专栏名称: 电子工程专辑
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与ARM、Silicon Labs、研华等国际厂商一同打破物联技术壁垒!立即报名,免费午餐+赢苹果大礼

电子工程专辑  · 公众号  ·  · 2017-06-29 11:43

正文

为何热点经久不息的物联网应用迟迟未能大量开展?如何解决以下障碍是当务之急!
1.垂直市场的技术壁垒;

2.各不相容的对接规格;

3.软硬件的高度技术契合   



立即报名参加智能互联与嵌入式应用研讨会,与技术大牛们灵感碰撞,掌握创新平台、云、蓝牙5、嵌入式闪存、创新连接、开放性创新平台、IP保护、工业物联网等技术的最新发展,助您打开物联网应用新思路!除了高级午餐券,还有机会赢得以下惊喜礼品!7月11日,邀您共享物联网最新技术成果,不见不散! 


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演讲议程


时间

  演讲主题  
08:00-09:00观众签到及展示
09:00-09:10主持致欢迎词 
09:10-09:50嵌入式软硬件方案,快速部署从端到云的工业物联网应用
区晓风 研华嵌入式核心运算事业群 资深产品总监
09:50-10:30蓝牙5 – 从技术革新开始扩大物联应用
任凯 Bluetooth SIG 技术项目经理
10:30-10:50茶歇及展示
10:50-11:30新世代嵌入式闪存技术
张程钧 宜鼎国际 工控FLASH事业处经理
11:30-12:10物联时代的软件货币化与安全授权
朱志兴 金雅拓软件货币化事业部高级产品经理
12:10-13:30午餐
13:30-13:40现场大抽奖
13:40-14:20支持IoT应用所需的创新连接
陈雄基 Silicon Labs亚太区区域营销资深经理
14:20-15:00物联网创新平台整合及应用发展
彭启峰 新汉股份 物联网事业部总经理
15:20-15:20茶歇及展示
15:20-16:00DesignStart: 为一万亿的设备奠定基石
Iva Ma  ARM Staff FAE
16:00-16:40无线通信系统的实时分析及射频器件的测试方案
王跃伟  泰克中国区行业渠道电力电子开发经理
16:40-17:00现场大抽奖 & 闭幕


* 论坛演讲议程如有任何更改, 恕不另行通知。请密切留意本网站最新论坛动态。主办方对本次论坛保留最终解释权。


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会议联络人

Echo Lv

0755-3324 8123

[email protected]