中国5G产业的发展现状及给IC产业带来的挑战

日前在晋江举办的“2017中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛”上，晋江市相关领导以及产业界精英齐聚一堂，探讨中国集成电路产业发展的新机遇。其中大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝博士发表了题为《5G发展与IC产业的机遇挑战》的演讲，特择录如下：

中国为什么要重视5G

作为革命新的通信标准，5G会给人类社会带来全新的体验。因为在这个网络的支持下，连接随处可及，终端形态各异，生活方式改变。

5G也会对商业模式带来新的变革。

具体下来，5G就围绕三个热点，那就是增强移动宽带通信、海量机器类通信、超高可靠低时延通信。代表性的应用有：

虚拟现实/增强现实：

物联网

车联网

这些万亿市场，吸引了全产业链的关注。中国也毫不例外。

从3G追赶、4G并跑到5G引领

陈博士指出，中国通信产业在过去的十几年里获得了快速发展。截止到2017，我们已经实现了从3G追赶、4G并跑到现在的5G引领阶段。尤其在4G标准的产业化之后，给中国5G

引领打下了坚实的基础。

在说明中国5G实力之前，我们要先看一下5G的关键技术。根据陈博士介绍，5G主要技术指标包括了千倍流量密度、百倍传输速率，毫秒级时延和千倍连接数密度。

而目前，5G的标准也在加速推进中，完整版本会在2019年9月完成

而国内在5G实验方面已经进入了方案验证阶段。工信部的5G测试已完成技术研发一阶段的测试工作，二阶段测试也正在开展，各项关键技术的性能也得到了验证。

他进一步指出，5G产业链将会有望提前成熟。

按照陈博士的说法，中国企业在5G方面，有明显的领先优势：

如大唐首发了全球规模最大的256大规模天线，传输速度超过4Gbps；

华为等中国公司主推的Polar Code，成为eMBB场景控制信道编码方案；

另外，中国成为3GPP 5G标准化的主导力量，文稿数据和技术贡献“三分天下有其一”。

“在无线接入方面，中国在多天线技术、新空口系统设计、特色创新性技术三个方向不断创新。而在核心网方面，中国公司引领架构设计和协议设计”，陈博士强调。

而中国在北京怀柔也推进了全球最大的5G试验网。

5G给中国芯片产业带来的机遇与挑战

这种高速度、高频率、高带宽、低延迟的技术，势必会给芯片产业带来新的挑战，正在打造自主可控集成电路的中国，自然不会放弃这个机会。

陈博士认为，5G SoC面临的设计挑战之一就是在标准尚未敲定之前，就需要投入到芯片设计中去，另外就是需要引进更多的软件可编程。

三大场景催生不同的芯片。

如uRLLC终端芯片行业定制

eMTC终端芯片也市场巨大

具体下来则围绕射频芯片、通信处理器芯片、接口芯片、定位芯片和应用处理芯片等多个方面。

但是寡头厂商在eMBB终端芯片有累积优势

所以说机遇与挑战并存

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