看好Ai驱动、苹果产业链及自主可控受益产业链
Q3 AI PC市场份额增长至20%。根据市场研究机构Canalys最新报告，2024年第三季度AI PC出货量达到1330万台，占全球PC总出货量的20%。随着供应量的增加，AI PC市场实现连续49%的增长。Windows设备在AI PC出货量中首次占据多数，市场份额达到53%。Canalys首席分析师Ishan Dutt指出，第三季度AI PC市场保持强劲发展步伐。搭载骁龙X系列芯片的Copilot+ PC（至少具备40TOPS的NPU性能）完成首个完整的供应季，AMD推出Ryzen AI 300系列产品，英特尔正式发布Lunar Lake系列。尽管如此，两家x86芯片厂商仍在等待微软为其产品提供Copilot+ PC的支持，预计将于11月推出。
存储巨头，扩产HBM。三星高管11月12日表示，公司将扩建其位于忠清南道的半导体封装设施，以提高高带宽内存 (HBM) 芯片的产量。三星透露，第三季度HBM总销量环比增长超过70%，并且名为HBM3E的产品已投入量产并开始销售。此外，三星还指出，其下一代HBM4的开发正在按计划进行，并计划在2025年下半年开始大规模生产。三星发言人表示，公司在HBM3E方面取得了重大进展，并完成了认证过程中的重要阶段，预计第四季度销售额将开始扩大。尽管三星在HBM市场上起步较慢，但该公司正在通过加大投资、提高产量和计划新一代产品的生产来努力追赶竞争对手。然而，三星能否成功东山再起，还需要看其能否获得英伟达等关键客户的批准，并充分利用其在研发和半导体制造方面的优势。
我们认为AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好Ai驱动、苹果产业链及自主可控受益产业链。重点受益公司：沪电股份、立讯精密、恒玄科技、水晶光电、歌尔股份、鹏鼎控股、东山精密、生益电子、中际旭创、新易盛、天孚通信、蓝思科技、领益智造、瑞芯微、方正科技、胜宏科技、北方华创、中微公司、华海清科、江丰电子、铂科新材、顺络电子、三环集团、传音控股。
立讯精密：Apple Intelligence重新定义AI边端，2025年苹果换机周期可期。①软件方面，6月苹果首个生成式AI大模型Apple Intelligence正式登场，Apple Intelligence只能用于iPhone 15 Pro或更高版本机型；硬件方面，2025年苹果有望发布iPhone 17 Slim，Slim款可能是十年来最大的外观改款；根据IDC，2023年苹果全球保有量达8.4亿台、换机周期在3.6年，软件+硬件创新有望带动新一轮换机潮。苹果是公司超级大客户，深度受益下游放量。②公司自2020年切入iPhone组装后、成为公司重要增长引擎。我们估算目前iPhone组装份额为20%，预计未来伴随组装份额持续增长、利润率抬升，带动公司利润持续增长。③公司作为Vision Pro的OEM厂，未来有望深度受益产品放量周期。
沪电股份：高速通信类是保证公司成长的关键。公司高速通信产品主要用于交换机、服务器、运营商通信，客户覆盖包括国内外主要的设备商和云计算厂商，是A股PCB中涉及海外高速运算敞口最大的厂商，也是参与全球AI运算供应的关键厂商，未来有望随着AI市场扩容而实现快速增长。公司汽车类产品主要供应全球龙头TIER1厂商，并且依据多年的技术积累不断调整产品结构至覆盖多类域控制器用HDI产品，汽车智能化趋势将为公司带来成长贡献。
江丰电子：公司以溅射靶材业务为基础，战略布局半导体精密零组件助力产业链自主可控。海外对中国大陆半导体行业的限制范围持续扩大，国产设备加速验证导入，半导体设备和零部件持续受益国产替代。1H2024公司多个生产基地陆续完成建设并开始投产，依托半导体用靶材积累的技术积淀及客户优势，公司持续拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，半导体精密零组件产品销售持续放量。
