事件：今天台媒报道，据供应链透露，英伟达将于3月的GTC大会推出CPO（共封装光学）交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产。
CPO交换机集成度进一步提升，对于封装、通信带宽、稳定性、散热均有了进一步提升，我们认为对应供应链门槛相较传统解耦方案进一步提高。
最终参与者，比拼的是技术、产品和制造的硬实力，这几点国内光通信产业链在全球优势明显，我们认为CPO时代，还将由国内光通信产业链头部企业主导。
头部企业与海外大客户长期深度沟通需求，共同研发推进产品创新，在CPO领域早已有数年积累。
台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在3nm制程试产。估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。
①#博通2021年宣布进军CPO领域，2022年8月宣布国内厂商腾讯和锐捷网络成为该领域的合作伙伴。2024年3月，博通开始向客户交付51.2T以太网交换机Bailly
②#英伟达 规划将于25年Q3推出一款Quantum 3400 X800的IB交换机CPO版本。总计144个800G端口（MPO）；该设备左下方有18路外置的可插拔光源模组（ELS module）
③#台积电 25年完成Coupe（紧凑型通用光学引擎）可插拔1.6T光模块的技术验证、26年推出CoWoS的CPO模块，27年CPO/XPU结合，OIO加速。
相对于传统方案，CPO方案中：外置ELSFP、MPO和保偏光纤为纯增量。
LightCounting预测，到2028-2029年，CPO极有可能成为1.6T及更高速互连的可行选择。预测3.2T CPO端口的出货2029年将超过1000万个
据产业反馈，25年外置ELSFP有望突破10万需求，26年有望达到百万级别。客户主要为NV和博通。
相关标的：
#MPO/FAU/保偏/Fiber shuffle：太辰光/天孚通信/光库科技（VLINK)/仕佳光子/博创科技等
#CW光源：源杰科技/仕佳光子/昂纳科技。
#硅光芯片：光迅科技/中际旭创等
#硅光设备：罗博特科等
#先进封装：甬矽电子等
当前时点如何看天孚通信？
会议要点
1、CPO产业进展与应用节奏
· 产业进展：CPO产品是英伟达、博通、Marvell等核心解决方案商重点布局方向。博通在与台积电合作的微环调制器芯片有进展，Marvell在官网阐述相关布局与展望。目前CPO进度处于宣发和小范围试验出口阶段，今年预计几百台出货量，尚未达到大规模出货。到2026年英伟达可能结合BlueField方案做规模商用，2027 - 2028年在交换机侧渗透率有望提升，从业绩层面看，2026年下半年或2027年才会对供应链环节产生明显EPS影响。
· 应用节奏：CPO应用领域包括在交换机侧替代光模块（scale - out网络），以及在GPU侧替代PCB和铜线连接方案（scale - up网络）。替代节奏为先在scale - out替代光模块方案，再到scale - up替代铜线和PCB方案，预计2027 - 2028年scale - up替代铜线方案将成趋势。因铜线和PCB方案性能有极限，光引擎方案成本有节省空间，性价比可与铜方案竞争，光通信最终会是主力方案。
2、公司在CPO领域的优势与前景
· 合作优势：天孚通信为英伟达子公司Mellanox定制化开发光引擎，设计其中的无源器件，与英伟达合作紧密。在未来CPO方向上，天孚深度参与无源器件定制化开发、光引擎模组封装耦合等工艺环节。天孚前期与英伟达是合作开发方式，积累了良好战略合作关系基础，相比其他公司，其在CPO领域重点参与的概率更高。
· 前景展望：天孚是平台性公司，产品线全面，此前MPO等产品就给英伟达等核心客户供应。CPO发展使光通信市场变大，无源器件、耦合封装等附加值总蛋糕量增加，天孚作为做器件配套且与大客户有战略合作的公司，未来在CPO大方向上很有可能参与并分到蛋糕，2025年CPO技术催化密集，产业层面预热消息多，对天孚有利。
3、400G系列及1.6T相关情况
