3、问答环节:
Q: 从商业发展的角度,硅光公司本质上是芯片公司,需要台积电这样的公司做代工,是不是硅光的发展需要整个产业链的成熟?另外,代工厂接单时会考虑产量,如果下游需求不够,是否也会影响硅光的发展,会不会成为瓶颈?
A:从产业链角度,确实是这样。硅光方面可以分为两条线,一条是做芯片,一些主流的公司,如Luxtera和Acacia是没有自己的foundry的,因为foundry的投资很高,这也是硅光的优势,一旦产量大可以有效降低成本,例外是Intel有自己的foundry,其参考意义不大;下一步是代工,目前主流公司只做芯片,代工方面的产业链一直是比较成熟的,但是硅光芯片的产业链还不是很成熟,比如各家的芯片设计不一样,出现很多定制化生产,传统foundry需要增加新的工艺。现阶段,foundry这一边的产业链逐渐成熟,对于硅光公司来说是好事情。
对于第二个问题,因为代工产业链是很成熟的,硅光和其他产品总体来说区别不大,可能只是硅光要求的精度要高一些,因此就算400G需求没有太大,对于硅光也不太会收到影响。另外,400G已经不再遥远,很多客户已经准备使用400G,目前是光模块公司没有准备好。因此如果需求可以推动,硅光在400G会发展的很快。
Q:硅光技术突破的门槛在哪里?国内公司相比于国外的进展如何?
A:国内对于硅光的发展热情很高,但是我认为,最近几年国内和国外的差距拉大了。国外公司对国内公司逐渐形成技术壁垒。国外整个产业链非常成熟,一方面是光芯片设计,另一方面是电芯片的设计,二者需要集成,这两方面国内和国外差距都比较大,第三方面是商业的foundry基本在国外,国内公司投入较少。目前国内正在建设商业的foundry,但进度比国外差。因此从芯片设计到foundry整个生产链来说,近两年国内和国外差距拉大了。国内公司更多是试探性投入,技术积累有很大的差距。
Q:相关核心人员是否会带动硅光的突破?
A:硅光芯片的核心是设计,对于设计上的差距,人的作用比较重要。另外,电芯片设计一直是国内的短板,短期内赶上来不太现实,这方面的人才较少。
Q:去年亚马逊数据中心的采购有一半是硅光,用的是100G还是400G?
A:现在还没有400G,采购的肯定是100G。亚马逊有些变化,之前都是使用PSM4做数据架构,现在开始向CWDM4转变,CWDM4方面亚马逊使用传统方案。硅光在PSM4方面比较成熟,处于领先地位,PSM4现在超过一半是硅光方案。
补充:数据中心的单模产品数量正在提升,主要是PSM4和CWDM4两款产品,从增长速度来看,CWDM4的增长速度更快,PSM4方面硅光方案和传统方案大约各占一半。
Q:未来硅光在400G的应用如果成熟,传统光芯片是否会逐渐被替代?
A:主要看传统方案的DML是够有技术突破,如果25G的DML能够技术突破做到100G,在PSM4方面硅光和传统方案会继续竞争,我认为硅光会领先。我认为在400G时,硅光在数据中心应用的份额会提升,在500米到2公里主要是硅光的应用。硅光虽然可以做到10公里,但是也存在一些问题,在2公里到10公里可能和EML存在竞争,这取决于DML的成本,如果DML的成本控制足够低,我认为还是可以和硅光竞争的。
Q:硅光的优势在于成本,但在40G到100G的时候硅光没有占主流,未来传统光模块如果降得足够快,会不会竞争更激烈?
A:从40G到100G,硅光没有表现优势是因为硅光发展太慢,硅光作为新工艺,开发工艺需要时间长,而传统方案的过渡比较顺利,从40G到100G走的路更短一些。但是目前PSM4方面硅光已经占了一半以上的比例,硅光虽然走的晚一些,但确实有成本优势。在CWDM4方面,硅光目前来看暂不具有成本优势,并且存在一些技术难题。
Q:硅光并不是新的技术,在100G的时候面临成本较高的问题, 在400G的时候为什么成本可以降低?