巨大的市场需求和利好政策环境是中国半导体进行产业崛起的关键因素,我国集成电路产业不仅在规模上进一步提升,在发展水平上也获得
了显著的成绩。IC 设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断变化,整个产业向设计和晶圆制造前端发展,封测业占比进一步下降,产业结构进一步优化,产业附加值提高。
半导体设计展区:
中国集成电路产业正在向技术含量较高的方向发展,产业结构更加趋于合理,一个典型的表现就
是芯片设计业占比不断提高,设计业产业链占比已超过封测业,我国大陆设计业在全球占比超过10%,排行第三,仅次于美国和台湾,这为下游芯片制造和封装环节带来大量订单,有效推动产业链的协同发展。IC China 汇集活跃在中国市场的一线芯片设计厂商:恩智浦、联发科、紫光、展讯、华大、昂宝、联芯等。
半导体制造展区:
由于半导体市场拉动所带来的订单增长,晶圆制造业内资企业生产线满产、扩产的现象十分
普遍。随着国家政策利好不断出台,武汉、合肥、厦门、南京、重庆等城市的集中发力,启动了一批 12 吋集成电路项目,未来几年,国内 12 吋生产线产能将会迅速增长。台联电、中芯国际、上海华虹、武汉新芯等持续多年参展 IC China。
封装测试展区:
由于技术门槛相对较低、投资较小、见效快,长期以来,封测也在中国集成电路产业中一直占据
较高的比重。近年来,在国内设计业订单与海外订单双双大幅增加的带动下,国内封装测试业继续保持较快增长。IC China封测展区吸引了全球封测龙头厂商的目光和参展:日月光、安靠、长电、华天、通富微电。
半导体支撑业(设备及材料)展区:
设备仪器、材料等支撑产业是发展半导体产业的基础,没有支撑业的发展就不可能建立我国自主
的半导体产业。发展制造业如果没有自己的高端装备,就长期受制于西方国家的技术封锁,被人家“卡脖子”。目前在集成电路领域,我国已拥有 30 多种高端装备,达到了 14 纳米级的技术水平。一批领先的半导体支撑业厂商汇集 IC China 大平台:中微半导体、宁波江丰、迪思科、东京精密、
中电科电子装备、上海中艺等。