说到技嘉科技，相信资深DIY爱好者首先想到的就是“双BIOS”、 “超耐久”等技嘉特色的主板技术。毕竟在拥有众多竞争对手的主板市场，老牌厂商技嘉科技之所以能不断发展，除了保证产品的品质，为消费者提供优秀的售后服务外，技嘉最具威力的“秘密武器”还是在于其强大的研发实力。而在ComputeX 2017这样的IT盛会上，技嘉自然不会将它的实力秘不示人。各种创新性的产品从主板、Mini PC、散热技术，到外形超酷的各类MOD主机接踵而至。
在本次会展现场，技嘉主要展出多款X299主板。技嘉工程师表示，技嘉X299主板方面将采用8相CPU核心供电设计，每相供电电路搭配最大可承载50A电流的IR国际整流器公司PowIRstage一体式封装MOSFET，也就是说8相供电电路最大可承载400A电流，因此即便Core i9处理器的核心数量未来会提升到18颗，但应对Core i9 200W以内的TDP可以说也绰绰有余。
同时，针对M.2 SSD的逐步流行，技嘉X299高端主板配备了多达3个M.2插槽。如技嘉X299 AORUS GAMING 9主板。而且更贴心的是考虑到M.2 SSD的发热量很高，当温度过高时可能会出现降速问题，技嘉X299主板还为每个M.2插槽配备了散热片，可以有效降低M.2 SSD的发热量。
此外技嘉X299主板还加入了增强声音定位与环绕效果的SoundBlasterX 720°音频技术；可连接LED数字灯带，并能控制单颗光珠发光效果（之前主板大多只能连接模拟式灯带，一条模拟式灯带上的每颗灯珠发光效果必须相同）的新一代RGB FUSION光效，以及新一代祥硕3142 USB 3.1 GEN 2控制器。
技嘉新一代主板标配的M.2 SSD散热片。可以看到散热片的做工非常扎实，厚度已经接近芯片组散热片，凹凸式表面造型可以增大散热面积，背面也标配了导热硅脂，能有效解决如三星960 PRO，960EVO的掉速问题。
尽管是一家传统主板厂商，但技嘉一直很热衷于设计高性能迷你主机，这次技嘉展出了新一代专为VR设计的BRIX GAMING VR主机，其体型还是只与2L可乐瓶相当，却采用了CORE i7-7700HQ处理器，以及GeForce GTX 1060显卡，并支持四显示器输出，足以流畅运行大部分VR游戏。
技嘉X299主板大大加强了内存超频能力，可以实现4133MHz×8即8条DDR4内存同时超频到DDR4 4133的能力。而Core i9处理器的频率也不低，现场使用的一颗Core i9 7900X虽然有多达10颗核心，但还是可以轻松全速运行到4.4GHz左右。
同时，技嘉在展会上发布了支持AMD最新Ryzen 9 ThreadRipper高端消费级处理器，采用X399芯片组的主板—技嘉X399 AORUS Gmaing 7。该主板采用了超大的SP3r2处理器插槽，针脚数达到4094根。在供电设计上，技嘉X399主板与技嘉X299主板没有大的差别，处理器核心供电均为8相，并都搭配最大可承载50A电流的IR国际整流器公司PowIRstage一体式封装MOSFET。原因可能在于目前已知的Ryzen 9 Threadripper 1998X 16核心处理器TDP也就155W。不过现场工程师表示，未来技嘉可能为其X399主板采用可承载60A电流的MOSFET，以实现更强的超频能力。
技嘉散热黑科技：数颗服务器级CPU与GPU全部浸泡在来自3M的NOVEC绝缘冷却液里，看起来像开水一样沸腾，不过仍可以用手触摸机壳外部，也就50到60℃，不是很烫手。原理很简单，冷却液吸收处理器、GPU、芯片组发出的热量变为蒸汽到机壳顶部的冷凝端，释放热量后冷却为液态，并不断循环此吸热、放热过程。从我们现场看到的情况来看，采用这种冷却液后，处理器的工作温度在70摄氏度左右，不算低，但也可以接受。
技嘉主板的品质以及其个性化设计吸引了全球一大群高端DIY发烧友，特别是机箱改造玩家MODDER，每年都会打造出一大批基于技嘉主板，外形独特、惊爆眼球的MOD主机，今年自然也不会例外。
