五月被一大波“官宣”硬控

PCIe向光传输接口的转变，预示着低延迟传输将取得新的突破。作为PCI标准组织（PCI-SIG）的关键成员，新思科技不仅深度参与其中，并积极协助制定新的标准。在最近于智利圣地亚哥举办的光纤通讯展览会及研讨会（OFC）上，新思科技和OpenLight推出了两种数据中心高能效解决方案。未来，新思科技将在PCIe光传输落地后，针对PCIe、CXL和以太网的完整IP解决方案为开发者提供及时的帮助，助其实现芯片一次投片成功。

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基于掩膜的传统光刻技术成本极高，而无掩膜的电子束光刻技术提供了补充性选项，可以帮助芯片制造商更快地将产品推向市场。新思科技CATS软件是实现先进集成的关键组件。Multibeam将CATS软件集成到自身系统中，并凭借其在无掩膜和有掩膜芯片生产流程中的超强灵活性，实现了无缝集成。

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为了设计更轻巧的AR眼镜，利用超紧凑的衍射光波导元件成为其中一种具有潜力的方案，其中关键设计包括扩瞳光栅（EPE）与光波导耦合光栅（Coupler）。新思科技的波动光学软件RSoft可以用于各式光波导耦合光栅与扩瞳光栅的设计和开发，仿真分析光栅性能及衍射行为，并且可以将分析结果与几何光学工具LightTools整合进行AR眼镜的光学系统分析与优化。

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Arm最近发布了AMBA CHI C2C（芯片到芯片）规范。Arm和新思科技继续就AMBA协议系列的最新扩展密切合作，以确保双方的共同客户能够从使用AMBA CHI C2C协议中获益，同时确保小芯片和Multi-Die设计符合协议标准。新思科技针对基于CHI主机的SMP拓扑结构和CHI主机到CXL高速缓存/内存器件的拓扑结构开发了多款AMBA验证IP及多芯片验证解决方案，帮助多位HPC和数据中心客户顺利完成了流片。

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作为创芯大赛的创始合作方，新思科技一直秉持初心，积极参与，并致力于为中国本土集成电路设计领域培育更多后备力量。新思科技在第七届创芯大赛中特别设计了针对性的赛题，从设计概念到编码实现，从功能实现到功能安全，期望通过实践培养跨界人才，推动智能汽车和芯片领域的融合发展。

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IDC预计，到2025年，全球数据量将多达175 ZB，这些数据将广泛分布在云端和数据中心。以太网协议标准不断发展，每一代的数据传输速率都在提高，新一代以太网的速度能达到1.6Tbps，有助于推动数据中心转型，让更多信息唾手可得，满足我们的持续需求。

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2024中国（成都）国际精密光学暨机器视觉技术应用大会于4月22-23日圆满落幕。此次大会聚焦于精密光学和机器视觉领域，以“赋能新业态，超精微纳光学技术创造无限可能”为主题，深度探讨了前沿技术。新思科技作为光学行业的领军企业受邀参与了本次大会，展示了其最新的超透镜设计到制造方案，吸引了众多与会者的关注，赢得了广泛的赞誉。

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新思科技近日宣布，携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作，这些合作成果已应用于一系列人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计中。其中双方的最新合作是共同优化的光子集成电路（PIC）流程，使硅光子技术应用赋能更高功率、性能和晶体管密度的需求。

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对汽车安全性和可靠性的坚定追求，催生了对预测性维护的迫切需要，即在芯片生命周期管理（SLM）中，使用先进的监测和分析技术来预测和预防半导体组件的故障。目前，新思科技为台积公司7nm和5nm节点提供的所有汽车监测IP均符合车规级标准，达到或超过了汽车电子委员会（AEC）规定的要求。

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为了适应对便捷性、安全性、自主性和电气化的新需求，汽车行业正向基于更强大的电气/电子架构的软件定义车辆（SDVs）转型。恩智浦宣布推出开放S32 CoreRide平台，这标志着SDV开发领域取得了突破性进展。新思科技提供VDK技术加速汽车电子数字孪生技术的应用，支持汽车制造商更早启动软件开发，降低成本，提升质量，并加速SDV的开发周期。

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