【北京君正（300223.SZ）：韦尔股份拟40亿元增持，强强联合铸车载芯片航母】开源中小盘｜信息更新

韦尔股份子公司拟以40亿元增持北京君正，芯片龙头强强联合

韦尔股份发布公告，其子公司绍兴伟豪拟以不超过人民币40亿元通过集中竞价或大宗交易等方式增持北京君正股票，增持后将合计持有不超过北京君正总股本10.38%的股份，韦尔股份在股东大会有效期（12个月）内不谋求北京君正控制权。韦尔股份为图像传感器龙头，并在车载领域持续拓展显示、模拟等产品线。北京君正在计算、存储、模拟、互联芯片领域广泛布局，车载存储龙头地位稳固。本次入股有望让双方实现强强联合，产生良好的协同效应。维持预计公司2022-2024归母净利润分别为12.05/17.77/23.09亿元，对应 EPS 分别为2.50/3.69/4.79元/股，对应当前股价的PE分别为34.0/23.0/17.7倍，维持“买入”评级。

持续看好北京君正，韦尔股份公司和管理层不断加码公司股份

韦尔股份持续加码北京君正股权，2021年11月，韦尔股份全资子公司绍兴韦豪以5.5亿元参与北京君正定增，以发行价格103.77元/股获配北京君正约530万股。2022年3月24日至2022年5月19日，绍兴伟豪又以自有资金约15.18亿元通过二级市场集中竞价增持北京君正约1.86亿股，购买均价约为81.61元。截至2022年5月20日，韦尔股份累计持有北京君正总股本4.96%的股份。此外截至2022年3月31日，豪威科技董事长吕大龙先生持有北京君正总股本0.67%的股份，吕大龙先生控制的关联方合计持有北京君正总股本3.29%的股份。

 产品线、渠道优势互补，双方有望实现良好协同

2020年12月公司与韦尔股份合资设立上海芯楷，依托ISSI在Flash领域的经验，研发面向消费市场的NOR Flash产品。同时北京君正在车载芯片领域具备丰富的产品线，可触达各大全球主流车厂和Tier1供应商，而韦尔股份是全球CIS领军，产品遍布消费和行业市场。此外，在模拟产品领域，北京君正已经具备了LED驱动、DC/DC、G.vn等芯片产品线，全面布局汽车、工业、医疗领域，而韦尔股份的触控、显示驱动芯片则在消费电子市场具有广泛布局。本次合作双方合作有望实现强强联合，资源互补，在产品、渠道和供应链实现良好协同。

风险提示：下游需求不及预期、芯片产能紧张、产品价格波动。

上海交通大学硕士。8年中小盘研究经验，2016、2017、2018年新财富最佳分析师中小市值研究第一名，2019年水晶球中小市值第二名，2020年水晶球新兴产业第三名、新三板第二名，2021年水晶球新兴产业第一名、新三板第三名等。研究覆盖中小市值个股、主题、增发并购、新股、制度研究等多个领域。

执业证书编号：S0790519100001

执业证书编号：S0790519110002

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