全球矽晶圆涨价 将持续一整年

根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下矽晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的年终矽晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体矽晶圆出货总面积达10,738百万平方英寸，年成长率达3％，连续3年创出货量历史新高。

由于今年以来矽晶圆供货吃紧，第1季议定的12寸矽晶圆合约价已顺利调涨1成，第2季合约价虽然仍在协商中，但包括晶圆代工厂及记忆体厂均已让步接受涨价，且涨势将延续到8寸矽晶圆，业界预估可望再调涨1成。法人点名台胜科（3523）、环球晶（6488）、合晶（6182）等矽晶圆厂将直接受惠。

根据SEMI旗下SMG统计，2016年半导体矽晶圆出货总面积为10,738百万平方英寸（million square inches，MSI），高于2015年的10,434百万平方英寸，等于续创出货量历史新高。至于2016年半导体矽晶圆市场营收总计达72.1亿美元，较前年71.5亿美元成长1％。

SEMI表示，半导体矽晶圆包括原始测试晶圆片（virgin test wafer）、外延矽晶圆（epitaxial silicon wafers）等晶圆制造商出货予终端使用者的抛光矽晶圆，但不包括非抛光矽晶圆或再生晶圆（reclaimed wafer）。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，虽然整体营收因单价下跌而低于先前水准，2016年半导体矽晶圆出货量仍连续3年成长并创下历史新高。

今年以来半导体矽晶圆市场供给吃紧，出现睽违8年时间首度涨价情况，第1季合约价平均涨幅约达10％，20奈米以下先进制程矽晶圆更是一口气大涨10美元，环球晶、台胜科、崇越等成为最大受惠者。而过去一向不评论市场的台积电，也在日前法说会中松口指出矽晶圆的确已调涨价格。

包括环球晶、台胜科、合晶等国内矽晶圆厂，及国外矽晶圆厂如SUMCO、信越等，近期持续与国内半导体厂进行矽晶圆议价及签订新合约。业者表示，第1季是半导体市场淡季，但12寸矽晶圆供货吃紧价格顺利调涨，第2季12寸矽晶圆价格续涨外，已传出8寸矽晶圆也可能调涨消息。

业者表示，上游矽晶圆厂近几年均无扩产计划，今年全年供不应求已是在所难免，而在预期大陆晶圆厂对矽晶圆庞大需求将在明年下半年浮现，且新建矽晶棒铸造炉至少要一年半以上时间。在此一情况下，第2季矽晶圆合约价续涨已有共识，下半年价格涨幅还会再扩大，部份半导体厂更决定直接签下1年长约。

(工商时报)