件、高性能的电源模块等产品陆续进入用户选型、试用、定型等阶段。紫光国芯自主研发的第二代可编程系统集成芯片（SoPC）产品正在大规模推广应用，部分用户已开始批量采购；第三代SoPC产品正在紧张的研发中。
在存储器芯片业务中，紫光国芯DRAM存储器芯片和内存模组系列产品在服务器、个人计算机及消费类领域的应用继续快速增长。新产品开发方面，紫光国芯开发完成的Nand Flash新产品开始了市场推广；下一代DRAM产品开发进展顺利。
在可重构系统芯片业务中，紫光国芯Titan系列可编程系统芯片（FPGA）产品PGT180H的应用软件、IP核、解决方案等设计服务内容持续提升完善，产品已经进入多个领域客户的项目方案。Logos系列FPGA新产品研发进展顺利，预计年内完成工业和消费电子领域样品的开发，并全面开拓可编程逻辑器件市场。
在半导体功率器件业务中，紫光国芯开发的新一代高压超结MOSFET具有低导通电阻、低开关损耗的优点，可广泛应用于对系统效率有更高要求的照明应用及各类电源、适配器和充电器等。此外，紫光国芯还成功开发了极具特色的IGTO产品等先进的半导体功率器件。
在晶体业务中，紫光国芯小型化 SMD晶体产品市场需求增长明显，石英晶体产品产销量均有较快增长，但市场竞争仍然很激烈。
公告披露，紫光国芯主要业务以集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品，分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。石英晶体元器件及蓝宝石衬底材料业务由子公司唐山国芯晶源电子有限公司承担。未来，紫光国芯将继续围绕半导体芯片设计业务积极布局，形成各业务板块协同发展的业务架构，将推动紫光国芯长期战略目标的实现。
2.大陆功率半导体高速成长,不过高端九成依赖进口；
功率半导体分立器件为半导体行业的主要组成部分，更是发电、输电、变配电、用电、储能、家用电器、IT产品、网络通讯等领域的基础核心部件，因而功率半导体在人民生活和工业生产中得到广泛的应用，甚至随着物联网、云计算、新能源、节能环保等电子信息产业新领域的发展，中高阶的功率半导体器件也将迎来新一轮的发展高峰。
事实上，2018年大陆功率半导体市场规模预计将由2016年的1496亿元（人民币，下同）成长至2263.8亿元，显然未来成长空间仍大；不过大陆半导体企业技术水平相对落后，优势产品种类相对单一，和国际一流半导体公司在全控型功率半导体分立器件市场上的竞争能力上有明显差距，特别是高阶产品领域，90%的市场占有率被美日欧等国际企业占据， 显然大陆进口替代空间巨大。
而新能源产业发展为功率半导体产业发展提供了新的契机，主要是大陆新增大量的电力管控需求，而功率半导体分立器件透过降低电子产品、电力设备的电能损耗，实现节能环保，是电能控制系统节能减排的基础技术和核心技术，再者，功率器件约占新能源汽车整车价值量的价值量10%，Mosfet、IGBT等功率模块亦是充电桩/站等设备核心电能转换器件， 况且新能源产业属于新兴产业，需求量已逐渐放大，而国外企业尚未对下游形成绑定，给予大陆企业提供绝佳的切入时机。
另一股助攻的力道则是来自于大陆官方的政策扶植，包括2016年的《「十三五」国家战略性新兴产业发展规画》、2017年的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》等，前者主要是使功率半导体分立器件产业将迎来新的一轮高速发展期，而后者政策主要是进一步明确电力电子功率器件的地位和范围。
整体而言，随着新能源车和高阶工控对新型功率器件的需求爆发，大陆功率半导体的产业地位正在逐步提升，其重要性已不亚于规模更大的集成电路，未来更将受益于政策红利及自主替代必然趋势，而使对岸功率半导体进入快速发展期。 （作者是台湾经济研究院产经数据库副研究员刘佩真）旺报
3.昆腾微股东减持400万股；
8月21日消息，昆腾微（835303）股东YIHAIXIANG于2017年8月17日在股转系统通过协议转让方式减持400万股，股份减少4.96%，权益变动后持股比例为8.82%。
据挖贝网了解，2017年8月17日股东YIHAIXIANG在全国中小企业股份转让系统通过协议转让方式完成400万股的减持，权益变动前YIHAIXIANG持股13.78%，权益变动后持股比例为8.82%。
据了解，此次转让系信息披露义务人通过全国中小企业股份转让系统以协议转让的方式转让所持有的公司无限制条件流通股，不存在另行签订股权转让协议、行政划转或变更、法院裁定的情形。
涉及信息披露义务人：YIHAIXIANG（向毅海），持股比例13.78%，男，1971年5月生，美国籍，1997年3月毕业于俄勒冈州立大学电子工程和计算机科学系电路与系统专业，硕士研究生。1997年3月至2001年5月，就职于美国科胜讯系统公司，任高级工程师及设计组长；2001年6月至2003年1月，就职于美国英特尔公司，任光通讯事业部设计经理；2003年1月至2006年9月，就职于昆腾微电子股份有限公司（美国），任董事长兼首席执行官；2006年9月至2013年11月，就职于北京昆腾微电子有限公司，任董事长兼首席执行官；2013年11月至2015年1月，就职于昆腾微电子股份有限公司，任董事长兼首席执行官；2015年1月至2016年1月，任董事、首席战略官。
来源链接：http://www.neeq.com.cn/disclosure/2017/2017-08-18/1503045692_716522.pdf 挖贝网
4.首款高精度北斗定位手机芯片面世；
我国高精度北斗定位应用迎来重大突破。展讯通信与高精度定位服务商千寻位置近日合作推出了首款支持高精度定位的手机芯片，这也是我国高精度的北斗定位首次应用到手机终端领域。
高精度定位在应用层面的创新，也会为整个智能硬件产业带来跨代式的发展机遇。目前基于北斗的高精度定位能力已经可以达到厘米、毫米级别，但是手机这类最重要的消费类终端的定位能力还没有得到显著改善，通过双方合作可以加速消费类终端的定位能力，促进产业的发展。
此次，展讯通讯与千寻位置合作推出的高精度定位手机芯片，通过接入基于北斗地基增强系统米级定位的高精度手机解决方案，能够使手机终端的定位精度和定位速度获得大幅提升。
普通手机芯片支持的定位精度范围在十几米、几十米不等，初始定位时间30秒左右，而接入高精度定位芯片的手机在开阔地带的定位精度可达1米，平均定位精度提升至3到5米，初始定位时间仅需3秒。
使用高精度定位芯片的手机，在导航、位置共享等基于定位的功能上会表现得更加稳定，有效避免定位漂移或定位错误现象。对手机用户而言，位置请求方面的体验将获极大提升。
展讯芯片接入高精度定位，不仅是北斗产业链的完善，更重要的是为北斗系统实现亿级用户提供了可能。在亿级用户的基础上，北斗产业链资源整合度、行业资源利用率、硬件技术水准都将获得更快提升，对我国北斗产业发展意义重大。
目前，千寻位置的米级定位服务已经覆盖中国全境，正计划逐步在全球范围内开展基础设施建设，扩大高精度定位的服务范围，为北斗系统与GPS的国际竞争奠定基础。
作者：闻风 来源：人民邮电报
5.大连市2017上半年集成电路设计增长17.8%
集微网消息，据大连晚报报道，大连市今年上半年规模以上高技术服务业实现营业收入167.5亿元，同比增长10.1%，其中集成电路设计领域增长17.8%。
