2017年9月28日，国家科技重大专项02专项实施管理办公室组织专家在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司召开“集成电路先进封装战略调研报告”评审会。参加项目评审的领导和专家有上海02专项实施管理办公室董欣宇，以及专家组滕敬信、于燮康、梁志忠、虞国良、王宥军、李丽、王志越、于大全、陶建中、陈灵芝等十位专家。
“集成电路先进封装战略调研报告”是华进半导体承担的2014年国家科技重大专项 “高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目之“集成电路先进封装知识产权平台建设”子课题任务所需，分别委托江苏省半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、中国电子学会电子制造与封装技术分会展开集成电路先进封装工艺、设备与材料的发展战略研究。
在评审会上，项目第一责任专家于燮康介绍了该课题任务的背景，他表示，为了适应快速发展的国际与国内集成电路封装产业的需要和全面贯彻《推进纲要》的实施，开展面向“十三五”科技创新规划战略布局，组织集成电路先进封装技术发展战略研究任务；必须强调调研报告的时效性，让三个战略发展研究报告发挥应有的作用，专项组织这次评审很重要。
蔡坚、王谦和王龙兴三位分别代表工艺、材料、设备三个工作小组向专家组汇报了调研情况并提交了战略研究报告。
工艺调研工作组就国内外集成电路封装产业现状、先进封装技术及其发展趋势、先进封装中的关键工艺能力及技术挑战、先进封装技术产品应用市场分析、先进封装产业竞争格局、国内封装产业发展面临的机遇与挑战等情况向评审专家进行汇报。报告明确系统级封装成为未来封装技术和系统集成的主流技术路线之一，圆片级封装、倒装芯片封装、三维封装与集成等是实现系统级封装的重要技术。对于在系统级封装中可能用到的关键封装工艺，报告中指出，以长电先进为代表的中国内地制造商在再布线工艺的技术指标上已经与国外先进封测企业同歩；而更细的布线宽度、多层布线能力是主要的发展趋势；硅通孔工艺和封装基板新工艺与国外先进水平还存在一定差距。报告最后指出，设备、材料的落后，严重制约我国封装的发展，尽管我国集成电路封装领域的赶超步伐很快，但是依然存在核心环节的缺失，先进封装技术/工艺仍不能满足产业发展的需求。
设备调研工作组就我国先进封装设备的现状进行了梳理，认为我国已经基本形成多家先进封装设备制造企业和多种门类先进封装设备的基本产业格局，指出进口设备可以免税使我国自产先进封装设备存在性价比不突出的问题，加上关键零部件的配套缺失，严重制约了我国设备产业的发展，目前我国设备业的发展已经无法满足先进封装工艺的发展。
材料调研工作组就相关封装产品的发展路路线图以及封装产品技术的发展对材料等相关企业进行了摸底调查，针对集成电路2.5D、3D、晶圆级封装、倒装焊等先进封装形式中所用到的光敏材料、包封保护材料、电镀材料、溅射靶材及阳极、微细连接材料、硅通孔相关材料进行了分析。报告指出，目前中国大陆先进封装中的大部分封装材料，尤其是先进封装中的三大主要材料--光敏材料、电镀液材料和包封保护材料，基本依赖进口；仅在少数辅助材料如溅射靶材、晶圆清洗材料上可以实现国产化，多集中在低附加值的低端产品上，对于高附加值的高端产品，存在研发力量不足、客户认同度不高等问题。而目前先进封装中材料成本（包括基板等）占到整个成本的50%左右，国产材料无法满足先进封装的需求，将会制约我国先进封装技术的发展。
评审组专家就三个报告的共性问题和任务单位成员进行了沟通，并进行了质询讨论，一致认为三个报告按照任务要求，分别阐述了国内外产业的现状和发展趋势，分析了工艺、材料、设备的现状，指出了存在的问题和瓶颈，并提出了战略发展方向的建议，专家组同意三个报告的意见。
（封测联盟秘书处）
