爆火：台积电肯定！一文读懂FOPLP！

一、FOPLP概述

1. 定义：FOPLP是一种封装技术，其特点是在面板级（矩形）基板上进行扇出型封装，与传统的晶圆级（圆形）封装有所区别。
2. 起源：FOPLP的发展起源于2016年，台积电当时开发了名为InFO（Integrated Fan-Out）的封装技术，并首次应用于苹果iPhone 7处理器。
3. 优势：

• 矩形基板可利用的面积比圆形更多，提高了芯片封装密度和降低了单位封装成本。
• 玻璃基板具有良好的化学、物理和光学特性，如低电阻值，导电、散热效果好，高可靠性。

二、产业现状与发展

1. 技术挑战：虽然FOPLP技术发展了多年，但良率和品质问题一直难以克服，且相关封装材料和制程设备需要重新开发与设计。
2. 市场需求：近年来，随着NVIDIA、超微等AI GPU业者开始寻求更大尺寸、单位成本更低的封装技术，FOPLP受到广泛关注。
3. 产业布局：

• 台积电：作为先进封装技术的领头羊，台积电已表态FOPLP技术有望在3年后成熟，并具备量产能力。
• 日月光投控：已研究面板级解决方案超过5年，计划从300x300mm扩展到600x600mm尺寸，并与客户、合作伙伴及设备材料供应商制定了量产计划。
• 力成：最早投入布局FOPLP量产线的台湾半导体封测厂，已在全球首建FOPLP生产线并正式启用量产。
• 群创：利用不具有价值的3.5代厂设备进行转型，投入研发FOPLP已长达8年，预计今年第四季将正式导入量产。

三、产业趋势与挑战

1. 趋势：

• FOPLP有望成为高阶封装技术的趋势之一，特别是在AI时代，异质封装将采用更多FOPLP解决方案。
• 随着台积电等领头羊的推动，材料、设备等供应链将加快速度跟上，芯榜促进FOPLP技术的商业化进程，正在研究更深入数据。

• 技术及设备体系尚待发展，技术商业化的进程存在高度不确定性。
• 新的技术在发展上需要时间，资本支出规划是一个棘手的问题。
• 高阶封装技术已经发展出很多种型态，一种新的技术不易轻易取代另一种技术，需要多元发展以迎合不同的目标客户群。