日本森田化学工业株式会社半导体用高纯度蚀刻试剂项目在浙江入园。该项目将由合资公司浙江森田新材料有限公司实施，项目利用该合资公司无水氢氟酸作为原料制造高纯氟酸（DHF）和缓冲氟酸（BOE），产品将用于半导体的清洗和蚀刻。
该项目一期投资超过30亿日元，项目总占地8.8万平方米。一期DHF与BOE产能各有2万吨。预计2019年6月安装完工，9月开始生产，后续还将扩产并新增其他高纯试剂项目。该项目将利用最先进的森田化学的制造工艺和技术进行生产，产品纯度实现半导体级，满足国内半导体行业对超纯蚀刻试剂日益增长的需求。从用途分析，虽然3D NAND的内存生产制造中主要采用干蚀刻工艺，但是由于干蚀刻法所产生的残渣需要清洗，所以晶圆湿蚀刻需求在不断增加。该公司BOE浓度将控制在40%-50%之间来满足半导体行业对晶圆清洗的要求，DHF也能满足半导体绝缘膜的蚀刻等方面的使用。
据了解，原浙江森田新材料有限公司主要生产的工业级无水氢氟酸，供给日本的神崎川工厂和堺工厂使用，作为生产半导体超纯试剂、铝焊接条、光学镜头的氟化物原料。今后，浙江森田超高纯试剂生产后，公司生产的无水氢氟酸预计一半供应日本森田化工，一半在国内使用，其余不足部分由中方的合资企业提供。
3月28日在浙江，由当地政府主要领导主持下举行了入园仪式，并邀请了国内外业界人士，现场规模达到150人。仪式上，森田康夫社长阐述了半导体行业中硅晶圆和超纯氢氟酸是该行业不可或缺的部分，并表示产品纯度将实现半导体级别，力争世界第一。社长强调公司将会全力以赴为中国半导体产业的发展做出贡献。
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