今日芯闻：比MLCC还缺！晶片电阻只能以价制量？

1. 晶片电阻 第二季度供需缺口恐飙高

2.强攻3纳米 台积电将砸千亿盖研发中心

3.汇顶科技收购德国IP公司欲进入NB-IoT

4.宁波鄞州区成功创建省级IC产业基地

5.安徽：到2021半导体产业规模力争达1000亿

6.中国移动与爱立信签署战略合作协议

7.台积电代工高通7纳米LTE芯片订单

8.2017全球手机显示屏总出货量达20.1亿台

9.2018年Q1行动式内存产值成长动能趋缓

10.南亚科李培英：DRAM健康一整年

11.南亚砸150亿新台币 扩建电子材料

12.联发科发布主打AI的Helio P60芯片

13.2017台积电财报出炉 总营收达9774.5亿元

1 . 晶片电阻 Q2供需缺口恐飙高

农历年后奇力新旗下旺诠再祭暂停接单通知，观察订单消化状况决定是否启动第二波调涨，然而业界估计，今年四家主要的晶片电阻厂持续将产能转向车用，约当全球月产能的十分之一，第1季因人力降低，工厂端的产出下滑，但库存却因节前以及旺季前的备料而锐减， 业界判断，过完3月之后晶片电阻供需结构恐更紧张。

晶片电阻长期没有增产，目前全球月产能约3,600亿颗，比起MLCC，日商在晶片电阻上转进车用的趋势更为显著，业界估算，2017年KOA、Vishay、Rohm、Panasonic等四家外商月产能合计约900亿颗， 2018年转往车用的产能比重约40％，相当于可挹注一般消费型的产能短少360亿颗，约当全球产能十分之一，导致供需缺口已达7～10％。

根据旺诠观察，自家安全库存降至30天以下，比起1月首度暂停接单时的水位又更低，整个晶片电阻业界库存水位约50天， 第1季受到农历节前、旺季前的备料需求激励，订单出货比（B／B）拉高至1.2倍，时序走完3月之后，库存水位可能锐减至38天，然而整个第1季工厂端因人力锐减，晶片电阻历经2～3个月的产出降低，库存进一步消化之后，第2季供需缺口恐飙高。

第1季缺货的电阻以0603～2512大尺寸晶片电阻为主 ，主因是没有新增产能，随著日商退出，3C消费品可以提货的对象有限，供需趋紧，而下游客户也因大尺寸产能不足，转而抢定0402尺寸，导致0402尺寸也吃紧，整个产能排挤效应之下， 晶片电阻缺货、涨价的规格会往小尺寸延伸。

旺诠21日宣布，由于大量订单持续涌入，为确保所有客户的排程及交期，自即日起，暂停接受厚膜电阻全系列所有型别新订单；根据旺诠规划，预计暂停接单2周，先观察手中订单消化进度， 如果还是供不应求，将会以价制量 。

2018年2月26日，最新的海通半导体指数为 3312.36 ，涨幅为 +4.52 % ，总成交额达309.07亿。其中股票上涨106家，下跌1家，平盘6家。

今日半导体股最大涨幅TOP 5：

今日半导体股最大跌幅TOP 5：

芯片国产化概念昨日掀起涨停狂潮，北方华创 (32.400, 2.95, 10.02%) 、富满电子 (32.080, 2.92, 10.01%) 、富瀚微 (158.620, 14.42, 10.00%) 等9只股票集体触及涨停板。士兰微 (15.850, 1.34, 9.24%) 、中科曙光 (41.640, 2.49, 6.36%) 、晶盛机电 (17.490, 0.90, 5.42%) 等近20只股票涨幅均在5%之上，受到明显提振。

业内人士认为，“硅片剪刀差”是本轮半导体景气周期核心驱动因素，缺口将持续到2020年。国家战略政策聚焦+产业资本支持驱动中国半导体产业发展，从设计、制造、封装到设备、材料，产业链上所有环节企业有望迎来产业型成长机会。

消息面：

• 盈方微:关于公司董事长辞职的公告

• 京东方A控股子公司收到1.8亿元政府补助

• 关于北斗星通（重庆）汽车电子有限公司收购 in-tech GmbH 股权并增资的完成公告

• 天水华天科技股份有限公司2017年度业绩快报

报告期公司实现营业收入 748,484.11万元，比上年同期增长 36.71%；营业利润 63,045.59 万元，比上年同期增长52.31%；归属于上市公司股东的净利润 49,686.56 万元，比上年同期增长 27.10%。

