1.三星电子砸近70亿美元新建7mn厂；
2.NOR又涨价 首季累计涨幅逾15%；
3.2016年全球半导体设备销售排行榜；
4.半导体市场供不应求 锗金属价格7日涨幅6%；
5.屏幕指纹解锁难度太高，三星S8赶不及弃用，苹果陷苦战？
6.传魅族下半年要从高通那里买芯片
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1.三星电子砸近70亿美元新建7mn厂；
集微网消息，南韩媒体etnews报导，半导体业界人士透露，三星电子高度期待2018年商业化7nm制程，目前已在京畿道华城市Line 17厂旁停车场空地6，开始新建专用厂房。 这块土地面积仅现有Line 17厂的4分之1，但华城厂区没有其他空地可供建厂。
报导指出，三星希望年底前完成建厂、安装无尘室及其他生产设备，规划月产能为3万片晶圆。
三星计划投资 69.8 亿美元扩充先进制程，除追加 10 nm预算，也计划开设 7 nm新产线，由于台积电领先三星，提前在第 1 季底试产 7 nm，三星此举令市场联想，意在加快 7 nm量产时程，抢回 10nm流失掉的苹果处理器订单。
双方战火烧到 7nm，由于市场多认为，10 nm只是过渡制程，7nm才是未来几年主要生产主力，因此台积电与三星都高度重视 7nm的发展，目前已知台积电 7nm将获辉达采用生产人工智能芯片，另外还有赛灵思新一代的 FPGA 芯片也将采用该制程。
若夺单拟再扩大投资
三星规划在7nm晶圆厂使用最先进EUV（Extreme Ultra-violet，极紫外光）微影设备；此设备为供货商特别为7nm制程打造，三星一口气订购8台，每台造价高达2500亿韩元。
这位消息人士提到，「三星电子目标是在明年下半年或2019年初，完成7nm产线投资」，而且三星若成功拿到苹果7nm芯片代工订单，未来相关投资额可能更高。
在7nm制程之外，三星也计划扩大已于2016年投产的10nm制程产能，规划今年要投资2.5兆韩元，在L17厂内的闲置空间增设产线，预计第2季投产，新产线规划月产能为1.8万片。
2.NOR又涨价 首季累计涨幅逾15%；
集微网消息，OLED面板业者也加入争抢NOR Flash行列，让近期NOR芯片报价再涨5%，首季累计涨幅逾15%，主要供货商旺宏、华邦电、兆易创新及晶豪科营运大进补。
内存通路商透露，NOR Flash首季受到美光计划退出和赛普拉斯缩减产能，以及硅晶圆缺货压缩产能等影响，供货缺口浮现，出现涨势。
近期OLED厂也加入抢货行列，让NOR Flash报价再涨5%，连同上月调涨约一成，首季NOR Flash涨幅已达15%，旺宏、华邦电、兆易创新和晶豪科等供货商3月营收、获利可望大增。
市场调查机构Witsview分析，NOR Flash应用在AMOLED面板上的功能，主要是记忆状态跟补偿AMOLED的电流、亮度，AMOLED面板中的蓝色光会随使用时间增加，逐步分解消退，要藉由NOR Flash来维持AMOLED的持续性。
Witsview预估，今年AMOLED面板在智能手机市占率将接近三成。 其中苹果iPhone系列手机就需要7,500万片，加速今年NOR Flash产品价格上涨。
业者透露，近期NOR供货短缺，美光对主要客户发出退出NOR事业通知，要客户提早因应，引起相关应用大厂紧急转寻替代供货来源。
3.2016年全球半导体设备销售排行榜；
2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元；台湾连续第五年成为全球最大的半导体新设备市场。
国际半导体产业协会(SEMI)最新「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元，较前一年成长13%。 2016年整体设备订单则较2015年提升24%。
SEMI表示，相较于2015年的365.3亿美元，2016年全球订单总金额为412.4亿美元。 研究类别涵盖晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备(光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备)。 以区域来看，东南亚为主的其他地区、中国、台湾、欧洲及韩国的支出率增加，而北美与日本的新设备市场则呈现萎缩状态。
台湾连续第五年成为全球最大的半导体新设备市场，设备销售金额达122.3亿美元。 韩国亦连续第二年排名第二。 中国市场以32%成长率排名第三，而第四及第五名则为日本与北美的设备市场。 就产品类别统计，晶圆加工设备成长14%；测试设备总销售额提升11%；封装领域则成长20%；其他前段设备下降5%。
2015年至2016年全球各地区半导体资本设备市场
（来源：SEMI与SEAJ，2017年3月；注：金额和百分比可能因四舍五入而可能导致结果不一致）eettaiwan
4.半导体市场供不应求 锗金属价格7日涨幅6%；