东睦股份：公司是国内粉末冶金行业龙头企业，主要从事粉末压制成形（P&S）、软磁复合材料（SMC）和金属注射成形（MIM）三大业务，PS业务为国内龙头，SMC业务产能为全球第一梯队，MIM应用于折叠屏手机等消费电子领域，深度绑定国内大客户。公司产业链上下游布局，三大业务多元协同发展。
生益电子：公司是传统高速通信类覆铜板生产厂商，在服务器需要用到高多层板上具有深厚的技术积累，公司服务器类客户覆盖了国内主流客户群和海外部分客户，随着国内加大训练端算力需求、海外AI相关应用加速推出，公司服务器类PCB将迎来增长。
中际旭创：需求端：云厂商资本开支有望重回上行周期，并且在结构上向AI或网络基础设施倾斜。根据公司23年报转引Factset一致预期，24年海外云巨头的（微软、亚马逊、苹果、Meta、谷歌）资本开支将同比增长27.2%至1938.3亿美元。在算力升级及需求增长等因素的驱动下，行业有望迎来快速上升期。供给端：募投项目持续扩充产能，1.6T等新技术前瞻布局。公司持续推进苏州、铜陵以及海外生产基地建设，高端光模块产品产能爬坡顺利。公司在OFC2023上展出1.6T可插拔光模块，预计24年下半年部分重点客户将开始部署1.6T光模块，并且在25年规模上量。基于不同的网络架构，25年也将有更多客户部署和上量800G。同时公司持续布局硅光、相干、LPO、LRO、CPO等前瞻技术，相关产品处于研发或验证阶段。
天孚通信：前瞻布局光引擎，有望成为公司业绩新增长极。随着数据中心互联带宽持续升级，光模块功耗、交换机端口密度、光电交换容量等问题凸显，光引擎成为集成度与性能兼优的解决方案。公司依托于无源器件和有源封装方面的技术沉淀积累，前瞻布局了高速光引擎解决方案。2020年公司通过定增募集7.86亿元投向面向5G及数据中心的高速光引擎建设项目。随着人工智能发展和算力需求的增加，800G/1.6T等高速光模块需求逐渐释放，公司光引擎业务有望迎来发展新机遇。
电连技术：汽车智能化持续加速，公司汽车连接器产品已进入吉利、长城、比亚迪、长安、奇瑞、理想等国内主要汽车厂商供应链。
顺络电子：受益于大客户拉货及安卓补库需求，传统业务订单增长较快；价格上公司LTCC等新产品持续导入客户供应体系带动ASP提升。公司消费通信类业务占比超过50%，叠层等高毛利率产品产能利用率环比提升，带动利润率明显修复。公司持续多元化布局，汽车电子、光伏储能、云计算等新兴业务打开向上空间。在市场整体处于疲软的背景下，公司盈利能力实现快速恢复，传统业务营收稳中有升，新兴业务蓬勃发展。
传音控股：2023年，公司手机整体出货量约1.94亿部、同增24%。根据IDC数据统计，2023年公司在全球手机市场的占有率14.0%，在全球手机品牌厂商中排名第三，其中智能机在全球智能机市场的占有率为8.1%（较2023年提升2pct），排名第五、排名提升一位。根据Canalys，2024年Q1公司智能手机份额提升至10%（较2023年Q1提升4pct），排名第四，市场份额快速提升。
正帆科技：公司坚定推行依托Capex业务拓展战略，预计2024年Opex业务占比将首次超过20%，并且未来将持续提升。公司积极整合产业资源，依托底层技术布局新能源、科研等新领域。半导体行业扩产推动新签订单高增，材料、零组件助力业绩成长。随着公司募投项目新建产能逐步爬坡，气体业务毛利率积极改善，2023年公司气体和先进材料业务毛利率为19.21%，较上一年同期提升1.48 pcts，未来随着公司气体业务放量，规模效应逐步显现，毛利率将进一步提升。鸿舸半导体的Gas Box产品于2023年全面稳产，供应链和产能效率提升显著，未来公司或将为半导体设备客户提供其他标准化、通用型的模块和零组件。
洁美科技：需求复苏+新产品验证放量。传统优势业务静待需求回暖，稼动率提升带来利润弹性。中高端离型膜产品顺利拓展核心客户，看好离型膜放量。公司离型膜中粗糙度产品已向国巨、风华等客户供应，已覆盖主要的台系客户和大陆客户。中高端离型膜产品对日韩客户已经进入加速验证的阶段，逐步与三星、村田核心客户建立战略合作关系。2022年底公司和村田建立战略合作伙伴关系，密切跟进客户需求，加速产品导入和升级，放量确定性增加。
