1、 传鸿海寻找大陆资金合作入股东芝半导体；

2、魅族今年手机芯片或由联发科独家供应；

3、研调：今年手机零组件成本仍高，影响手机品牌获利能力；

4、三星18nm PC存储器良率出问题紧急召回；

5、台积电敲门东芝3D NAND代工 图谋封死三星；

6、联发科X30今年恐不到十支新机采用；

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1、传鸿海寻找大陆资金合作入股东芝半导体；

3月1日，在第10.5代显示器全生态产业园区动工仪式上，富士康总裁郭台铭向表示 “我们有夏普经验，如果把东芝交给我们，作为东芝的用户、伙伴，我们会协助他们经营，注入资金以及很多元素，让他们产品卖到全球各地，甚至我们会邀请他们来中国盖厂，他们可以把核心技术留在日本。”

集微网消息，日前东芝曾就拆分旗下半导体事业，并成立为公司而出售股权以弥补母公司严重的财务亏损计划发布新闻，包括西部数据（Western Digital）、鸿海集团、美光科技、及 SK海力士等企业均有意参与竞标。手机中国联盟秘书长老杳透露，鸿海想收购东芝半导体意图非常明显，不过因资金不足，据传正在大陆寻找资金方和合作伙伴，一种说法是目前正在和中投进行谈判。

路透社援引多位知情人士消息称，东芝计划通过出售闪存芯片业务大部分股权至少融资1万亿日元（约合88亿美元）。日经新闻(Nikkei)也曾报导，东芝甚至希望买家将半导体事业估值提高至2兆日圆水准。东芝将于 2月底确定具体的出售条件，3月份开始接受首轮竞价，5月底确定一家或多家优先竞购方，东芝希望尽快重启出售程序，这部分股权可能出售给一家竞购者，也可能出售给多家，出售工作预计于明年 3月底完成。

最初，东芝只计划出售芯片业务19.9%的股权。但是，在对美国核能业务进行63亿美元的资产减记后，为了解决资金问题，东芝调整了出售计划。

2月24日，经东芝董事会决议，由半导体事业所拆分成立的新公司，命名为“东芝存储器 (Toshiba Memory) ”，并已于 2月10日正式成立。目前 “东芝存储器” 仍由东芝 100% 持股。不过，为了确保存储器事业能够进一步获得成长所需要的营运资源，再加上东芝母公司急需改善的财务状况。为了加快稳定的资金取得，“东芝存储器” 决定引入外部资金，考虑出售过半数股权。

东芝是全球第2大储存型快闪存储器(NAND Flash)供应商，市占率约20%，仅次于三星。由于NAND Flash应用层面包括存储器卡、笔记型电脑、手机及数据中心等，需求与日具增，自去年下半年起供不应求，使东芝半导体事业出售案相当受到瞩目。

集微网曾统计，有意投资入股的企业或基金超过 10家，包括西部数据（Western Digital）、鸿海集团、美光科技、SK海力士、日本政策投资银行（Development Bank of Japan）、私募基金贝恩资本（Bain Capital）银湖集团（Silver Lake Partners）等企业或基金均有意参与竞标。《日刊工业新闻》报道，苹果及微软公司也对竞标感兴趣。

2月21日，《日本经济新闻》援引台媒消息称，鸿海精密工业董事长郭台铭在 1月将持有的 4亿股以上鸿海股份质押给银行，此举或与投资建立新面板工厂有关。据当时的鸿海股价，郭台铭质押股份的市值约 360亿新台币（约 11.69亿美元）。

回顾近三个月时间，其实鸿海要花钱的地方很多。除开面板厂的投资，鸿海还有意向投资东芝拟拆分的半导体业务。去年 12月，鸿海将与旗下夏普公司在广州共建用于电视机的大型面板工厂，以扩大正从显像管电视向液晶电视过渡的中国地区及东南亚市场的销量。工厂投资总额或达10000亿日元（88.06亿美元），主要由鸿海出资，夏普方面提供技术。

