中芯国际：全球第三！

半导体技术天地 · 公众号 · · 2024-05-24 13:13

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半导体技术天地 振兴国产半导体产业！

研究机构Counterpoint 5月22日报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%，但同比增长12%，中芯国际在 2024 年第一季度跃升至全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星，市场份额 6%。机构表示，第一季度营收下滑不仅受季节性因素影响，也因为非人工智能（AI）半导体（如智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业）需求放缓所致。

从具体的厂商表现来看，台积电一季度业绩仍高居榜首，份额占比达62%超出预期，台积电2024年一季度合并营收约新台币5,926.4亿元，同比增长12.9%。台积电还将AI相关收入年均复合增长率50%的持续时间延长至2028年。尽管预期CoWoS产能到2024年底将同比增长逾一倍，但仍无法满足客户强劲的AI需求。值得注意，由于AI芯片的强劲需求，台积电5nm产能利用率一直保持强劲。

排名第二的是三星，其市场份额为13%，同比增加了2个百分点，三星Galaxy S24系列智能手机是一大亮点，但中低端手机需求相对疲软。不过，Counterpoint Research表示，今年一季度三星晶圆代工业务的营收是同比下降的，这主要是由于2023年圣诞节及2024年新年后，消费电子市场进入淡季，智能手机的出货减少。三星表示旗舰Galaxy S24销售稳定，但中低端设备需求持续变弱是主因。三星晶圆代工业务营收或将在第二季度迎来两位数百分比的反弹。

中芯国际一季度营收17.5亿美元，同比增长19.7%，环比增长4.3%，创下历史同期次高记录。这也推动了中芯国际在一季度的全球晶圆代工市场的份额同比增加了1个百分点至6%，排名第三，这也是中芯国际首次进入全球前三。Counterpoint Research分析称，这主要归功于CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）等业务增长以及市场复苏，库存补货扩大，中芯国际第二季度有望继续成长，且可能达到全年中双位数营收成长。

排名第四到六名的厂商则分别是联电（6%）、格芯（5%）、华虹集团（2%），而这三家晶圆代工厂商主要专注于成熟制程，受成熟制程需求不振影响，市场份额同比则持平或下滑。联电预计短期内汽车需求将放缓，格芯预计第二季度收入将呈上升趋势。

Counterpoint表示，进入2024年第一季度，已观察到半导体行业显露需求复苏迹象，尽管进展比较缓慢。经过连续几个季度去库存，渠道库存已经正常化。该机构认为，AI的强劲需求和终端产品需求复苏，将成为2024年晶圆代工行业的主要增长动力。

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