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ETF和LOF圈  · 公众号  · 投资  · 2024-12-03 20:27

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摘  要


1、12月将迎来两大重磅会议,将对明年经济形势和宏观政策力度定调。广发证券提出三种目标赤字率情景假设,并指出若目标赤字率维持不变,预计红利资产占优。随着10年期国债收益率突破2%,权益市场今日也发生了类似的风险偏好映射,今日领涨的指数主要集中在红利、国企概念上。随着经济增速中枢的下移,红利回报的确定性优势进一步凸显,红利板块相对低波动、低回撤的特质也会带来更高的风险收益比,红利风格在中长期值得关注。

2、今日芯片板块调整,因美国半导体制裁落地,略超预期,制裁名单包括140家大陆企业,涵盖多家半导体设备、材料公司和晶圆厂,并加强对高端芯片的限制。中国半导体设备国产化比例近两年显著提升,但高端芯片发展进程受海外供应链管制影响趋缓。制裁措施可能影响短期市场情绪,但国产替代+汽车/AI芯片放量长逻辑下仍可关注芯片行业投资机会。







正  文


大盘早间缩量窄幅震荡,下午盘波动加大,沪指连升3日。截至收盘,上证指数涨0.44%报3378.81点,深证成指跌0.4%,创业板指跌0.44%,沪深300涨0.11%,北证50涨0.11%,科创50跌1.04%,万得全A涨0.07%,万得A500涨0.12%,中证A500跌0.05%。A股全天成交1.76万亿元,上日成交1.83万亿元。

长端利率和信用债经历了一轮较为流畅地下行,10年期国债收益率突破2%。红利、国企风格作为权益资产中相对低风偏的品种,债市收益率曲线变化表现出债市风险偏好的下降。在权益市场今日也发生了类似的风险偏好映射,今日领涨的指数主要集中在红利、国企概念上。

12月将迎来两大重磅会议,也将对明年经济形势和宏观政策力度定调,这也增添了短期资金博弈政策利好的参与预期。广发证券关于目标赤字率给出三种情景假设——1、维持不变,预计指数将存在调整风险,红利资产占优。2、小幅提升,预计指数将维持震荡格局,市场交投仍然较为活跃,行业轮动较快。3、进一步提升,预计指数将开启“跨年行情”,市场交易顺周期资产的基本面改善预期,如金融消费等。



今日领涨的指数主要集中在红利、国企概念上。红利港股ETF和港股国企ETF收涨1.6%,央企共赢ETF收涨1.15%,红利国企ETF收涨1.13%。

数据来源:wind

数据来源:银河证券整理

央国企盈利较为稳定,业绩波动相对低于民企。2024年三季报,中证央企归母净利润累计同比增长 4.29%,中证国企的增速为1.13%,均高于全A指数的增速,而中证民企的增速为-11.88%,远低于中证央企、中证国企的增速。

央国企和红利是密不可分的概念。过去央企公司往往因业绩增长弹性不突出、公司治理问题等因素而在二级市场上估值不高,同时央国企在业绩和股息发放上表现出强大的收益稳定性。这些企业通常从事基础性业务,具有较强的行业地位和市场份额,能够抵御市场波动的冲击,这或恰好为红利策略提供了优质的标的。

当下在提升资本市场的整体氛围下,中央及国有企业对于“市值管理”的需求可能会进一步增加,预计中央及国有企业将采取更加积极的措施,如增加分红比例、在适当时机进行股份增持或回购等,这些举措旨在广泛提振投资者信心,并可能成为常态化的管理手段。

长江证券指出当行业轮动速度触底回升时,并维持较高位置,红利往往占优。若行业轮动速度持续回落,A股成长板块有望继续跑赢红利板块。若轮动指数触底回升时,红利板块有望回归。



今日芯片板块调整,消息面,美国半导体制裁落地,略超预期。美国商务部于周一晚对中国半导体行业相关企业进行第三次制裁,制裁名单包括140家大陆企业。此次制裁新规覆盖面广,涵盖多家半导体设备、材料公司和晶圆厂,同时加强对HBM等高端芯片的限制。

数据来源:wind

据SEMI数据显示,中国半导体设备的国产化比例在近两年实现了显著增长,从2021年的21%迅速提升至2023年的35%。东海证券指出,我国半导体产业发展受海外供应链管制,高端7nm芯片、18nmDRAM及128层及以上的NAND等先进技术芯片发展进程趋缓,而中低端市场则受到全球周期的边际影响相对更大。我国半导体企业长期国产化速度越往后对我们越有利,短期内受全球周期的冲击在逐步缓解。

数据来源:东海证券

从下游需求来看,当前全球的手机、PC、平板等消费电子占据需求的70%左右比例,2024年第三季度国内手机市场受到夏季和返校促销活动拉动。根据Canalys,智能手机出货量同比增长4%。同时,自2022年11月ChatGPT面世以来,大模型快速迭代,AI应用商业化提速。AI手机、AI PC先后发布,并向可穿戴、XR等领域延伸。AI快速迭代带来算力需求快速增长,先进制程和先进封装需求高涨,带来芯片需求的边际改善。

汽车芯片需求占比约10%,但发展空间巨大。例如一辆传统燃油汽车需要搭载500—600颗芯片,新能源汽车搭载的芯片数量约1000颗,高智能化新能源汽车的芯片数量将超过2000颗。实现L5级自动驾驶之后,汽车搭载的芯片很有可能达到3000—5000颗以上。

制裁措施可能影响短期市场情绪,但国产替代+汽车芯片/AI芯片放量长逻辑下依然可以关注半导体设备ETF(159516)、芯片ETF(512760)和集成电路ETF(159546)的投资机会。政策端,市场预计手机在2025年被纳入国补可能性较大,或可形成催化。


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