2019年一季度全球硅晶圆出货情况

SEMI（国际半导体产业协会）旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）公布最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2019年第1季全球硅晶圆出货面积较2018年第4季下滑5.6%，与去年同期相比则微降1%，整体硅晶圆出货目前正处于2017年第4季以来最低水准。

SEMI全球行销长兼台湾区总裁曹世纶表示，与去年所经历的历史高点相比，今年初全球硅晶圆出货量略为下滑。不过，他指出，某些季节性因素再度浮现，库存也正在进行调整。尽管如此，预计今年硅晶圆出货量仍维持上升水准。

根据SEMI统计，2017年第四季晶圆出货面积为2977百万平方英寸（million square inch；MSI），2018年四个季度总出货面积分别为3084MSI、3160MSI、3255MSI以及3234MSI，今年第1季硅晶圆出货总面积则下滑至3051百万平方英寸。

来源：芯科技