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长电科技盈利预测：
投资要点：
业绩符合预期，目标价22元，增持评级：2017H1公司实现营收103.2亿元，同比增长37.42%，净利润8899万元，同比增长730.69%，符合我们此前预判8000-9000万元区间。我们预计公司17/18/19年EPS为0.39/0.89/1.40元，给予目标价至22元，对应2018年PE 25倍，维持增持评级。
原长电将持续创新高，星科金朋同比改善：原长电1H17实现营收50.94亿元，同比增长24.1%，净利润3.57亿元，营收增速持续跑赢行业，净利润不断创新高，获利水平相比行业平均仍有大幅提升空间。星科金朋1H17实现营收36.1亿元，同比增长7.1%，亏损4.3亿元，同比减亏2349万元。星科金朋亏损主要为iPhone 10周年新机压制非苹阵营中高端手机出货，影响韩国厂业绩，另外上海厂搬迁带来亏损。进入下半年，中高端手机需求将集中释放，韩国厂导入三星等存储芯片客户，上海厂搬迁将于9月完成，星科金朋将迎来业绩拐点。
无需担忧SiP上半年亏损，业务全年获利确定：2017H1因为A客户正常的季节性订单波动，以及Q2为新产品量产投入研发，SiP业务实现营收16.4亿元，亏损6818万元。随着Q3新品量产，单季度营收有望上3亿美元，全年SiP业务将实现9亿美元营收预期不变。除A客户外，非A厂商预计将积极导入SiP，星科金朋作为全球为数不多具备SiP量产能力的厂商，未来将持续受益。
风险提示：半导体行业景气下行，行业竞争加剧。
1. 业绩符合预期
公司公布2017年半年报，营收103.2亿元，同比增长37.42%，净利润8899万元，同比增长730.69%；其中2Q17单季度实现营收52.97亿元，同比增长32.27%，环比增长5.43%，净利润5069万元，同比增长391%，环比增长32.37%。
中报净利润为8899万元，符合我们此前对中报净利润落于8000-9000万元之前的判断。就细分数据而言，概括为以下三点：1）原长电不断向好；2）星科金朋仍在亏损，但同比不断向好；3）SiP业务因为行业特性原因，上半年亏损，下半年爆发，全年盈利。
原长电科技2017H1实现净利润3.57亿元，星科金朋亏损4.32亿元（1-5月并表39%，6月100%并表，预计合并亏损2亿元左右）。SiP业务上半年处于淡季，且为A客户新一代产品新SiP案子投入较多研发费用，导致该业务1H17亏损6818万元。
2017Q2毛利率为10.24%，环比Q1略有提升，显示开工率向上爬升。与去年同期相比，毛利率较低，原因在2016H1上半年无SiP业务，该业务毛利率较低。2017Q2三项费用率13.99%，其中财务费用率为5%，环比Q1下降0.33个百分点，显示6月完成增发资金到位后对财务费用的正面影响。存货周转天数为36天，同比下降2天，环比下降1天，处于正常水平。
2. 三大业务详细拆解
目前长电科技旗下主要为三大业务板块：1）原长电科技（集成电路事业部、滁州、宿迁、先进等）；2）星科金朋；3）SiP业务，全资子公司韩国JSCK负责。2017H1三大业务板块营收及净利润情况如下。
2.1. 原长电科技：业绩不断释放，预计未来持续创新高
原长电科技已经渐入佳境，自2013年以来净利润不断创新高，净利率逐渐恢复到7%左右，考虑到非经常性损益较多，这一数字较业内平均水平仍有较大提升空间。1H17原长电科技实现营收50.94亿元，同比增长24.1%，而2017年上半年中国封测行业营收增速为13.2%，龙头公司远远跑赢行业水平。
旗下各个子公司中，滁州厂通过对传统产品技术改造和挖潜增效，半导体分立器件产销两旺供不应求，实现营业收入7.56亿元，同比增长13.95%，净利润1.19亿元，同比增长50.86%。宿迁厂成功扭亏，1H17实现净利润677万元，去年同期亏损1134万元。长电先进晶圆级封装继续保持较高的增长，实现营业收入14.36亿元，同比增长58.98%，净利润 9919万元，同比增长17.31%，因新厂投入后运营成本增加，净利润尚未与营收同步增长。