• 紫光国芯股份有限公司2017年度业绩快报

报告期内，公司业务规模快速增长，2017 年度实现营业收入 182,913.82 万元，较上年同期增长 28.94%，营业利润 31,338.98 万元，较上年同期增长 39.45%，归属于上市公司股东的净利润 28,062.84 万元，较上年同期下降 16.51%。

• 长电科技关于为控股子公司JCET-SC（Singapore）Pte.Ltd.提供的担保解除的公告
  

股市有风险，投资需谨慎

2. 强攻3纳米 台积电将砸 千亿 盖 研发中心

台积电冲刺先进制程，已向台湾地区竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。配合未来量产5纳米以下新晶圆厂启用。

业界估，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元新台币，加上元月下旬动土的南科新建晶圆18厂将投资新台币5,000亿元、竹科总部5纳米厂与竹科新研发中心投资，以及后续3纳米投入的资金，台积电未来在高端制程将投入逾新台币1万亿元。

3 . 汇顶科技收购德国IP公司欲进入NB-IoT

2018年2月26日，人机交互及生物识别技术领导者汇顶科技（603160）今日在2018世界移动通信大会（MWC2018）上宣布正式进军NB-IoT领域，同时，该公司称并购了全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid。

汇顶希望整合CommSolid公司超低功耗移动无线基带技术优势，加速公司在NB-IoT领域战略布局，为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片（System-on-Chips）解决方案，合力开拓千亿规模NB-IoT市场。

4 . 宁波鄞州区成功创建省级IC产业基地，产值达32亿元

记者昨天从区经信局获悉，在省经信委、省财政厅公布的2018年省级集成电路产业基地创建名单中，鄞州榜上有名，是入选的两家区级行政单位之一。

2017年，鄞州集成电路及相关产业产值达到32亿元，此次成功创建省级集成电路产业基地，我区将以集成电路设计为主攻方向，积极发展集成电路封装材料配套，力争2020年相关产业产值达到60亿元。

5 . 安徽：到2021年半导体产业规模力争达到1000亿元

2018年2月，安徽印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12吋晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。

6. 中国移动与爱立信签署战略合作协议

当地时间2月25日，2018年西班牙巴塞罗那电信展期间，中国移动与爱立信举行战略合作协议签约仪式。双方将在物联网领域展开深入合作，共同培育良好生态环境，推动产业持续发展。

7. 台积电代工高通7纳米LTE芯片订单

手机芯片大厂高通在全球移动通讯大会（MWC）前夕发表业界传输速率最高的X24数据机芯片，采用7纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程生产，而整合X24的Snapdragon 855（骁龙855）手机芯片也将在今年底采用7纳米FinFET制程投片。业界人士指出，高通今、明两年7纳米LTE芯片代工订单已由台积电拿下，明年下半年试产的5G芯片则选择三星7纳米极紫外光（EUV）制程生产。

8. 2017全球手机显示屏总出货量达20.1亿台

据商业信息提供商IHS Markit初步估算，2017年全球手机显示屏包括薄膜晶体管液晶显示屏（TFT LCD）和有源矩阵有机发光二极管（AMOLED）面板的总出货量达到20.1亿台，较2016年增长了3%。

在日益增长的手机显示屏市场，2017年支持高分辨率图像的低温多晶硅（LTPS）TFT LCD面板的出货量达到6.2亿片，较上年增长21%。非晶硅（a-Si）TFT LCD手机面板出货量则为9.79亿片，同比下降4%。得益于iPhone X的发布，2017年下半年AMOLED面板出货量大幅增长，但由于上半年需求疲软，2017年全年出货量合计4.02亿片，仅增长3%。

9. 2018年Q1行动式内存产值成长动能趋缓

根据DRAMeXchange调查显示，2017年第四季为传统旺季，在智能手机市场需求转强的预期效应，以及北美数据中心需求强劲的带动下，主要供货商纷纷提高去年第四季行动式内存价格。整体而言，2017年第四季行动式内存涨幅平均落在10%~15%，产值达80亿美元，较前一季成长23.6%，产值再攀新高。

展望2018年第一季行动式内存表现，受到全球智能手机市场需求减缓，多数品牌厂着手调整生产计划并推迟拉货。除此之外，今年第一季行动式内存平均合约价涨幅较过去几季收敛，预估第一季行动式内存产值成长幅度也将随之收敛。