邀请函 | 第六届中国先进电子产业发展趋势论坛暨2021半导体智造与可靠性技术研讨会

1会议背景

重庆是国内发展集成电路产业最早的城市之一，我国第一块大规模集成电路芯片，就出自永川半导体研究所（现中国电科24所），也是我国唯一的模拟集成电路研究所，目前已初步建成较完整的集成电路全产业链。为统筹推进电子信息产业高质量发展，重庆市政府连续出台《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》和《重庆市集成电路技术创新实施方案（2018—2022年）》以及《重庆市加快电子信息产业集群发展工作方案》等系列政策措施，推动形成“优势互补、错位协同、软硬并重”的发展格局。

紧扣电子信息产业关键基础环节的短板，不断延展集成电路、新型显示及智能传感器、仪器仪表等产业链条，加快笔电、手机、打印机等终端产品种类拓展和档次提升，大力发展智能音箱、智能机器人、智能穿戴设备等。 依托产业和市场优势，大力拓展5G、新型智能终端、物联网等新兴领域。 半导体产业是信息产业的核心，重庆市一直非常重视半导体产业的发展，并将半导体产业列为重庆市信息产业重点发展产业之一。 希望通过我们的展会此次活动，汇聚国内外半导体知名厂商，为重庆市产业升级和打造集成电路产业高地贡献力量。

2会议组织机构

指导单位：

重庆市经济和信息化委员会

重庆两江新区管理委员会

主办单位：

深圳市终端电子制造产业协会

科钛网

协办单位：

国际智能制造专家委员会

支持媒体：

硬科技评论、半导体智库、 芯榜、 半导体圈

演讲嘉宾：

拟邀请 6位行业专家

论坛观众： 150人

3拟邀嘉宾

4会议流程

13:10- 13:30 来宾签到

13:30- 13:50 会议致辞

13:50- 14:20 主题演讲 1

《第三代半导体的发展及应用》

演讲嘉宾：

傅波 CTO

重庆平伟实业股份有限公司

14:20- 14:50 主题演讲 2

《中国半导体产业发展现状及技术趋势》

演讲嘉宾：

尹睿    技术总监

国家集成电路创新中心

14:50- 15:20 主题演讲 3

《功率半导体扇出型面板级封装介绍》

演讲嘉宾：

霍炎   技术总监

矽磐微电子(重庆)有限公司

15:20- 15:50 主题演讲 4

《重庆市集成电路产业现状及发展规划》

演讲嘉宾：

谢应涛 教授

重庆邮电大学

15:50- 16:20 主题演讲 5

《半导体智造相关技术主题》

演讲嘉宾：雅克科技

16:20 - 16:40 观众互动答疑

16:40 - 17:00 领取会议豪礼

5报名方式及福利

报名参会 （可直接扫码提交报名信息）

论坛地址 ：重庆国际博览中心悦来展馆N1馆

论坛时间 ：2021年6月1日

论坛观众预报名豪礼： 精美商务背包