今年 1月，鸿海又透露在探讨赴美国投建面板工厂的意向，投资金额预计超 70亿美元；同时表示，希望在平板电视需求有望增长的印度扩大业务。日媒报道分析，据称郭台铭曾在公司内部表示，未来的电视机都将是 60英寸大小，并描绘在各地建设易于生产 60英寸面板的巨大工厂，并在附近组装成电视后低价供货的战略。

如此看来，资金不足是鸿海竞购东芝半导体业务目前最大的问题。据手机中国联盟秘书长老杳透露，鸿海想收购东芝半导体意图非常明显，不过因资金不足，据传正在大陆寻找资金方和合作伙伴，一种说法是目前正在和中投进行谈判。一旦资金问题解决，相信鸿海最终入选的几率增大许多。因为日媒曾报道，在东芝分拆内存事业股权的招标作业中，鸿海集团在初步筛选后已入选。

前外资分析师陆行之先前也曾提出3大理由，认为鸿海等台厂出线机会最大。首先，NAND flash仍是东芝核心事业，卖给竞争者无非拿石砸脚，但若卖给与东芝有大量且长久业务关系的公司如全球第2大DRAM模组厂金士顿(创办人是台籍美人)，或是力成、群联、鸿海等，对保守的东芝更有保障。

其次，东芝在全球NAND flash市占率约19%，如果被西部数据、美光、海力士、长江存储等买走，都难逃脱敌对阵营的反垄断调查而延后处分计划。最后是东芝为了避免售股案造成技术人才流失或管理阶层变动，以及确保未来扩厂的资金无虞，将会选择出价稍低的台系伙伴厂商。

2、魅族今年手机芯片或由联发科独家供应；

集微网消息，据韩国媒体Chosun Biz 2月28日的报导指出，中国手机厂商魅族将舍弃三星制芯片、今年(2017年)魅族智能手机所需的芯片将由联发科独家供应。

一直以来，魅族智能手机只采用联发科和三星的Exynos芯片，其中，中低端机型芯片由联发科供应、高端机型则采用联发科和三星的芯片，不过因魅族对三星Exynos 9(Exynos 8895)的供应时间和供应量不满，因此决定今年智能手机芯片改由联发科一家供应。

据报导，针对魅族上述决定，三星正积极和魅族展开斡旋，且据悉三星已派遣30名人员至魅族总部，就调降供应价格等事项进行协商。

2月23日三星正式发表最新款高端应用处理器Exynos 8895、且已进行量产。Exynos 8895将采用10纳米FinFET制程和进阶的3D电晶体结构，若跟14纳米制程相较，其运算效能高出了27%、耗电量则少了40%。

MWC期间，联发科刚刚宣布曦力X30投入商用，目前正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于今年第二季度上市。据称，曦力X30采用10纳米制程工艺，搭配使用联发科10核三丛集架构。10纳米，10核与三丛集的结合，将使得曦力X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%。

根据Counterpoint Technology Market Research公布数据显示，2016年魅族于中国市场的智能手机出货量上升至2200万台，年增18%且实现了年度盈利。

3、研调：今年手机零组件成本仍高，影响手机品牌获利能力；

集微网消息，智能手机关键零部件于2016下半年开始供应吃紧导致涨价，至2017年第一季传统淡季的行情也逆势上扬。全球市场研究机构集邦咨询最新研究显示，2017年在DRAM、NAND Flash、AMOLED面板价格攀高、智能手机纷纷导入创新规格之下，品牌厂提前备货的态势明显，预估全年度存储器、AMOLED面板价格仍将处于高点，对于品牌厂获利能力带来负面影响。

缺货将延续，移动式内存价格全年涨幅将大于10%

在双镜头、影音流媒体及人工智能相关应用等规格不断推陈出新下，2017年移动式内存单机搭载量的需求仍持续攀升，上半年已有6GB甚至8GB的旗舰机种陆续问市。另外，今年LPDDR4已成为主流，而为了让手机达到更好的节电效果，内存大厂推出电压更小的LPDDR4X，成为许多手机大厂急于采用的解决方案。