· 行业需求判断：抓光模块行业总量逻辑要看云商capex和表态，微软800亿美金AI capex表态，因大厂间有示范效应，所以不应质疑2025年行业贝塔。400G系列及1.6T光引擎虽有延迟情况，但只是短期扰动，不影响行业需求，会使收入更集中在下半年，英伟达收入节奏也可能延后，对天孚1.6T光引擎出货节奏有影响，但整体逻辑没问题，延后量可能在后续季度补回。
· 关键节点影响：400G系列发货节点、CXL网卡释放节点对天孚通信股价有影响。400G网卡决定从800G向1.6T光模块切换，CXL8网卡是关键，B300推出不会比CXL8早，CXL8可能在今年一二季度解决问题并推出试点。此外，英伟达链走势也影响天孚，若天孚有新大客户突破可打破当前受英伟达链影响的局面。
英伟达近期产业传言颇多：
郭明錤：
GB200 NVL72量产可见度低：谨慎监控英伟达及相关供应链短期潜在风险
1. 对2Q24 GB200 NVL72组件批量出货的预期可能仍然乐观。
2. GB200 NVL72的组装量产计划已多次推迟：2023年9月→2023年12月→1Q24→2Q24（最新）。
3. 大量发货的多次延迟将导致发货量低于预期。目前的估计表明，2025年GB200 NVL72的出货量可能达到大约25,000-35,000个机架，远低于去年50,000-80,000个机架的乐观范围。然而，市场情绪最担忧的可能不是最终出货量本身，而是一再推迟对市场信心的负面影响。
4. 对于传统服务器（x86）来说，从项目启动到批量发货，常规规格升级通常需要1-1.5年的时间。平台或关键技术升级通常需要1.5-2年。
5. 为了实现计算能力的大幅提升，GB200 NVL72采用了各种缺乏丰富量产经验的高端技术，使得开发难度远高于传统服务器。即使拥有Nvidia顶级的全球服务器供应链资源，预计开发仍需要至少1.5-2年的时间。鉴于多次推迟，很明显推迟的主要原因是开发时间不足。
6. GB200 NVL72于23年第4季度开始启动。如果1.5-2年是一个现实的发展窗口，那么2025年第二季度将是大规模出货的合理（尽管乐观）目标。如果再次推迟到2H25也不足为奇（如果发生的话，将再次削弱市场信心）。
7. 当前较低规格GB200和HGX型号的订单仅消耗相当于2,000-4,000 GB200 NVL72机架的GPU，对市场情绪的支撑有限。
8. 以下是市场信心低迷的负面影响。
- 市场情绪面临的最大阻力是，虽然供应链预计GB200 NVL72将在2025年第二季度大量出货，但在没有具体证据的情况下，投资者仍持怀疑态度。
- 尽管一些供应商或客户发布了小批量或GB200 NVL72机架样品的照片，但这对提振Nvidia或供应链股价几乎没有作用，因为投资者希望获得大规模出货的明确证据（例如供应链检查、收入数据）。
- 在股价先发制人地反映了利好消息但市场信心疲弱的环境下，谣言——无论完全准确与否——往往会被放大。最近的例子包括有关ASIC芯片取代Nvidia AI GPU的猜测或与CoWoS扩容相关的传言。
9. GB300 NVL72还涉及几个需要更长时间开发的关键规格升级。因此，量产可能要到1H26才能增加。由于GB300产量的能见度仍然较低，任何近期利好消息都不太可能显著提振市场情绪。
10. 由于出货挑战源于供应限制而不是需求不足，并且考虑到台积电的谨慎扩张和先进节点产能的稀缺，Nvidia不太可能在短期内削减订单，除非GB200 NVL72出现更多推迟。
关于Nvidia Blackwell产品线更新、市场传言CoWoS-S扩产放缓与台积电法说
1、Nvidia在最新的Blackwell架构蓝图中，重新定义产品线。
200系列：采用Dual-die (CoWoS-L制造) 设计，系统产品如GB200 NVL72、HGX B200。
300系列：采用Dual-die (CoWoS-L制造) 与 Single-die (CoWoS-S) 设计，系统产品如GB300 NVL72 (Dual-die)、HGX B300 NVL16 (Single-die)。
Nvidia将300系列的Dual-die与Single-die分别命名为Ultra dual-die与Ultra single-die。我认为这纯粹是行销命名，没实质意义。
根据以上新蓝图规划，较能合理解释为何最近市场传言Nvidia砍CoWoS-S产能，因为至少未来一年以上Nvidia对CoWoS-S的需求的确显著降低。
