今天分享的是
人形机器人专题系列
深度研究报告：《
人形机器人专题：新一代GPU、具身智能与AI应用
》
（报告出品方：
中泰证券
）
报告共计：
20
页
核心观点
GTC2024召开在即，美注新一代GPU、具身智能、AI应周三大方向。GTC2024将于省地时间3月18-21日在美国加州圣何塞会议中心及线上举行，预计发布加速计算、生成式A]以及机器人领域突破性成果。建议关注三大方向:1)B100及后续芯片路线。B100预计采用BacKWel全新架构，与H200系列相比性能有望翻信提升，GB200发于2024-2025年推出，芯片送代周期缩短至1年，带动配套工艺及组件加速升级。2)具身智能:AgmiyRobotics、波士顿动力公司、迪士尼和Google DeepMind等公司将参加GTC机器人相关会议，现场将展出25款机器人。黄仁勋曾表示具身智能是A!下一个浪湖，2024年初英伟达投资人形机器人公司F(gureAI并成立通用具身智能体研究实验室GEAR，大会成将更新相关成果。3)AI应用。本次GTC共有亚马逊、Anthropic、Runway等100多家参会企业，300多家参展商将展示英伟达平台在农业、汽车、云服务等行业的应用。多模态大模型助力A赋能下游行业，提升推理侧算力与帝宽要求，数据中心、CDN等或将受益AI应用带来的新一轮流量增长。
B100桂能预计大幅提升，GB200有望超预期。英伟达将推出全新芯片架构lackWe，成为英伟达首次采用多chiplet设计的架构。B100成为首款基于BlackWel架构的芯片。预计为MCM多芯片封装，台积电N3发N4P制程工艺，可能使用COWS-L，性能预计至少为H200的2倍，H100的4倍:首发内存成为200GHBM3e，约为H200的140%:成采用224Serdes。为了更快推向市场，B100前期版本成使用PCIe5.0和C2C式链接，功耗700W，方便直接沿用H100的现有HGX服务器，后续将推出1000W版本，转向液冷并将通过ConnecX8实现每GPU网络的究垫800G。根据英伟达芯片路线图，GE200将于2024-2025年推出，由CPU和GPU通过NVLinkC2C连接构成，成采用NVLink5.0及192GB HBM3e内存，性能有望超预期提升。
最焦光通信与液冷产业链。美注新技水整革方向。A1芯片加这升级带动光模块、文换机等底层网络硬件送代提速，2024年1.6T富求将现，这半什级同时伴随功耗成本增加等问题，哇光、LPO、CPO、薄膜铌酸鲤等新技术方家导入有望加快。因内光模块厂商全球份额过半。市场竞争力较强，带动光通信产业链逐步向国内转移。上游光芯片国产黎代预计加速。B100后续选代版本功耗或达100W，GB200成进一步增长至120W，英伟达已联合行业伙伴布局混合液冷等创新散热方家。其力器件功耗持续增长对传统凤冷带来挑战，AI算力将导致数据中心能耗不断抬升与PUE指标超严将其同倒通产业对液冷需求升级，冷板式液冷成率先放量，浸没式液冷为长期方向。温控、(DC、服务器、运营商等多方积极部署液冷路线。随着A1发展，液冷产业链参与者不断加，上下游协同强。
GTC2022;硬件为主，发布全新Hopper架构H100 GPU及Grace CPU 超级芯片,第四代NVLink和第三代NVSwitch技术、DGX H100 SuperPOD等。
GTC2023:侧重软件及服务更新，发布及更新H100 NVLGPU，PCIe H100等硬件，以及AI超级计算服务DGXCloud、光刻计算库CuLitho、GPU加速量子计算系统等。
GTC2024:当地时间3月18-21日举行:黄仁勋将发表主题演讲“见证AI的变革时刻”，发布加速计算、生成式AI以及机器人领域突破性成果。
会议期间将举办超过1000场演讲、圆桌讨论、培训等各种活动，来自英伟达、Meta、微软、斯坦福等业界及学术界众多权威AI研究者将参加200多场会议。共有1000多家企业将参加本届GTC，包括但不限于亚马逊、OpenAI、微软、Meta、谷歌等AI巨头以及Anthropic、Cohere、Runway等AI初创企业。300多家参展商将展示企业如何在航空航天、农业、汽车和运输、云服务、金融服务医疗和生命科学、制造、零售和电信等各行业部署英伟达平台。
具身智能/人形机器人/自动驾驶
人形机器人:AgilitvRobotics、波士顿动力公司、迪士尼和Gooee DeepMind等公司将参会，现场将展出25款机器人，包括人形机器人工业机械手等。英伟达于2018年推出包含全新硬件、软件和虚拟世界机器人模拟器的NVIDIAIsaac，同时还推出专为机器人设计的计算机平台Jetson Xavier和相关的机器人软件工其包，2023年发布多模态具身智能系统VIMA和自主移动机器人平台IsaacAMR。同时，英伟达通过仿真模拟平台Omniverse与AI结合，帮助建立训练数据集，23年3月0mniverse Cloud托管至微软Azure，以扩大英伟达AI机器人开发和管理平台Isaac sim的接入范围。2024年2月英伟达向人形机器人公司FigureAI投资5000万美元并成立通用具身智能体研究实验室GEAR，人形机器人作为其身智能优良载体，有望迎来加速发展。自动驾驶:2022年英伟达发布全新一代自动驾驶SoC芯片Thor，内部拥有770亿个晶体管，算力高达2000TFLOPS，较此前Onn提升8倍计划2024年量产，极氮将于2025年搭载首发。