价格方面，由于整体内存产业仍面临供货紧张，2017年第一季移动式内存价格已涨逾一成，集邦预估移动式内存的涨价态势将延续一整年，全年涨幅将大于10%

移动式NAND Flash需求持续攀升，价格涨到年底

另外，2017年移动式NAND Flash搭载量增加的趋势也将持续。中国大陆手机品牌持续向iPhone主流存储容量靠拢，在高端机种的移动式NAND Flash搭载量主流，已从32GB／64GB攀升至64GB／128GB，也连带让中低端机种的移动式NAND Flash搭载量上升。

自从2015年三星于自家手机导入性能更佳的UFS后，各家品牌的高端机种也陆续跟进。集邦表示，2017年手机芯片厂在高端芯片支持UFS的态势已然确立，预估今年智能手机采用UFS的比重将增加至20%左右。

在价格已接近高点的状况下，2017年第二季移动式NAND Flash的涨幅预估在5%～10%之间，涨势略趋平缓，而由于整体供货依然紧俏，涨价仍将延续至下半年。

AMOLED手机出货占比冲上27.7%，面板价格居高不下

面板方面，由于逐渐受到苹果等品牌青睐，AMOLED面板的需求与产能同步增长。集邦预估，全球AMOLED手机在整体市场的出货占比可望从2016年的23.8%，成长至2017年的27.7%。另外，LTPS产能也持续扩充，预估LTPS手机出货比重将由2016年的31.5%，成长至2017年的34.8%。此外，受到AMOLED与LTPS手机出货成长的排挤效应，2017年传统a-Si手机出货比重预估将滑落至37.4%。

三星的AMOLED大部分产能将用于自家品牌及苹果产品，难以应付其他客户逐步增长的需求，让AMOLED面板供应趋向紧缩，预期价格至2017下半年仍易涨难跌。至于LTPS面板则因产能逐步开出，预估2017年LTPS面板价格将从第二季起逐季缓跌。

零部件涨价恐造成品牌严峻的成本压力，压缩获利

集邦指出，三大关键零部件价格的猛烈涨势，已冲击到智能手机的成本管控、压缩品牌获利。对于部分擅长以“高规低卖”策略吸引消费者的中国大陆智能手机品牌而言，即便今年仍将持续扩大市占，但恐将因零部件价格的大幅上扬受到严峻的成本压力。

4、三星18nm PC存储器良率出问题紧急召回；

三星近来状况频传，在 Galaxy Note 7 电池出包与管理层级涉及行贿被起诉后，近日业界又传出其产业重心存储器模组产品良率出问题需紧急召回，由于三星于 PC DRAM 市占过半，这次良率出问题除了可能让三星集团的处境雪上加霜外，也会让价格已上扬的 PC DRAM 价格再度飙高。

近来市场中得知三星自 2 月中旬陆续召回部分序号的 18nm 制程的存储器模组，因这批 18nm 制程的 PC 存储器，在部分组装场中装机测试后发现会导致系统出错出现蓝色荧幕（blue screen）当机，这也让三星不得不主动召回相关的存储器模组。

此次出问题的为 18nm 制程的 8Gb PC 存储器颗粒，可用来生产 4GB 与 8GB 的存储器模组，此次召回名单多为一线 PC-OEM 厂商居多，就目前得知包含华硕（ASUS）、惠普（HP）、联想（Lenovo）、戴尔（Dell）等个人电脑品牌均受牵连，需召回的总数达到十万组存储器模组以上，而且总数与受影响的品牌可能会持续扩大。由于 PC 存储器短缺，因此部分采用此批次存储器的产品可能已出货到市面，可能让回收成本与难度增加不少。

根据相关厂商表示，初期原厂仅告知部分制程发生问题，导致这批 18nm 存储器模组有产品不良的现象，不过事隔二周在代工厂中又有相同情形，安装的同样是 18nm 的存储器，因此不太可能为单纯生产过程中偶发事件。

业内人士也分析，由于先前 PC DRAM 的成本压力下，三星积极把 PC 存储器转进至 18 nm制程，如此一来生产成本的竞争优势才能拉大，方能维持获利，后来又逢存储器价格上涨与缺货，让三星不得不加快脚步供货，因此极有可能在这个时程压缩，操之过急下，让整个产品产生设计上的瑕疵，造成此一状况。

