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1.）麦G米特:拿到NVCODE，公司NV电源业务迎来里程碑式突破，目标市值300亿
2.）910C预计是两颗封装完成的GPU+CPU在substrate上做MCM连接，对载板用量提升比较显著，国内进展最快的是#华正新材:算力芯片封装，配合兴森做测试，持续推进中，主要受益客户跟H的进展
3.）华正新材：公司生产CCL，并且正在逐渐释放高端CCL产能。根据2022年的年度报告，公司通过公开发行可转债募集资金，其中4亿元用于年产2400万高等级CCL项目，该项目一期工程已经部分投产，并且产量和质量等各项生产技术指标达到预期目标 。此外，公司的主要产品已经初步切换到高等级覆铜板，新建产能均为高等级覆铜板的扩产，这有助于公司打破高端CCL的行业壁垒，进一步提升行业地位 。
4.）五方光电:70全系搭载3D-TOF深感摄像头,2019年12月10日，五方光电在全景网互动平台上回答投资者提问时介绍以TOF方案为代表的3D摄公司产品生物识别滤光片应用于TOF摄像头，,已实现批量供货。五方光电业绩有望深度像头已在高端智能手机机型中应用，随着主流机型的持续加装受益。
5.）
帝尔激光（300776）子公司参股企业完成国内首条TGV板级封装线
公司全资子公司珠海颢远投资有限公司投资了成都迈科科技有限公司，持股比例6.2745%；公司在TGV技术上相关产品目前已经实现小批量订单。三叠纪（广东）科技有限公司是成都迈科科技全资子公司
7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。这是国内首条TGV板级封装线，与国际同时起步的TGV板级封装技术，将以“换道超车”托举新质生产力，助力半导体和集成电路产业高质量发展.
6.）
汇纳科技:
公司成为*为智能计算生态联盟的首批成员，公司基于*为*思AI芯片，内置AI算法的新一代客流分析产品已大规模生产销售。
7.）chuan：上周五方邦股份通过了安费诺铜箔测试，技术指标已通过（延展性等），下半年将独供aph旗下线材厂（ss al ltk），统一使用，替代原来的铝箔方案。明年单铜箔业务贡献2亿左右利润。
8.）
回顾历史：从特朗普宣誓就任美国第45任总统为起点，统计三年计算机行业市值200亿以上公司（以统计期末市值为准）的涨幅情况。期间涨幅前列的计算机公司主要聚焦在【科技内需】最重要的两个方向：
第一，以【浪潮信息】（期间涨幅超100%）【中科曙光】（期间涨幅158%）为代表的算力基础设施；
第二，以【中国软件】（期间涨幅231%）为代表的自主可控。
9.）L透: 消息人士称，英伟达准备为中国市场推出新的旗舰AI芯片。
10.）
*为*思芯片三剑客
300184 *思芯片代理
300050 *思芯片授权
300400 *思芯片封装
11.）东芯股份:以NAND为主，还涉足NOR、利基型DRAM，是Fabless模式，产品主要由中芯国际、力积电代工。
