1.任正非：美国压不垮华为 对美国投资将转英国
2.高通发布第二款5G手机芯片X55
3.DRAM供过于求 第1季的跌幅将超两成
4.台积电3nm厂闯环评 还要补7项资料
5.获得华为订单 富士康郑州厂区春节后招募5万人
1.任正非：美国压不垮华为 对美国投资将转英国
上周，美国国务蓬佩奥警告美国盟友不要使用华为的技术，称这将加大美国政府“与它们合作”的难度。澳大利亚、新西兰和美国都已经禁止或阻止华为为它们未来的5G移动宽带网络供应设备，而加拿大正在评估该公司的产品是否构成严重的安全威胁。
19日，华为创办人任正非在BBC专访谈到英国封杀华为的可能性，表示不会让公司撤资，还说若美国继续围堵华为，华为将把在美国的投资转到英国。任正非表示：“美国不可能压垮我们，世界不能因为我们的技术更先进而抛开我们，即使他们说服更多的国家暂时不要使用我们的设备，我们也总能把规模缩小一点儿。”
昨日，英国国家网络安全中心认为，在英国电信项目中使用华为技术所构成的任何风险都是可控的。包括沃达丰、EE和Three在内的许多英国移动公司，都在与华为合作开发5G网络。它们正在等待政府在3月或4月进行审查，届时将决定它们是否可以使用华为的技术。
2.高通发布第二款5G手机芯片X55
2月19日，在2019世界移动通信大会（2019MWC）开幕前夕，高通宣布全球发布第二款5G调制解调器（即5G基带芯片）高通X55，将于2019年底左右开始供货。
此次高通推出的X55调制解调器，主要特点是覆盖5G到2G多模全部主要频段，支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式，是全球首款实现7Gbps速率的5G调制解调器。
相比X50 5G基带，X55基带规格全面升级，采用了更小的7nm制程，单芯片支持2G到5G、毫米波在内的多模网络制式，不再是个纯粹的5G基带芯片，这一点上跟华为发布的7nm巴龙5000一样了。此外，7Gbps峰值速率比X50的最高5Gbps下载速率提升了40%，上传速度达到3Gbps。
同时，高通还宣布推出第二代5G射频前端解决方案，推出全新端到端OTA5G测试网络，助力OEM厂商快速实现高性能5G终端商用以及5G生态系统发展。在2019MWC上，高通表示还将展示系列5G创新应用和解决方案。高通方面表示，这款目前最强基带芯片最早要到2019年年底才投入商用。
3.DRAM供过于求 第1季的跌幅将超两成
DRAMeXchange调查，2019年上半年DRAM产业仍处于供过于求的状态，导致价格持续下跌。第一季受淡季效应影响，加上由去年第四季递延至今的库存水位仍然偏高，因此买方拉货意愿依旧疲软，光是1月份各产品别的价格跌幅都已经超过15%，预计2、3月价格将续跌，整体第1季的跌幅将超过两成，而服务器存储器跌幅更可能扩大至近三成。
展望第2季，，虽然需求普遍略有回温，但先前累积的库存去化尚需要时间，导致供过于求压力仍在，预估季跌幅约在 15% 左右。另外，服务器存储器最快要到第3季库存水位才可望有效降低，产品价格跌幅才会随着收敛。移动存储器则受惠新机效应，第2季需求可望转强，只是产品价格仍难以止跌。
4.台积电3nm厂闯环评 还要补7项资料
2月18日，台湾环保署召开了新竹科学工业园区宝山用地扩建计划环境影响说明书专案小组初审，据悉，这是台积电先进制程3 纳米建厂及研发中心用地。
专案小组要求开发单位针对新城断层分析掌握断层破碎带范围及影响面，将结构物耐震设计纳入近断层效应的考量，并增加震灾的紧急应变计划，还有检核交通评估的合理性等7点资料，于5月31日前补件再审。