近期小金属锗报价持续上涨,近7日涨幅接近6%。据了解,锗多用于光纤和半导体。业内人士表示,随着近期全球半导体市场出现供不应求的局面,势必会加大产能,对锗的需求量也将逐步放大。
锗是重要的半导体材料,在半导体、航空航天测控、核物理探测、光纤通讯、红外光学、太阳能电池、化学催化剂、生物医学等领域都有广泛而重要的应用。根据2015年美国地质调查局数据显示,全球锗终端用户中纤维光纤占30%、红外光纤占20%、聚合催化剂占20%、电子和太阳能器件占15%。
然而,全球锗的资源比较贫乏,数据显示,全球已探明的锗保有储量仅为8600金属吨。锗资源在全球分布非常集中,主要分布在中国、美国和俄罗斯,其中锗资源分布最多的国家是美国,保有储量3870吨,占全球含量的45%,其次是中国,占全球41%。
由于前期我国对锗的开采盲目无序,导致我国锗资源没能分享到应有的利益。2010年起,我国拉开了稀有金属整合的大幕,锗作为稀散金属,属于国家重要的战略资源,政府也对此加大保护,加强了资源整合力度,严格控制锗的产量和出口。
据统计,中国锗年产量从2008年以来一直保持在100吨左右的水平。不过,在中国对稀有金属的整合之下,未来几年锗的产量将会逐步下降,预计控制在120吨左右。因此,未来全球市场中锗金属价格走高是大趋势。
随着半导体市场对锗金属的需求不断加大,市场上锗金属鉴于其资源稀有,未来价格势必水涨船高。A股市场中,云南锗业、罗平锌电、驰宏锌锗等个股有望受益。第一财经
5.屏幕指纹解锁难度太高，三星S8赶不及弃用，苹果陷苦战？
集微网消息，据海外媒体报道，目前智能机的指纹解锁功能多位于实体Home键，据了解三星和苹果为了让屏幕极大化，今年都打算去除实体Home键，指纹扫描功能改成内嵌于屏幕。不过指纹识别内嵌的难度极高，不只传出iPhone 8陷入苦战，据悉三星新机“Galaxy S8”也因研发不及，在最后关头放弃采用。
PhoneArena、韩媒Investor 13日报导，据传三星上半年新机S8，原本的设计是机身正面几乎全由屏幕占满，并去除实体Home键，改成内嵌于屏幕的指纹扫描器，用户把手放在屏幕上就能解锁。三星早早备战，从去年开始全力协助合作厂商Synaptics开发解决方案。
但是不具名人士透露，双方合作结果令人失望，Synaptics未能及时研发出可用技术。眼看S8生产在即，三星不得不放弃内嵌于屏幕的指纹扫描器，临时决定把实体Home键移至机身后方，改从背后Home键指纹解锁。
从Synaptics官网文章也可发现，讨论内嵌于屏幕的指纹感测技术文章，仍归于“初始技术区”(preset area)，意味尚未完全脱离测试阶段，进一步印证了上述消息的真实度。
韩国显示器业者说，要开发出透明的传感器和零件，用于全屏幕智能机，难度非常高，怀疑今年苹果新机会采用此一技术。PhoneArena表示，苹果新机下半年才问世，尽管从时间来说，比预计三月底发布的S8更为充裕，问题是苹果很少在技术不成熟时，抢先采用，结果仍有待观察。
屏幕内嵌的指纹识别研发不易，外界猜测苹果或许也会吃足苦头。
巴伦(Barronˋs)13日报导，Rosenblatt Securities的Jun Zhang说，OLED屏幕较可能拖累iPhone 8问世时间，特别是内嵌于屏幕的指纹识别解决方案。此外，OLED面板和驱动IC产能限制下，初始生产将极为缓慢。
日本网站gori.me 9日报导，从现行流出的众多据悉是Galaxy S8的谍照可知，三星S8的指纹传感器移到背面(S7位于机身前方的Home键)，另外将搭载虹膜传感器、支持虹膜识别，而据韩媒The Investor 9日指出，三星关系人士透露，除了虹膜识别之外、三星已决定在S8上追加脸部识别功能。
三星关系人士表示，S8会支持脸部识别主要是要用来填补虹膜识别在精度和识别时间上的限制，且S8的脸部识别时间超神速、不用0.01秒就可完成解锁。
6.传魅族下半年要从高通那里买芯片
新浪手机讯 3月14日下午消息，有传闻称魅族将于2017年第三季度开始，把部分手机芯片订单从联发科转向高通。
据统计魅族目前超过90%的智能手机处理器来自联发科，不过从2017年第三季度开始这可能成为历史，来自上游供应链的迹象表明魅族今年30%的处理器或由高通供给。在与高通的中低端处理器竞争中，联发科的产品毛利润下降了7.6个百分点，降至35.6%。
该消息源还指出在2016年第四季度，OPPO、vivo也削尖了采用联发科芯片的智能手机比例，这两家手机厂商可是为联发科贡献了30%的年利润增长，去年OPPO一半的出货量（总出货量9930万台）采用联发科处理器，vivo则有20%的出货量（总出货量7700万台）。
魅族去年的出货量达到2200万台，但与高通之间的专利官司让他们不得不在今年部分换用高通处理器。魅族创始人黄章此前曾表示将出山打磨一款梦想手机，或许在后半年的MX7身上我们就能看到高通处理器了。（程远）
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