半导体，顾名思义就是导电性介于导体和绝缘体之间的一类物体。通过杂质的掺入而改变材料的导电性能，这便是半导体技术的底层基础。以此延展，这一特性可以用来制作出各类具备不同IV特性的晶体管。将成万上亿只晶体管集成在一起，并实现一定的电路功能，便形成了集成电路。简而言之，集成电路经历设计、制造、封装及测试等阶段后，最终形成为一颗完整的芯片，该芯片通常作为可立即投入使用的独立单元。
因AI应用带动高效能运算芯片的需求热度已近两年，高算力应用成为先进制程及整体晶圆代工产业最大驱力。随着人工智能技术的飞速发展，对高性能芯片的需求不断增加。而卫星通讯和 MR 技术的发展，也将为半导体行业带来新的应用场景。产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。
受全球 AI 投资的强劲势头和 HBM 技术的迅猛发展驱动，AI 芯片对 HBM 的容量需求增加将进一步推动市场增长。然而，潜在的制裁风险也使得国内企业更加重视国产设备材料的研发和生产。
随着各大手机厂商纷纷推出新款手机，以及其他电子产品的不断更新换代，对半导体芯片的需求将持续增长。政府对半导体行业的支持力度不断加大，出台了一系列政策措施，鼓励企业加大研发投入，提高自主创新能力。这些政策将有助于提升国内半导体行业的竞争力，推动行业的快速发展。
业界持续致力于追求更大规模、更高效能及更快速的技术进步，这些努力促使IC工艺与封装技术加速革新。然而，这也导致芯片设计的复杂度急剧增加，对传统设计方法和工具构成了严峻挑战。
重点关注相关公司
1.台基股份
公司为IDM生产模式，具有功率半导体器件完整产线，包括晶圆制程、芯片制程、封装测试等。
2.国民技术
公司专注于集成电路和信息安全交叉领域的研发与设计，以信息安全、SoC、无线射频为核心技术发展方向，涵盖IC设计前端至后端全过程技术，产品涉及安全芯片，安全载体及营运服务，在信息安全领域打造从芯片到服务的完整解决方案。
3.富乐德
公司已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺、储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟。公司为光刻环节的溶胶显影、涂胶等设备提供精密洗净服务。
10月布局已开始！
老曹8月布局的深圳华强（000062）和乐心医疗（300562）收获50%下车！9月上半月布局的科森科技（603666）收获8连板和保变电气（600550）7连板下车，月末的指南针（300803）和特发服务（300917）也吃到一波大肉！
现在已经开始布局银十谷！近期布局了银邦股份（300337）、中航电测（300114）以及光大嘉宝（600622）吃了波肉！
10月再次精选了一只强势牛谷，看好理由逻辑在下图：
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4.全志科技
公司目前的主营业务为系统级超大规模数模混合SoC及智能电源管理芯片的研发与设计。主要产品为智能终端应用处理器芯片和智能电源管理芯片，产品可广泛应用于个人、家庭、汽车等各类终端电子产品之中。
5.富满微
在第三代半导体GaN（氮化镓）快充领域，公司目前有可搭配GaN的中高功率（≥65W）主控芯片、PD协议芯片等产品。公司的相关芯片NF7307，具备更高集成度（集成启动电阻&X电容放电），更出色的性能（优良的Qr特性，更低待机功耗）及更高可靠性（全面的保护机制），已经上市。
6.国科微
公司设计的广播电视系列芯片和智能监控系列芯片具备较高的性价比，形成了较为明显的领先优势。目前，公司已成为国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。
7.蓝箭电子
公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在金属基板封装，功率器件封装，半导体/IC测试，超薄芯片封装，高可靠焊接，高密度框架封装，应用于半导体封装的机器人自动化生产系统，全集成锂电保护IC，SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。
8.捷捷微电
公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置。
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