去年6月，联电宣布，将斥资数百亿日元购买联电与日本富士通半导体所合资的12寸晶圆厂——三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部股权。
如今，联电宣布，该公司已经通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准。
据中时电子报报道，
晶圆代工厂联电25日宣布，将购买与富士通半导体（FSL）所合资的12吋晶圆代工厂三重富士通半导体（MIFS）全部股权，完成并购的日期订定于2019年10月1日。
联电表示，联电并购MIFS晶圆厂时间长达一年余，中间经历了日本及相关政府机构的严格审查，所幸最后仍获最终核准，
将MIFS纳入成为联电100％持股子公司
。
在完成并购后，
联电不仅在12吋晶圆月产能增加3万多片，扩大日本半导体市场版图，在晶圆代工市占率将重回第二大，
并提升台湾在全球半导体及晶圆代工市场影响力。
联电与日本系统大厂富士通子公司FSL于2014年达成合作协议，
联电参与MIFS增资并取得15.9％股权，FSL现已获准将持有84.1％的MIFS股权转让给联电，收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日圆。
在完成面试后，MIFS将成为联电完全独资子公司，并更名为United Semiconductor Japan Co. Ltd（USJC）。
FSL和联电的合作除了MIFS股权投资之外，双方更透过联电40奈米技术的授权，以及于MIFS建置40奈米逻辑生产线，进一步扩大彼此的合作关系。
经过多年的合作营运，双方一致肯定将MIFS整合至联电旗下，可将其潜力发挥到最大，提高在日本半导体业的竞争力，同时有助于巩固联电业务根基，为联电的利害关系人创造最高的价值。
联电过去在日本拥有一座8吋晶圆代工厂联日半导体（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并结束营运。
不过，日本IDM厂的整并持续，FSL在2014年进行组织重整，将12吋晶圆厂切割独立为MIFS并投入晶圆代工市场。
如今联电取得MIFS所有股权，等于在日本半导体市场重新出发。
联电共同总经理王石表示，这桩并购案结合了USJC世界级的生产品质标准和联电员工数十年的丰富制造经验，联电的经济规模及晶圆专工的专业技术，将达到双赢的综效，可为新的及现有的日本客户提供更强有力的支持。
同时，联电的全球客户也将可充分运用日本的12吋晶圆厂。
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