由于 18 nm制程的产品占三星半导体的 20% 产值，此次产品出问题的层面如再继续扩大，对近来受 Galaxy Note 7 手机业务影响的三星可能蒙受更大损失，也让外界对其产品可靠度再次失去信心，这也是此次三星为何迅速秘密召回的主因。

（Source：TrendForce）

由于三星存储器市占几近半数，在这波存储器模组供货短缺价格上扬的情况下，三星存储器召回若持续扩大，存储器模组的价格可能会再次拉高，而其他存储器厂商也可能因此得利。Technews

5、台积电敲门东芝3D NAND代工 图谋封死三星；

集微网消息，据台湾媒体报道，东芝(Toshiba)出售NAND Flash事业群的竞标案炒得热闹，近期台湾经济部工业局也找台湾多家存储器相关业者密谈应对之策，将再找晶圆代工业者作第二轮商议，业界透露，台积电有意借由此案进入3D NAND代工，更说服东芝在台湾设厂生产，此举目的是击破三星电子长期来以存储器利润补贴逻辑亏损的策略，一报大客户高通(Qualcomm)被抢之仇。

近期工业局找钰创、华邦、群联、力晶、力成等5家台湾存储器相关业者密谈，商讨东芝NAND Flash存储器部门释股案中，是否有机会凝聚力量帮台湾争取到NAND Flash产业落地深耕，有2009年台湾创新存储器公司(TIMC)计划翻版的影子。

据了解，与会业者提出建言，希望由政府主导，统筹成立一个单位来竞标东芝股权，协助台湾半导体产业更上一层楼，而如此行礼如仪的会议，最后不意外地以没有结论作为收场；另外，工业局也将再与晶圆代工业者作第二轮的商议，传出台积电、联电等接获邀请。

日前传出台积电出马竞标东芝释股案，台积电表示，不回应市场谣言。然相关业者透露，台积电有意借由参与此案，来进入3D NAND芯片代工领域，且说服东芝能在台湾设立3D NAND晶圆厂，借由台积电高效率的生产管理，帮助东芝扩产并降低生产成本。

半导体人士透露，台积电此策略最大目的是全面反击三星，因为三星半导体长久以来牢不可破的秘诀，是用DRAM和NAND Flash赚的钱来补贴逻辑产品的亏损，2年前更牺牲利润吃下高通14纳米和10纳米制程订单，让台积电的16纳米迎来首次的挫败，所幸台积电是独吃苹果(Apple)订单才扳回一城。

台积电若能与东芝联手，不但能帮助东芝扩大3D NAND市占率，更能成为东芝在生产端的最佳伙伴，东芝能更聚焦在3D NAND技术的开发上；再者，台积电跨入存储器生产制造的策略，会让三星措手不及，未来恐不能一直拿存储器赚的钱来补贴晶圆代工事业，因为现在对手已经大军攻向自己的3D NAND核心事业了。

业界进一步透露，这次东芝释股案开出的条件有“四不”：不能是NAND Flash同业、不能有大陆资金、不能取得技术／IP、不能拿公司主导权，意即SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、紫光集团都出局，但同时还要能拿出70亿美元，相当于新台币2,000多亿元的资金。

因此，不少业界人士议论，东芝真正的心眼，是利用沸沸扬扬的招标案来营造自己奇货可居的身价，然后逼日本政府出手援助，但实际上，东芝不希望有任何公司得标，再不然，能符合上述条件的，可能只有类似私募基金等财务伙伴。

过去日本最后一家DRAM厂尔必达(Elpida)也为了逼政府出手金援，迳自宣布破产保护，只是最后弄巧成拙触怒当时政府、银行团等导致大势已去，如今东芝的处境虽然不像当年尔必达艰辛，但要以高调的竞标案重演逼政府出手相救的戏码，业界也好奇接下来的发展。

台湾半导体业者认为，以东芝开出的“四不”条件，台积电是最适合的人选，东芝最担心的无非是引狼入室，但台积电的经营管理一向十分正派，不用担心会出现经营权抢夺戏码，与东芝之间是逻辑和存储器事业互补，只是70亿美元是一笔大数目，最后要怎么筹资是最大问题。