随着信息技术的迅猛发展和智能化需求的增加，存储芯片作为关键的核心技术之一，对于支撑各个领域的数据存储和处理具有重要意义。目前有市场消息称，三星近期与客户（包括小米、
OPPO
及谷歌）签署了内存芯片供应协议，
DRAM
和
NAND
闪存芯片价格较现有
合同
价格上调幅度达到
10%-20%
。
图片来源于：网络
存储芯片又叫做半导体存储器，是以半导体电路作为存储媒介的存储器，通过对存储介质进行电子或电荷的充放电标记不同的存储状态，从而实现数据存储功能。存储器市场空间巨大，据
WSTS
预测，
2023
年全球存储芯片市场规模将达到
1675
亿美元，其中中国存储芯片市场规模将达
6492
亿元（约
942
亿美元）。同时，存储器也是半导体各类细分行业中最大的部分，其市场规模约占整个半导体行业的
26%
。
图片来源于：华安证券
存储芯片由于具有以下特征，常被视作半导体行业发展状况的风向标。
·
首先
：存储芯片市场规模巨大，是半导体业内最大的细分市场，占据近
30%
的份额。同时，存储芯片应用领域广阔，覆盖消费电子、工业、医疗、汽车、航空航天等各个领域，并且新兴应用领域的涌现也在不断刺激存储芯片的市场需求。
·
此外：
存储芯片标准化程度高，可替代性强，具备大宗商品属性。存储芯片产品已经基本商品化，其价格受下游需求影响较为敏感，行业景气度受供需关系影响较大，呈现出较强的周期性。
图片来源于：国泰君安
DRAM
、
NAND
、
NOR
是三大主流存储。
存储芯片按照断电后数据是否丢失，可分为：
易失性存储芯片
和
非易失性存储芯片
。
·
易失性存储器断电后会丢失数据，主要包括：
DRAM
。
·
非易失性存储器断电后能保留数据，主要包括：
NAND
、
NOR FLASH
。
根据观研报告网统计，在
2022
年全球存储芯片市场中，
DRAM
、
NAND
、
NOR
分别占据了
58%
、
40%
、
2%
的份额。
图片来源于：观研报告网
·
DRAM
：
在
DRAM
产品中，
DDR4
仍然是市场主流，其具有良好的性价比和广泛的适配性，但在容量、功耗等方面存在劣势，未来在服务器等需求带动下，
DDR5
和
HBM
渗透率将会不断提升。
·
NAND
：
在
NAND
产品中，
TLC
占据了主要市场，是使用最广泛的闪存。
3D
堆叠是
NAND
的主流工艺，堆叠的层数将会持续增加，向高密度、大容量方向不断发展。
·
NOR Flash
：
相比于
DRAM
和
NAND
，
NOR Flash
的制程演进较为缓慢，目前主流制程在
5xnm
和
4xnm
。随着物联网、消费类电子、汽车电子的快速发展，
NOR
产品需求将不断增加，旺宏、华邦电子等头部厂商已投入
3D NOR
的研发，未来
NOR Flash
产品将不断向中大容量迈进。
图片来源于：华安证券
一：
供给端
在全球存储芯片市场中，
三星电子、
SK
海力士、
MU
（
MU.US
）
占据了主要份额。根据
TrendForce
数据，
2022
年第四季度，三者在全球
DRAM
市场合计占据
95.8%
的份额，在全球
NAND
市场合计占有
62.2%
的份额。
图片来源于：慧博咨询
·重要发现：存储厂商盈利能力揭示当前存储行业处于周期底部位置。
通过对比存储芯片厂商的毛利率变化与全球存储芯片市场增速变化，可以发现主要存储厂商的毛利率与全球存储芯片周期波动基本一致，因此存储厂商的盈利能力在一定程度上可以揭示存储行业周期位置。
图片来源于：慧博咨询
根据三星披露的
Q2
财报数据显示，其
DS
部门第二季度营业亏损
4.36
万亿韩元，而其一季度亏损
4.58
万亿韩元，主要存储厂商的盈利状况揭示，当前存储行业处于周期相对底部位置。此外，
SK
海力士于
2023
年
7
月宣布扩大减产
NAND