除了展出各种新品、新技术外，技嘉科技通路暨主板事业群全球副总经理高瀚宇先生，技嘉科技通路暨主板事业群产品规划处副处长徐继道先生还接受了来自全国各家媒体的采访，为我们透露了从技嘉到IT硬件产业的新动向。
▲技嘉科技通路暨主板事业群全球副总经理高瀚宇先生（图左），技嘉科技通路暨主板事业群产品规划处副处长徐继道先生（图右）接受了本刊专访。
MC：现在电竞已经被设定为亚运会项目，技嘉针对电竞会有什么新的动作吗？
高瀚宇：技嘉除了继续举办自己的GTL高校电竞赛事，还会跟很多游戏组织合作。如技嘉近期已经与华体电竞（北京）体育文化有限公司签约，成为其战略合作伙伴，我们将会把电竞赛事做得越来越大，越来越好。
MC：针对设计师群体，技嘉的设计师系列主板有什么新的规划吗？
高瀚宇：我们不仅会继续推出设计师系列主板产品，更会加强与第三方整机、软件厂商合作，来满足设计师群体的需求。同时技嘉还会专注与设计师专业相关的大学生用户群，为他们提供买得起，物超所值的整体解决方案。当然这不是单单依靠技嘉一家厂商来完成的，我们还会联合很多合作厂商来一起推进这个项目。
MC：技嘉去年推出了面向电竞的AORUS高端品牌，那么这个品牌的发展怎么样？技嘉是否满足这一品牌的表现？
高瀚宇：AORUS的出现为高端DIY市场注入了新的活力，市场反馈远远超过了我们的预期。在接下来的规划中，AORUS产品线将全面铺展开来，从主板、显卡、机箱到键鼠、外设。同时从产品本身来看，AORUS这一品牌也带来了许多全新的设计。AORUS系列的Z270X-Gaming 9主板更得到了2017台北电脑展上的“BEST CHOICE AWARD GOLDEN”（最佳选择金奖）奖项。
徐继道：这里我可以补充一下，本次评奖是由众多不同种类的电脑产品参与评选，最后只有7款产品获得金奖这一奖项，而Z270X-Gaming 9也成为其中唯一一款获得金奖的主板产品。这也证明AORUS产品的外观、自身功能都得到了评审的认同。在评审过程中还有这样一个小插曲，一般来说在向评审做报告时，只有5分钟的报告时间。而当我们向评审介绍这款产品时，硬是让我们足足讲了10多分钟的时间，从最初的产品研发开始讲到产品自身，表现出了极大的兴趣。
高瀚宇：原因就在于目前像手机这类移动端运算平台的性能越来越强，完全可以替代电脑的低端主流应用。因此DIY产业想要持续发展，就必须不断将有价值的产品提供给用户。如高端市场上的应用和游戏对于硬件的需求越来越高，正是这种不断提升的需求，催生了AORUS品牌的出现，也意味着AORUS在这个市场将大有可为。
MC：很多用户认为主板上的功能设计已经达到瓶颈，很难再有所创新，对此技嘉怎么认为？
高瀚宇：我认为创新是永无止境的，应用会带来新的需求。举例来说，尽管专业高端音频设备往往上万，但音频厂商也在不断更新、推出新的设备，这就是消费者新的需求所推动的。
徐继道：在技嘉新一代主板上也可以看到这样的例子，主板上的音频设备也了有相应的创新，如采用了信噪比为127dB的ESS9018解码芯片，搭配信噪比同样为127dB的Ti OPA1622音频运算放大器。网络部分，技嘉则加强了与Killer的合作，推出了名为Killer Extend的扩展卡。让技嘉主板成为家庭的网管中心，根据家庭内各台设备的应用、需求，合理地分配带宽。因此用户与厂商总会有新的想法、需求，简单来说，永远都会有更好的产品提供给消费者。
MC：电脑展上各种各样的发光LED是否有些让人审美疲劳，IT硬件业的下一个热点又是什么？
高瀚宇：我认为整个产业的下一个热点可能会回归性能：毕竟VR的普及需要主流电脑具备相应的性能。而PC平台的性能仍然具备很大的提升空间。VR设备目前面临的一大问题是眩晕，这表明PC的硬件性能还是不够，而且VR硬件设备还在不断发展，因此我们还需要努力提升硬件的性能，追上VR的需求。整个一年搞出全新四大芯片组主板（指包含AMD X370/B350系列、Intel X299系列，AMD X399系列，以及将在今年下半年发布的Intel新一代主流芯片组）的神奇2017不仅是上游处理器厂商竞争的原因，更是消费者渴望性能的体现。
