无锡集成电路“芯路”又一里程碑项目签约

在抗击新冠肺炎疫情的特殊时期，2月21日，无锡先导集成电路装备与材料产业园顺利签约落户无锡高新区。 无锡市委书记黄钦、市长杜小刚等领导出席了签约仪式，市委常委、常务副市长朱爱勋致辞，市政府秘书长张明康参加相关活动。

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无锡先导集成电路装备与材料产业园总投资约150亿元，总体建设周期为5-7年，由先导智能新能源装备公司在锂电、光伏自动化设备向泛半导体工艺设备方向深化布局，为解决我国集成电路产业设备、核心零部件国产化占比不足等问题，同时也填补了无锡市在集成电路产业装备的弱项短板。 产业园在5年内计划引入高端团队20个，高端专业人才150名以上、培养本土高级应用人才800人，实现利税总额50亿元的目标。

作为首个进驻的吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目也同时正式签约，该项目总投资达37亿元。 主要从事2-6英寸氮化镓自支撑单晶衬底及GaN-ON-GaN功率芯片、射频芯片的研发和生产，计划用地50亩，全部建成投产后，不仅能打通从材料到芯片到器件的整个产业链，创造年营收额30亿元，还能够填补无锡市在第三代化合物原材料及其产品领域里的空白，增强无锡市在当今热手的第三代半导体器件产品的竞争力，提升无锡市半导体（集成电路）发展水平。