2.2. 星科金朋，最困难的时点已经过去，下半年迎来智能手机旺季
1H17星科金朋实现营收36.1亿元，营收同比增长7.1%，亏损4.3亿元，同比减亏2349万元。星科金朋上半年单季度亏损在2亿元出头，但是进入Q3我们认为亏损幅度有望大幅缩减至小几千万水平，具体拆分如下。
1）上海厂：上半年上海厂搬迁导致单季度亏损7000万元左右，上海厂的搬迁工作有序推进，至报告期末FC生产线已全部搬迁完成，WB生产线已完成50%，在搬迁的同时，加快导入新老客户，客户对江阴新厂量产的考核已全部顺利通过。JCAP凸块+JSCC倒装一站式服务运营模式已经建成。上海工厂搬迁在9月份全部完成，关闭上海厂，降低运营费用。因为我们预计Q3、Q4上海厂亏损将持续下降，预计Q3上海厂亏损7000万元以内。
2）韩国厂：2017上半年全球中高端智能手机出货因为iPhone 10周新机的原因受到压制，星科金朋韩国厂7-8成营收来自手机业务，因此表现较差，上半年单季度亏损1亿元出头。进入下半年，非苹果高端智能机将在2017H2集中释放，韩国厂订单环比回升明显。星科金朋韩国厂导入三星、海力士等存储芯片客户，Q3已占韩国厂20%左右营收，对开工率提升效果显著。我们预计Q3在中高端手机订单驱动，存储芯片客户导入的拉动下，韩国厂开工率有望超75%，实现扭亏为盈。
3）新加坡厂：星科金朋旗下新加坡厂一直是经营情况最好的一个厂，Fan-out开工率满载，打线等业务随着下半年旺季来临，开工率将不断提升，Q3实现盈利。
综上，我们对星科金朋Q3盈利预计如下：上海厂（搬迁亏损7000万以内）+韩国厂（小幅盈利）+新加坡厂（小幅盈利）=星科金朋（亏损小几千万）。
2.3. SiP：无需担心上半年的亏损，行业特性使然，全年盈利
公司于2H16切入iPhone 7 SiP供应链，2016年SiP业务实现营收23.7亿元。进入2017年，Q1为iPhone出货淡季，开工率处于盈亏平衡线以下，亏损2141万元。二季度处于iPhone新老产品交替之际，公司确定拿下A客户新一代产品更多SiP订单，投入较多研发费用，2Q17 SiP业务亏损4677万元。
我们预计2017Q3 SiP业绩营收有望达3亿美元，较去年同期的1.92亿美元大幅增长，公司切入iPhone SiP供应链且不断拿下更多SiP案子的逻辑不断兑现。
3. 财务费用下降与海思导入意义重大
2016年公司财务费用高达9.64亿元，2017H1财务费用为5.33亿元，高额的财务费用侵蚀了公司大量的利润。目前增发已经完成，资产负债率已经从77.5%下降至71%，公司已于6月获得26.5亿元定增自己，8月获得4亿元左右过渡期业绩补偿，用于置换前期项目投入。同时公司已经获得国开行5年期160亿元资金额度，进出口银行100亿元资金额度，资金成本预计最高为3%出头，相比当期公司6%左右的资金成本，有一半的下降空间。
华为旗下海思为中国最大IC设计公司，每年有5亿美金左右的封测外包订单，目前由台企独享。日月光与矽品合并将导致业内诸多IC设计公司订单外流，长电科技是最优选择。星科金朋具备量产业内最高端手机AP芯片的能力，预计海思麒麟970芯片今年有望于江阴厂小量生产。海思旗下最高端芯片一旦于江阴厂顺利量产，后续向下导入低级别芯片将顺理成章，我们认为长远看长电科技有望获得海思30%的封测订单。
4. 盈利预测及估值
目前增发已经完成，长电科技=原长电+星科金朋+SiP。我们认为当前217亿的市值，只体现了原长电的价值。原长电2016年实现净利润4.32亿元，2017H1实现净利润3.57亿元，我们认为今年有望达5.5亿元，这一数据是在原长电收购星科金朋后分担2亿元左右财务费用基础上实现。若无此次收购，原长电2017年净利润在7-8亿元之间，足以支撑当前市值。当前市场对星科金朋（2倍长电科技体量，技术全球领先）与SiP业务未给予任何估值，我们认为公司处于低估状态。与同行对比，公司在PB/PS指标上显著偏低。
我们预计公司17/18/19年EPS为0.39/0.89/1.40元，给予目标价至22元，对应2018年PE 25倍，维持增持评级。
5. 风险提示
全球半导体景气度低于预期；星科金朋整合低于预期；SiP出货低于预期；Fan-out进展低于预期；
