本周市场迎来反弹，上证综指单周上涨2.31%，全A日均成交额1.2万亿，环比也有所放量。一级行业全部收涨，社会服务、传媒、计算机领涨。
基本面情况看，本周披露的12月社会融资规模增量为2.9万亿元，同比由少增转为多增9181亿元。12月M1同比增速降幅延续收窄，一方面受益于地产销售持续改善以及消费的好转，另一方面，增发专项债资金下达，短期以单位活期存款形式存在。
海外美国2024年12月CPI同比上涨2.9%，与市场预期持平；核心CPI同比上涨3.2%，低于市场预期的3.3%。根据CME最新数据，市场对美联储全年降息次数的预期先下降后上升，10年期美债收益率从4.8%回落至4.6%附近，体现出市场对于通胀的担忧出现了缓和。
来源：Wind
下周市场主要会关注周一，特朗普将正式就职新一任的美国总统。特朗普在竞选期间提到上任第一天将采取包括驱逐非法移民、结束俄乌冲突、加征关税在内的多项措施，最终是否会落地需要等待验证。
短期外围存在一定不确定性，加上最新披露的A股年报预告相对较差，已披露的970家预喜比例仅23%，市场可能会有避险或观望情绪。不过即使关税落地，也将会进入新一轮国内政策预期阶段，关注可能出台的政策“后手”。
不过后续中美关系也有好于市场预期的可能性。首先是周五双边通话，同意建立战略沟通渠道，就两国共同关心的重大问题保持经常性联系；其次据《华尔街日报》报道，特朗普计划在就任后100天内访问中国。
另一方面，年报预告的扰动也会在春节前结束，因此在春节前后市场情绪仍有望积极，可考虑采用定投、网格等方式，布局中证A500ETF（159338）、上证综指ETF（510760）等宽基标的。
周四台积电披露了最新财报数据，四季度营收、毛利率均处于指引上沿。资本开支方面，公司2024年为298亿美元，指引2025年380-420亿美金，超出市场预期，其中70%用于先进制程，10-20%用于特色工艺，10-20%用于先进封装掩模版制造。
另外值得注意的是，台积电提到AI相关需求强劲，2024年AI收入占比15%，预计25年AI收入翻倍，2024-2029年复合年均增速达45%，AI收入将成为HPC平台增长的关键驱动力。
当前作为AI上游环节，半导体芯片产业链依然有较高的景气度。根据SIA的最新数据，2024年11月全球半导体销售额达到了578亿美元，环比增长1.6%，同比增长 20.7%。这是全球半导体市场连续第八个月实现月度增长，并创下历史新高。
另一方面国产替代的紧迫性依然较强，1月15日美国联邦公报官网发布公告称，BIS宣布修订出口管理法规（EAR），限制海外晶圆代工厂和先进封装厂为中国企业代工和封装基于16/14纳米及以下制程且超过300亿个或更多的晶体管数量限制的逻辑芯片。
未来大陆代工厂有望获得更多的转单需求，同时拉动上游设备、材料需求，加速国产替代进程。可以关注半导体设备ETF（159516）、芯片ETF（512760）和集成电路ETF（159546）。
国内方面，本周字节跳动旗下火山云（大同）科技有限公司《火山云太行算力中心二期项目》获批复，总投资45亿元。火山云太行算力中心一期项目总投资28亿元，相比来看，二期项目投资力度更大。
2024年字节跳动的资本开支达到800亿元，2025年或将达到1600亿元，主要用途是自主可控的大规模数据中心的打造，包括900亿元的AI算力的采购，700亿元的IDC基建以及网络设备等。互联网厂商持续投入算力基础设施建设，AI芯片、服务器、交换机、光模块等都将提速发展。
2025年CPO技术也会迎来渗透率的显著提升。CPO模式下交换芯片和光引警距离缩短，能够有效降低功耗，提高信号完整性、减少延迟。Yole Intelligence预测，2020-2032年期间，CPO市场的复合年增长率有望达到65%。
目前CPO方案已有英伟达、博通等大厂推进，国内部分光模块厂商也在积极和海外共同研发、推进产品创新，已有相关技术布局的厂商有望抢占市场份额，板块投资可以关注包含光模块、CPO以及AEC等核心标的的通信ETF（515880），一键打包AI数据中心通信设备主要方向。
最后附常推ETF图
