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SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill 订单出货报告，2016 年12 月北美半导体设备制造商平均订单金额为19.9 亿美元，B/B 值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.06，代表半导体设备业者当月每出货100 美元产品，就能接获价值106 美元的订单。
SEMI 报告中指出，北美半导体设备厂商于2016 年12 月全球接获订单预估金额为19.9 亿美元，相较2016 年11 月的15.5 亿美元成长28.3%，且与2015 年同期13.4 亿美元相比，成长47.8%。
在出货表现部分，2016 年12 月全球出货金额为18.7 亿美元，相较2016 年12 月最终报告的16.1 亿美元成长15.7%，且与2015 年12 月的13.5 亿美元成长38.2%。
SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，2016 年最后一个月订单水准除接近20 亿美元外，出货亦有显著的成长，使得2016 年北美半导体设备制造商销售高于2015 年水准，并为2017 年奠定良好基础。
SEMI 所公布的B/B 值乃根据北美半导体设备制造商过去3 个月的平均订单金额，除以过去3 个月平均设备出货金额所得出的比值。
2016 年 7 月至 2016 年 12 月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元）
国内的FAB建设热潮影响大
近年来，中国政府积极扶植本土半导体产业，使其投入的预算金额惊人。就国际半导体产业协会 （SEMI） 的报告预估，中国半导体产业至 2018 年时，晶圆厂的相关支出将可突破 100 亿美元大关。
SEMI 的报告进一步指出，中国大陆 2004 年至 2014 年半导体设备及材料的支出，总金额超过 700 亿美元的规模。而在此期间中，在外商与中国大陆本土厂商的同步扩产带动下，目前大陆的封装设备支出已占全球市场市占率的 1/3。
不过，尽管中国大陆在 2004 年到 2014 年之间建立了许多重要的晶圆厂。但是，SEMI 表示，截至 2014 年底为止，中国大陆建置的晶圆产能仍不到全球市场总量的 10%，而且先进制程的能力也比较落后。对此，中国大陆政府在 2014 年发布“国家集成电路产业发展推进纲领”中表示，将持续推动中国大陆整体半导体产业供应链制造能力达到与国际水准相当。
而随着大陆政府将集成电路产业列为战略性及领导产业，相关投资基金到位中国半导体大陆晶圆厂投资将激增。SEMI 预估，2018 年中国大陆晶圆厂设备相关支出可能超过 100 亿美元，而且未来几年也将维持在这水准。
虽然，中国大陆本土晶圆厂的建设速度积极，但 SEMI 也认为，未来中国半导体厂及当地供应链将可能面临知识产权保护、人才获取、及过度依赖政府支持等挑战。这些厂商未来若要持续保持市场竞争力，就应该建立稳固的经营模式及相关技术优势，避免只沦为采取价格竞争策略。
双动能助攻半导体业后势看涨
晶圆龙头台积电上半年展望虽遇逆风，但开春北美半导体B／B值狂升立即捎来喜讯，国际研调机构顾能（Gartner）及SEMI乐观看待今年年全球半导体景气展望，在平均价格复苏与出货量成长支撑下，预期今年全球半导体营收成长4%到7%，晶圆代工、3D NAND及中国市场投资将成为未来半导体产业主要成长动能。
顾能研究数据显示，全球半导体去年营收在3397亿美元，较前一年微幅成长1.5%，预估今年全球营收达3641亿美元，年增7.2%，至2020年时，逼近4000亿美元大关，从2016年至2020年全球半导体营收年复合成长15.78%。
其中今年年成长力道最为强劲首推存储产业，受惠于手机存储需求持续上扬，预估成长率达到17.8%，其次为NOS（非光学感测器）达10%。
SEMI台湾区总裁曹世纶指出，由于物联网、智能制造、智能医疗及车用电子等产业趋势，延伸出各式不同的终端应用产品及服务，改变既有商业及生活模式，未来看好微机电子系统（ MEMS）及感测器（Sensor）、软性混合电子（Flexible Hybrid Electronics）及化合物半导体等三大领域发展对半导体整体产值提升。
SEMI预估今年年半导体成长率在平均价格复苏与出货量成长支撑下将更为强劲，主要成长动能来自于存储、晶圆代工及MPU（微处理器），其中存储晶圆厂支出金额达227亿美元居冠，其次为晶圆代工145亿美元；前十大IC制造资本支出占市场比重超越80%，前十大半导体设备市场占有率超过75%。
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