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闻①：
Strix Point和Fire Range出现在发货清单，AMD面向移动平台的Zen 5产品
AMD计划在2024年推出全新的Zen 5系列架构，逐步替换Zen 4系列架构的产品。除了代号“Granite Ridge”的Zen 5架构Ryzen桌面处理器，面向移动平台的“Strix Point”和“Fire Range”也出现在了AMD的发货清单上，这都是基于Zen 5架构的设计。
近日网友
发现
了多款Strix Point和Fire Range产品，带有新的OPN（产品代码），推测是用于接受测试的芯片，包括：
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100-0000001335 - Strix Point (1) 28W B0 FP8 Ryzen 9
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100-000000994 - Strix Point (1) 28W B0 FP8 Ryzen 9
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100-000001028 - Fire Range 16 Core 55W B0 Ryzen 9
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100-000001029 - Fire Range 8 Core 55W B0 Ryzen 7
Strix Point (1) 属于内部代号，
TDP
为28W显然是为主流市场准备的移动APU，依然是单芯片设计，并非采用小芯片设计的Strix Point (2)，也称为“Strix Point Halo / Sarlak”，拥有40个CU。按照之前的说法，Strix Point (1) 采用的是混合架构，包括：Zen 5架构及Zen 5c架构的内核；32MB的共享L3缓存；128位LPDDR5X内存控制器；CU数量为16个，基于RDNA 3.5/3+架构；集成XDNA架构AI引擎。
另一个出现的Fire Range，用于接替Dragon Range，其实就是将桌面处理器搬到了移动平台，改成BGA封装。其CPU部分将采用Zen 5架构，这次出现的是16核心Ryzen 9和8核心Ryzen 7，TDP均为55W，将用在游戏本上。
传闻Strix Point将会在2024年第二或者第三季度发布，Fire Range可能要等到2025年初。
原文链接：https://www.expreview.com/93026.html
发货清单再立大功？继Intel发货清单偷跑产品之后，AMD也复刻了这一操作，面向移动端的Zen5处理器Strix Point和Fire Range出现在了发货清单上，应当还是ES版本。其他信息虽然没有，但功耗和核心数写的清清楚楚，Strix Point将会是28W的TDP，并且是FP8封装，Fire Range的两款则是55W TDP，最高核心数来到16核，这倒是和这一代的Dragon Range以及Phoenix没什么区别，看来先前传言的小核心很可能并没有上，亦或者小核版本还在后头，让我们拭目以待吧！
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闻
②：
AMD为RDNA 3+架构GPU准备大量固件文件，为Strix Point发布做好准备
过去一段时间里，AMD在对Linux的支持上下了不少功夫，发布了相当数量的补丁。对于即将到来的新CPU和GPU架构，AMD也积极地在Linux上提供早期的支持，比起以往产品的进度要更快，这些工作值得肯定。
据Phoronix
报道
，AMD已经为RDNA 3+（RDNA 3.5/RDNA3 refresh）架构GPU准备了大量的固件文件，包括GC 11.5、PSP 14.0.0、SDMA 6.1.0、UMSCH 4.0.0、VCN 4.0.5、VPE 6.1.0和DMCUB 3.5等，用于即将到来的新款Ryzen SoC。其实在过去的几个月里，一些单独的IP模块已经在AMD GPU Linux内核开源驱动程序中单独提出。
AMD今年将带来全新的Zen 5系列架构，推出Ryzen 9000系列，并存在“大小核”设计。其中代号Strix Point的APU采用了big.LITTLE的混合架构，去年已经有ES芯片
出现
在基准测试的数据库里，上个月还
出现
在AMD的发货清单上。
据了解，RDNA 3+架构GPU将随Strix Point首次亮相，CU数量为16个，预计在今年下半年推向市场。Strix Point是为主流市场准备的APU，依然是单芯片设计，采用4nm工艺制造，CPU部分包括Zen 5架构及Zen 5c架构的内核，最多12核心，拥有32MB的共享L3缓存，还有128位LPDDR5X内存控制器，并集成了XDNA架构AI引擎。
原文链接：
https://www.expreview.com/93414.html
虽然看起来移动端Zen5的CPU部分变化不大，但GPU似乎是有所提升的，AMD已经开始为RDNA 3+提供大量固件支持，按照先前的说法，下一代桌面端独显虽然提升不大，但应该是实打实的RDNA 4，RDNA 3+则是用在Strix Point的核显上。依照AMD目前的工作内容来看，RDNA 3+的前期工作已经基本完成，光等着正式发布了，那这个简单提供一个“+”后缀的新核显提升会有多大呢？？
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闻
③
：
AMD Strix Point图形性能高于RX 6400，直指RTX 3050
AMD今年将带来全新的Zen 5系列架构，推出Ryzen 9000系列，并存在“大小核”设计。其中代号Strix Point的APU采用了big.LITTLE的混合架构，去年已经有ES芯片
出现
在基准测试的数据库里。
根据之前流传的信息，Strix Point会有两种设计：一种是普通的单芯片设计，为Strix Point 1芯片，CPU部分为4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU数量将增加至16个，基于RDNA 3.5/3+架构的CU，集成XDNA 2架构“Ryzen AI”引擎；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Strix Halo”或者“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，为Strix Point 2芯片，CPU部分最多拥有16核心，CU数量增至40个。
据Wccftech
报道
，有深入了解的内部人士透露，Strix Point 1芯片可以提供与入门级独立显卡相当的性能，12个CU及
TDP
为22-24W情况下，3DMark Time Spy里的成绩大概是3150分，如果是16个CU的完整配置，相同TDP设置下成绩可以提升至4000分左右。
相比之下，Geforce RTX 3050移动显卡在50W配置下，成绩约为4800分，而Geforce RTX 2050移动显卡同样功耗配置下为3700分，也高于Radeon RX 6400在53W的3500分。
据了解，Strix Point预计会在2024年第二季度或者第三季度发布。
原文链接：
https://www.expreview.com/93237.html
提升多大呢？这么大够不够！按照国外资讯媒体得到的消息，Strix Point的核显除了RDNA 3+的架构提升外，其核心规模也从最高12CU提升到了最高16CU，规模上就提升了30%以上。依照已有信息，Wccftech做了性能推断，在同样功耗同等规模下，RDNA 3+核显的提升就有15%以上，而换到16CU规模后，性能预计会有近40%的提升，更别说可能还有一个55W的功耗解放形态了。这样看来，那个隐藏的55W版本超过3050也并非不可能啊，核显畅玩3A的时代就要来了吗？