Flash
。
图片来源于：海力士
龙头存储厂商的削减投资与减产计划，将在供给端实现边际改善，有望为存储周期底部、减缓存储价格降低提供必要条件。
图片来源于：华安证券
二：
需求端
从下游应用来看，手机和服务器是
DRAM
和
NAND
市场中占比最大的应用领域。
图片来源于：华安证券
手机：
根据
Canalys
数据，
2023Q2
全球智能手机出货量达
2.58
亿部，同比下降
10%
。但同比跌幅环比略有收窄，市场衰退有所放缓。随着经济逐渐复苏，手机需求将会逐步好转。此外因为
Meta 60
手机的发布，在一定程度上能够冲抵手机的疲软需求。
图片来源于：
Canalys
服务器：
根据
TrendForce
调查数据，现阶段普通服务器
DRAM
（不含
HBM
）平均容量约为
500~600GB
。但
AI
服务器所需
DRAM
容量远高于普通服务器，且目前
AI
服务器成长需求较为强劲。根据
TrendForce
数据预测，
AI
服务器年增率近
38%
，
AI
服务器的大幅增长有望带来价值增量。
图片来源于：
TrendForce
三
：价格端
ChatGPT
的出现催生出对于
HBM
的全新需求，并带动了
HBM
报价上涨。自
2023
年初以来，三星与
SK
海力士的
HBM
订单快速增加，
HBM3
规格
DRAM
价格也上涨了
5
倍。叠加三星
4
月宣布减产以及
7
月决定延长减产计划的消息。或许需求端的增长与供给端的减产将进一步造成供需差缩窄，进而强化促使存储芯片景气度拐点到来的确定性。
图片来源于：华安证券
目前，
DRAM
和
NAND
主要由海外厂商掌控，中国厂商市占率较低，国产替代空间广阔。在
NOR
方面，中国本土企业已占据一定的市场份额。
图片来源于：乐晴智库
从存储芯片的产品布局来看，海外巨头多聚焦于
DRAM
、
NAND
主要领域等高端市场，业务重心在大容量存储产品。而中国存储厂商则主要布局于利基型存储，包括利基
DRAM
、
SLC NAND
、
NOR Flash
等中小容量产品，代表厂商有：
华邦电子、旺宏电子、兆易创新、北京君正、东芯股份
等。
·
DRAM
方面，
华邦、兆易创新、北京君正规模较大；
·
SLC NAND
领域
，东芯股份为本土
SLC NAND
龙头；
·
NOR
方面
，领先厂商包括华邦、旺宏、兆易创新等。
整体来说：随着国产化需求提升，具备研发能力的国内存储厂商将迎来良好的替代机遇。
SK
海力士（韩）：
SK
海力士致力于引领高带宽显存市场。而该公司正在开发的
HBM3
，还能够以
5.2 Gbps
的
I/O
速率，达成超过
665 GB/s
的带宽。
南亚科（中国台湾）：
公司是当今全球第四大
DRAM
厂商，市占率在
3%
左右。在成立后的
25
年中，通过先后与
IBM
、英飞凌、奇梦达、美光合作以及自主研发，南亚科将
DRAM
制程从
0.32
微米提升至
20
纳米。
华海诚科（
688535
）
公司可以应用于
HBM
的材料已通过部分客户认证。颗粒状环氧塑封料是
HBM
需要的核心封测材料，目前国内唯一，全球仅三家。
雅克科技（
002409
）
S
K
海力士的核心供应商，
HBM
核心标的，公司是全球领先的前取体供应商之一，产品在
DRAM
可以满足全球最先进存储芯片制程
1b
、
200X
以上
NAND
、逻辑芯片
3
纳米的量产供应。
银信科技（
300231
）
公司目前是华为存储的一级经销商是华为
IT
合作主要
(
存储
)
和数通安全的
CSP4
钻服务伙伴涉及的产品包括服务器、存储、数通安
全视讯几大类。华为存储一级经销商，华为存储
CSP4
钻服务伙
伴，服务产品包括存储、服务器、疏通安全、视讯等。
香农芯创（
300475
）
SK
海力士中国代理商，合作发力
