一、中移动发布首颗GSE DPU芯片：“智算琢光”

在2024年世界互联网大会“互联网之光”博览会上，中国移动携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业伙伴，共同发布了我国首颗全调度以太网（GSE）DPU芯片——“智算琢光”。这一里程碑式的成就标志着我国在新型智算中心网络高性能DPU芯片领域取得了重大突破，填补了国内空白。

智算琢光芯片作为首颗全面支持GSE标准的DPU芯片，具备出色的性能表现。它支持高达200G的端口速率，并融入了GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等先进技术。此外，该芯片已与多家主流交换芯片完成了对接验证，确保了其在实际应用中的稳定性和兼容性。

二、DPU芯片是什么？

DPU（Data Processing Unit）是专门用于处理数据中心中网络传输、数据安全和基础设施任务的芯片。

与CPU和GPU不同，DPU的设计旨在减轻CPU在数据传输、加密和存储等任务中的负担，从而提升整体系统的性能和效率。

基于智算琢光芯片搭建的GSE网络，其性能相比传统RoCE网络有了显著提升，GPU节点间的通信效率也得到了大幅提高。这一创新成果将为我国智算中心的发展注入新的活力，推动端网协同组网技术的进一步升级。

三、DPU芯片企业参与者

国际企业

1、英伟达（NVIDIA）：全球领先的DPU芯片供应商，BlueField系列DPU产品为数据中心提供网络、存储和安全加速功能。

2、英特尔（Intel）：芯片巨头涉足DPU市场，推出基于IPU技术的DPU产品，提升数据中心数据处理能力。

3、AMD（Advanced Micro Devices）：通过收购布局DPU市场，提供高性能和可编程性的DPU产品，满足数据中心需求。

国内企业

1、中国移动：与华为等合作发布首颗GSE DPU芯片“智算琢光”，填补国内高性能DPU芯片空白。

2、中科驭数：发布第三代DPU芯片K2-Pro，采用自主研发KPU架构，破解数据中心性能瓶颈。

3、云豹智能：国内知名DPU芯片初创企业，专注于高性能、低功耗DPU芯片的研发和生产。

四、最新：微软进军，自研DPU芯片

在Ignite开发者大会上，微软发布了两款新芯片：Azure Integrated HSM和Azure Boost DPU，旨在优化其数据中心基础设施的安全性和效率，特别是针对大规模AI工作负载。Azure Boost DPU是微软首款自研DPU，集成了多种功能，旨在高效、低功耗地运行Azure数据工作负载。这款DPU是微软全面优化其堆栈战略的一部分，旨在消除基础架构限制，增强安全性、效率、性能和灵活性。

微软认为DPU是应对云和AI时代数据存储和移动挑战的新型处理器架构，但关于DPU的基准测试和具体收益，微软并未透露太多信息。