2018年第三季度世界集成电路晶圆代工情况

世界半导体产业由于历经2016年至2018年上半年度高速发展的历程，即将进入到硅周期回落的阶段。由于世界经济景气不明朗，经受美国单边贸易保护主义的泛滥、由美国挑起的中美贸易战影响扩大，加上全球存储器（DRAM、NAND Flash）价格野蛮增长，全球集成电路产品库存增加和进入消化期；全球PC、平板电脑、彩电、手机等传统电子消费品市场的下滑；另有汽车电子、物联网（IoT）、人工智能（AI）等新兴产品市场正在形成和爬坡中；呼声越高的5G尚且有待上市时辰等综合因素的反映。2018年自三季度以来，世界半导体市场日趋滞缓。

2018年第三季度，世界半导体产品销售收入1227亿美元，同比增长13.8%，但增速下降8.4%；环比增长仅为4.1%。

2018年9月份，世界半导体产品销售收入为430.5亿美元，同比增长9.5%，但增速下降13.2%；环比增长7.2%，增速上升5.5%。

2018年第三季度DRAM市场销售额为279.3亿美元，环比增长8.8%，低于预值。

2018年第三季度NAND市场销售额为171.8亿美元，环比增长仅为4.8%，因产品供大于求，价格走低近40%，回到2016年水平，大大低于预值。

据CINNO Research调查报告显示，2018年第三季度世界集成电路晶圆代工情况也呈滞缓的趋势越来越明显。2018年第三季度世界集成电路晶圆代工产业产值较第二季度仅增长4.9%，市场销售额为162.7亿美元，低于2017年第三季度单季增长11%的幅度，增幅下降6.1个百分点。

目前，在“金九银十”的季节里，之前8英寸晶圆产能吃紧的情况已出现松动，但特殊应用类芯片（汽车电子、工控、闪存、分立器件）还有一定的增长力；12英寸晶圆产能因客户处于库存调整期，产能利用率也比二季度有所回调，像28纳米这个重要工艺节点也出现产能利用率明显下降的迹象。整个大环境及电子产业终端市场走势在2018年四季度和2019年的走势强弱决定集成电路晶圆代工营收额增长的重要观察分析指标和引发业界的关注及担忧。

从上表中可以看出，在2018年第三季度前十名IC晶圆代工企业中，台积电仍为一马当先，市场营收额达84.86亿美元，环比增长8.1%，占到全球IC晶圆代工市场52.1%的份额；格罗方德（格芯）居第二位，环比增长6.1%；联电居第三位，环比仍增长1.20%。三星仅获得12.11亿美元，环比增长3.4%，占比为7.4%，力争在2018年上升到第二位仍需努力。同时，也应看到，第三季度有三家企业呈环比下降，其中中芯国际在第三季度较第二季度环比下降4.5%，而华虹集团（华虹宏力）正在以增长4.9%而努力前行。

由于集成电路晶圆代工竞争日益激烈且投资大、成本高、投资回报周期长等原因，近期格芯宣布搁止10纳米/7纳米研制和生产。联电宣布放弃10纳米及以下制程的研发，注重在14/12纳米工艺技术扩大产能。现当前集成电路晶圆代工龙头企业仅存台积电和三星两家企业在竞争，这两家企业都具有7纳米工艺技术制程的能力，并向5纳米和3纳米进发，晶圆代工实力台积电稍具领先，已抢到苹果A12、A13的订单，并拥有高通、博通、华为的大户长订单。