涨姿势!一部手机从设计到量产全过程

我们每个人都用手机，一部手机究竟经历了哪些生产流程才呈现出我们现在看到的样子？各式各样的零部件从全球汇集，经过富士康等代工厂一系列流水线，最终组装成为一部可以上网、通话的设备。

一部手机的诞生，需要大量工程师们的参与，划分为类别的话，就有如下6个：

手机的工业设计（ID）包括手机外观、手感、材质、颜色搭配，手机上看得见摸得着的地方都是属于 ID 设计的范畴，例如边框用金属还是塑料，背面是弧形的还是直面，用哪几种颜色来搭配等。

工业设计（ID）首要考虑的是视觉效果，它的好坏直接影响着一部手机是否漂亮、经典。产品立项后工业设计师们就开始各种天马行空的构思，甚至轮番的头脑风暴，重绘成百上千张草图也不是没可能。有些作品由于太超前，终究只能留存在设计师们的电脑里，最终方案敲定后，要想实现它，就得靠接下来要说的结构设计师。

如果工业设计（ID）追求的是视觉感光的效果，那么结构设计（MD）就是力求将这种效果真实还原的方式。ID 设计确定手机的外形后，MD 就来一步步去搭建这个手机内部的所有零配件。

例如做成一体还是可拆卸后盖、框架选用金属还是塑料、后壳如何固定在框架上、电池怎么放、主板做成长的还是方的、屏幕用全贴合还是框贴等等，还有所有零件的尺寸把控。这就好比搭建一所房子，ID 完成的就是房子的主体框架，MD 则是给房子内部改造装修，然后置办的家具摆设好丰富起来。

硬件主要设计电路以及天线，实现手机的配置需求。

电路部分先根据配置参数制作一个放大版的 PCB 主板，进行各种调试，方案可行后再浓缩做成手机主板。

主板的设计又分单面布局和双面布局，单面布局意味着主板上的所有零件全部排布在一面，背面没有零件；双面布局则是两面都有零件，而双面布局的主板相对单面会厚一点，但是单面主板的面积就会比双面大，用单面还是双面的主板这就要看结构是怎么设计，所以说硬件设计（HW）设计的过程也是跟结构设计（MD）协商的过程。

硬件设计（HW）还有一个重要的一个部分就是天线设计，手机支持的频段越来越多，天线设计就越考验硬件设计（HW）工程师们的智慧和经验，天线必须离电池远，并且附近不能有金属器件，可以说为了兼顾天线的设计，ID 设计和 MD 设计都要为硬件设计（HW）的天线设计让路，明显的例子就是 iPhone6/Plus 上备受吐槽的天线条，这就是为了兼顾信号问题所做的妥协。

在主板硬件和操作系统之间，又有一个叫做 BSP（Board Support Package) 的东西，是板级支持包，也可以说是属于操作系统的一部分，主要目的是为了支持操作系统，使之能够更好的运行于硬件主板。

软件设计（SW）是一个无底洞的工程，硬件部分的东西可能一次开发定稿就完成了使命，但是软件开发必须不停的迭代更新，开发新功能、修复 Bug、完善稳定、开发新功能……这样一个无限循环的过程。

软件部分在智能手机中的地位日益凸显，智能不仅要体现在硬件配置的强悍上，更多功能的实现还需要软件层面的创意，软件设计的使命就是让现有的硬件的潜能发挥到极致，这也是软件设计的伟大之处。

PM 也分技术和非技术型，分工也比较细致，制定项目规划和进度，同时也是对外部门的发言人，如果 MD 的设计要兼顾 HW，就需要 PM 出面进行沟通协调，寻求双方可以接受的解决方案。当然，研发的老大也是一个大 PM，各部门的 PM 需要定时向大 PM 汇报成果和进度，以及开发过程中遇到的难题等。

国质量管理协会对 QA 的定义是：「企业为用户在产品质量方面提供的担保，保证用户购得的产品在寿命期内质量可靠。

QA 在手机制作中担当着质量把关的工作，项目是否可行，质量可靠性怎么样，每一个创新都需要经过 QA 的测试审核，如果发现生产难度太大良品率低或者通过不了测试环节，那么这个方案就会被否决了。

生产一部手机不是在实验室内做实验那么简单，一旦生产就是成千上万部，要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事，生产一部手机的样品和生产 10 万部手机完全是两码子事。制造一部手机，简单点说就是这几大流程，每个公司的实施方案根据自身的经验习惯可能不尽相同。

这里所说的一部手机所生产的过程只是粗略的分为六个大的方向，其中的复杂程度不是一般人所能想象到的，此前罗永浩锤子手机经历过“难产”事件，就是在量产过程中出现了问题，这件事老罗最有发言权，每家手机厂商都会有自己不同的特点，但大致的流程还是按照从工业设计、结构设计、硬件设计、软件设计、项目管理到质量监督的过程的，再推向市场。

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